AMD 剛發(fā)布的第三代銳龍 3000 系列處理器擁有 7nm 新工藝、Zen 2 新架構(gòu)、最多 12 核心 24 線程(必然還會(huì)有 16 核心)、PCIe 4.0 首發(fā)原生支持等諸多亮點(diǎn)，無論性能、功耗還是價(jià)格都幾乎無可挑剔。

　　另外，銳龍?zhí)幚砥髟谏岱矫嬉恢焙芰夹模瑑?nèi)部都是標(biāo)配高級(jí)釬焊散熱材質(zhì)，相比 Intel 慣用的普通硅脂效率更高，而最新的三代銳龍使用了多芯片整合封裝的 chiplet 設(shè)計(jì)方式，會(huì)不會(huì)散熱上有變呢？

　　AMD 高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān) Robert Hallock 在回答網(wǎng)友提問時(shí)確認(rèn)，三代銳龍內(nèi)部依然是釬焊散熱材質(zhì)，無論是一個(gè)或兩個(gè) nm CPU 核心，還是另一個(gè) 14nm I/O核心，都是如此。

　　這種散熱配置在多芯片封裝產(chǎn)品上并不多見，比如 Intel 早些年的 Clarkdale，首次整合 GPU 核芯顯卡，就是雙芯封裝，但是 32nm CPU 核心用的是釬焊散熱，45nm GPU 和I/O核心上則是普通硅脂。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD官方确认：锐龙三代内部为钎焊散热的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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