作者：憲瑞

　　在搶先推出 7nm 及 7nm EUV 工藝之后，臺積電今年又要搶先量產 5nm 工藝了，上半年的產能將達到 1 萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是 Q3 季度，產能將提升到7-8 萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。

　　5nm 將是臺積電的又一個重要工藝節點，分為 N5、N5P 兩個版本，前者相比于 N7 7nm 工藝性能提升 15％、功耗降低 30％，晶體管密度提升 80%，后者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低 15％。

　　根據之前的報道，臺積電的 5nm 工藝進展很順利，去年底風險試產的時候，測試芯片的良品率平均已達 80％，最高可超過 90％，不過這些芯片都相對很簡單，如果放在復雜的移動和桌面芯片上，良品率還做不到這么高，但具體數據未公開。

　　5nm 工藝將在今年上半年量產，不過這個階段產能有限，只有 1 萬片晶圓/月，下半年隨著蘋果、華為的出貨高峰，5nm 產能也會擴張到7-8 萬晶圓/月，為 Q3 季度末、Q4 季度上市的 iPhone 12、Mate 40 等新機做準備。

　　雖然制程工藝越來越先進，但是臺積電的 5nm 工藝成本也一樣水漲船高，開發一款芯片的的費用將達到 5.4 億美元，大約 40 億元的研發成本，也只有華為、蘋果這樣的大客戶燒得起，它們的麒麟 1020、A14 芯片會是 5nm 芯片的兩大客戶。

　　還有就是 AMD，但是 2020 年 AMD 依然會使用 7nm 及 7nm+ 工藝，5nm 工藝的至少要到 2020 年 Zen4 架構才有可能了。

總結

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