礪石導(dǎo)言

　　隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)形勢越來越嚴(yán)峻，有一家臺灣公司受到空前廣泛的關(guān)注，這一方面源于它的行業(yè)絕對霸主的地位，另一方面也因?yàn)槠涞靥幣_灣，在中美之爭中處于比較微妙的位置，這家公司就是臺積電。

　　礪石商業(yè)評論作者：高冬梅文

　　金梅 編輯

　　中美貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)生，一下讓人們平時(shí)關(guān)注不多的芯片行業(yè)成了焦點(diǎn)。盡管華為早在多年前就開始了在一些高端芯片和手機(jī)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域的備胎計(jì)劃，但供應(yīng)鏈上還有兩個(gè)部分很難在短時(shí)間內(nèi)給出替代方案，一個(gè)是基于 X86 架構(gòu)的 CPU 芯片，另一個(gè)就是臺積電的晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　晶圓代工簡單來說就是指半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，海思、高通和英偉達(dá)這些芯片設(shè)計(jì)公司只做設(shè)計(jì)部分，產(chǎn)品生產(chǎn)成型需要像臺積電這樣的公司來做代工。與一般行業(yè)的代工不同，芯片行業(yè)的代工背后技術(shù)含量非常高，評價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)主要是制程工藝的高低。

　　現(xiàn)在世界上最先進(jìn)的是 7nm 工藝，只有臺積電和三星兩家能做到，而臺積電在市場份額上占據(jù)絕對優(yōu)勢，海思、高通和蘋果這些巨頭的 7nm 手機(jī)芯片都是由臺積電代工的。

　　這個(gè)行業(yè)目前主要還剩下臺積電、三星、英特爾、聯(lián)電、格羅方德和中芯國際這幾個(gè)頭部企業(yè)，其中聯(lián)電和格羅方德已經(jīng)宣布放棄 12nm 以下的高端工藝了，英特爾雖然沒有放棄 7nm 工藝，但 10nm 工藝一直良品率不高。中芯國際是這里面唯一一家中國大陸企業(yè)，今年 1 月剛剛實(shí)現(xiàn)了 14nm 的量產(chǎn)，尚比代表世界一流水平的臺積電的 7nm 差了兩代。

　　因而，現(xiàn)在臺積電的態(tài)度對華為非常重要，所以 5 月 17 日晚上臺積電表示，“內(nèi)部已建立一套完整體系，經(jīng)初步評估后，應(yīng)可符合出口管制規(guī)范，絕不改變對華為的出貨計(jì)劃，將繼續(xù)出貨華為，不過，后續(xù)仍將持續(xù)觀察與評估”。

　　一些人據(jù)此認(rèn)為臺積電就會(huì)徹底支持華為有些過于樂觀了。臺積電現(xiàn)在如此表態(tài)是因?yàn)槊绹形磳ζ溥M(jìn)行極限施壓，一旦美國對其進(jìn)行極限施壓，到時(shí)臺積電能否挺得住很難說，畢竟其有 80% 的股權(quán)被外國機(jī)構(gòu)所掌控，其最大股東是美國的花旗銀行。

　　而一旦臺積電在美國的壓力下加入到對華為的封殺中，那么華為的高端手機(jī)芯片將會(huì)斷供。這對華為會(huì)是一個(gè)極大的打擊，也是美國封殺華為事件中可能會(huì)出現(xiàn)的最壞的情況。這個(gè)相關(guān)分析已經(jīng)很多了，我們今天想寫的是，臺積電為何能夠成為晶圓代工領(lǐng)域的絕對霸主。

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　　臺積電是全球最大的晶圓代工企業(yè)，成立于 1987 年，總部位于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)，也是晶圓代工模式的首創(chuàng)者。

　　如今經(jīng)過 30 多年的發(fā)展，其市值已近 2000 億美元，占全球超過 50% 的市場份額。此外如前所述，公司現(xiàn)有的最先進(jìn)的 7nm 制程技術(shù)，處于行業(yè)領(lǐng)跑者的位置，只有三星可與匹敵。

