北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會主席陳大同博士日前在報告中談到了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界一流水平的差距，其中封裝方面差距最小，最快 5 年追上，半導(dǎo)體制造上則需要 10-15 年，這部分也是國產(chǎn)最弱的一部分了。

　　在半導(dǎo)體制造方面，國內(nèi)工藝最先進(jìn)的主要是 SMIC 中芯國際，28nm 已經(jīng)量產(chǎn)，14nm 今年下半年量產(chǎn)。其次就是上海華虹集團(tuán)，該公司建設(shè)了多個半導(dǎo)體制造項目，其中華虹六廠將在明年量產(chǎn) 14nm 工藝。

　　根據(jù)資料，2018 年 4 月 3 日，華虹集團(tuán)宣布位于無錫的華虹半導(dǎo)體七廠開工。據(jù)了解，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約 700 畝，總投資 100 億美元，一期項目總投資約 25 億美元，新建一條工藝等級 90-65 納米、月產(chǎn)能約 4 萬片的 12 英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持 5G 和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　華虹無錫基地項目將分期建設(shè)數(shù)條 12 英寸集成電路生產(chǎn)線。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產(chǎn)線建設(shè)。

　　華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司一期工程計劃將于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達(dá)產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)值將達(dá) 50 億元。

　　經(jīng)過一年的建設(shè)，華虹方面此前宣布無錫的華虹七廠將在 2 季度搬入機(jī)臺設(shè)備，預(yù)計 4 季度正式開始量產(chǎn) 12 英寸晶圓，華虹旗下的研發(fā)、工程及銷售團(tuán)隊正在為此做準(zhǔn)備。

　　日前華虹無錫項目進(jìn)入了新階段，6 月 6 日舉行了 2 英寸生產(chǎn)線建設(shè)項目首批光刻機(jī)搬入儀式，此舉標(biāo)志著華虹七廠建設(shè)上了一個新臺階，為 9 月建成投片奠定了堅實基礎(chǔ)。

　　上午9:30，光刻機(jī)搬入儀式正式開始。華虹宏力黨委書記、總裁、華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司總經(jīng)理唐均君主持儀式，總包聯(lián)合體十一科技黨委書記、董事長趙振元，上海建工集團(tuán)黨委副書記、總裁卞家駿，以及設(shè)備供應(yīng)商代表阿斯麥公司（ASML）全球資深副總裁 Bert Savonije 分別發(fā)言。

總結(jié)

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