高通与苹果和解 达成为期六年专利许可协议
據(jù)媒體報道高通和蘋果在美國當(dāng)?shù)貢r間4月16日下午3點(diǎn)左右發(fā)布聯(lián)合聲明,高通和蘋果已經(jīng)達(dá)成了協(xié)議,高通放棄在全球?qū)用娴姆稍V訟,同時高通和蘋果達(dá)成了未來6年的全球?qū)@S可協(xié)議,這個協(xié)議已經(jīng)在2019年4月1日生效。
在簽署的協(xié)議中有兩年的延期選項(xiàng),還有就是在和解協(xié)議中蘋果一次性向高通支付一筆款項(xiàng),不過具體的金額沒有透露;同時高通和蘋果還達(dá)成了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議,這個協(xié)議的簽署讓高通的股價出現(xiàn)了飆升。
這一協(xié)議的達(dá)成可能會使蘋果推出5G手機(jī)的時間提前,由于此前蘋果一直找不到合適的基帶供應(yīng)商,蘋果5G手機(jī)的推出一直不被人們看好。但是,高通和蘋果協(xié)議的簽署,讓蘋果再次使用高通的基帶芯片成為可能。
到現(xiàn)在為止已經(jīng)有多家手機(jī)廠商推出了5G手機(jī),這次蘋果和高通的和解可以讓蘋果及早的推出5G手機(jī),這樣在搶占市場先機(jī)上就可以贏得有利地位,而且蘋果使用高通的基帶芯片也有利于高通芯片銷售,除了專利費(fèi)這方面也可以得到盈利。
在沒有達(dá)成協(xié)議之前,蘋果一直在尋找芯片,由于英特爾的芯片在推出的時間上一直不能確定,期間蘋果曾向三星求購芯片,但是遭到拒絕;不過有消息稱華為會為蘋果供應(yīng)芯片,而且只會向蘋果出售;而且蘋果一直想自研基帶,由于成立團(tuán)隊(duì)比較晚,一直沒有太大突破。
這次高通和蘋果的專利訴訟將會徹底結(jié)束,這個協(xié)議的簽署會讓蘋果專注于蘋果設(shè)備的開發(fā),利于5G設(shè)備投放市場,而且蘋果曾表示,它更愿意從單一供應(yīng)商采購零部件,而且協(xié)議可以讓蘋果使用高通新的技術(shù)。
總結(jié)
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