　　臺積電能制霸全球市場，坐穩(wěn)行業(yè)絕對的王者地位，和它的創(chuàng)始人、被行業(yè)尊稱為臺灣半導(dǎo)體教父的張忠謀(Morris Chang)有極大關(guān)系。

　　張忠謀畢業(yè)于麻省理工學(xué)院，畢業(yè)后進(jìn)入了當(dāng)時(shí)剛剛起步的半導(dǎo)體行業(yè)，并在 27 歲時(shí)加入德州儀器，憑借技術(shù)才能平步青云，成長為公司的“三把手”、資深副總裁。后因?yàn)椴徽J(rèn)同公司向消費(fèi)電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略分歧，于 1985 年返回臺灣，并于 1987 年在 55 歲時(shí)創(chuàng)立了臺灣積體電路制造公司，簡稱“臺積電”。

　　當(dāng)時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭都是 IDM 模式，即一個(gè)公司要完成從設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝和測試的全產(chǎn)業(yè)鏈，所需投資巨大、門檻極高，行業(yè)公司間因?yàn)楹ε略O(shè)計(jì)專利等商業(yè)機(jī)密被競爭對手掌握，基本上不會(huì)共享晶圓生產(chǎn)設(shè)施，這就導(dǎo)致重復(fù)投資、整體資源浪費(fèi)，行業(yè)無法形成規(guī)模化，推動(dòng)芯片成本的降低。

　　張忠謀看到了這個(gè)問題并抓住機(jī)遇，顛覆傳統(tǒng)游戲規(guī)則，把臺積電定位于為半導(dǎo)體公司做晶圓制造代工服務(wù)，創(chuàng)立之初便以“世界級”為發(fā)展目標(biāo)。這一模式出現(xiàn)后，極大地降低了芯片行業(yè)的進(jìn)入門檻，使得包括今日芯片行業(yè)巨頭英偉達(dá)等在內(nèi)的一批獨(dú)立的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司陸續(xù)出現(xiàn)。

　　臺積電創(chuàng)立之初，適逢半導(dǎo)體行業(yè)處于低迷期，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體市場增速快速下滑。沒有市場基礎(chǔ)、新的商業(yè)模式尚未被認(rèn)可，所以剛成立的一兩年，臺積電只能靠少量訂單艱難維持生存。業(yè)務(wù)人員經(jīng)常四處碰壁，一整年都開發(fā)不出一個(gè)新客戶。

　　逆境之中，張忠謀的個(gè)人領(lǐng)導(dǎo)力發(fā)揮了至關(guān)重要的作用，他要求“每個(gè)人都應(yīng)設(shè)定目標(biāo)，達(dá)到了，再設(shè)一個(gè)更高的目標(biāo)，逼迫自我達(dá)到”，同時(shí)善于激勵(lì)，讓員工“產(chǎn)生新的勇氣、新的信心，就能重新沖刺”。

　　作為半導(dǎo)體行業(yè)大咖，張忠謀 30 多年職業(yè)生涯中積累了很多重要資源，這也是臺積電能夠發(fā)展起來的重要原因之一。1988 年，當(dāng)時(shí)擔(dān)任臺灣工研院董事長的張忠謀和剛剛上任的總經(jīng)理戴克一起，通過私人交情將老朋友英特爾的 CEO、《只有偏執(zhí)狂才能生存》的作者安迪格魯夫請到臺灣來對臺積電進(jìn)行考察認(rèn)證。

　　格魯夫以帶領(lǐng)英特爾平安渡過多次磨難、把其變成技術(shù)世界中最為自力更生的公司以及給投資者帶來巨額回報(bào)而知名，美國人也沒有因?yàn)樗浇欢鴮ε笥丫W(wǎng)開一面的傳統(tǒng)，所以在考察中，英特爾對半導(dǎo)體的 200 多道制程一站一站地檢查，挑出了 200 多個(gè)問題要求臺積電立即改進(jìn)。而且，一旦通過認(rèn)證，以后操作要換機(jī)器、換制程都得先經(jīng)過他們的準(zhǔn)許。

