隨著三星加快 7nm EUV 工藝量產，臺積電領先了一年的 7nm 先進工藝今年會迎來激烈競爭，IBM、NVIDIA 以及高通都要加入三星的 7nm EUV 陣營了。

　　在先進工藝路線圖上，臺積電的 7nm 去年量產，7nm EUV 工藝今年量產，海思麒麟 985、蘋果 A13 處理器會是首批用戶，明年則會進入 5nm 節點，2021 年則會進入 3nm 節點，最終在 2022 年規模量產 3nm 工藝。

　　臺積電從去年就開始啟動 3nm 晶圓廠的建設工作，由于晶圓廠對水力、電力資源要求很高，初期的環評工作很嚴格，今天臺灣環保部門公布了臺積電 3nm 晶圓廠的專案初審，通過了新竹科學園區有過寶山用地的申請，這意味著臺積電的 3nm 晶圓廠最終落地在新竹園區。

　　根據臺積電之前的資料，整個 3nm 晶圓廠預計會在 2020 年正式動工建設，耗資超過 4000 億新臺幣，折合 879 億人民幣或者 130 億美元。

　　由于摩爾定律逐漸到了物理極限，3nm 被認為是最后的一代硅基半導體工藝，因為 1nm 節點會遭遇嚴重的干擾。為了解決這個問題，三星宣布在 3nm 節點使用 GAA 環繞柵極晶體管工藝，通過使用納米片設備制造出了 MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代 FinFET 晶體管技術。

　　與三星相比，臺積電并沒有公布過 3nm 工藝的具體技術細節，預計也會改用全新結構的晶體管工藝，只不過目前尚無明確消息。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的全球最先进3nm晶圆厂尘埃落定 4000亿投资的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。