　　那時(shí)，尚無行業(yè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，拿到英特爾的認(rèn)證就意味著拿到了世界級的認(rèn)證，是對臺積電生產(chǎn)能力最好的背書。張忠謀以其一貫的強(qiáng)悍作風(fēng)，在落實(shí)策略時(shí)追求完美、堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求，快速改進(jìn)并給出了讓刁鉆的英特爾認(rèn)可的結(jié)果，最終拿下了認(rèn)證和訂單。

　　而且經(jīng)此一役，張忠謀還在企業(yè)內(nèi)部團(tuán)結(jié)了人心，建立起了規(guī)章制度上的國際化標(biāo)準(zhǔn)、世界級的管理基礎(chǔ)和運(yùn)營環(huán)境。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展開始回暖后，張忠謀抓住機(jī)會(huì)火線出擊，1994 年辭去工研院董事長職務(wù)，全力投入企業(yè)經(jīng)營，帶領(lǐng)臺積電在臺灣證交所上了市，并迅速擴(kuò)大規(guī)模，而且發(fā)展成為臺灣最賺錢的公司。

　　回顧當(dāng)時(shí)臺積電的發(fā)展歷程，現(xiàn)在看其能夠發(fā)展起來除了張忠謀的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和能力外，還得益于外部的兩個(gè)條件：一是臺積電創(chuàng)立之前，已經(jīng)有了代工模式的萌芽。當(dāng)時(shí)很多 IDM 公司的人出來自立門戶進(jìn)行設(shè)計(jì)，缺錢去打造 Fab，而交給 IDM 去做又擔(dān)心設(shè)計(jì)方案泄露，所以產(chǎn)生了對代工生產(chǎn)的需求。二是當(dāng)時(shí)純晶圓代工的模式條件尚未成熟，其發(fā)展的可能性并不明顯，大的半導(dǎo)體廠商沒留意到，給臺積電這樣的新創(chuàng)公司留下了機(jī)會(huì)。

　　和所有的顛覆式創(chuàng)新模式一樣，臺積電抓住機(jī)會(huì)瘋狂生長，1995 年?duì)I收已經(jīng)超過 10 億美元，1997 年張忠謀又將臺積電在美國紐交所上了市，并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn) 13 億美元營收，5.35 億美元的巨額盈利。此后幾年，因?yàn)楸煌饨缈春茫瑹o論是臺積電還是張忠謀個(gè)人都獲得好評無數(shù)，各種榮譽(yù)稱號加身。

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　　從獲得英特爾認(rèn)證后快速打開市場到成為臺灣最賺錢的公司，臺積電成立的前十年發(fā)展比較平順，但是真正讓它實(shí)現(xiàn)技術(shù)積累走向行業(yè)領(lǐng)先的是其 1990 年制定的，以 IDM 為標(biāo)的的“群山計(jì)劃”。當(dāng)時(shí)各家 IDM 都有自己的制程標(biāo)準(zhǔn)，為了獲得這些 IDM 的訂單，臺積電必須針對不同客戶的需求逐個(gè)調(diào)整制程。

　　在這個(gè)過程中，臺積電遵循三個(gè)步驟：一是使用 IDM 的制程技術(shù)；二是結(jié)合互相獨(dú)立開發(fā)的技術(shù)；三是臺積電與 IDM 共同開發(fā)新技術(shù)。通過這幾個(gè)階段逐級加深的合作，臺積電慢慢完成了技術(shù)積累，而且籠絡(luò)了一大批出色的人才。

　　到了 2000 年以后，只專注設(shè)計(jì)、無晶圓制造(Fabless)的迅速增長擴(kuò)大了晶圓代工市場的規(guī)模，20 大半導(dǎo)體企業(yè)中 Fabless 的數(shù)目從 2000 年的 0 家增加到 2011 年的 4 家，市場需求的增加讓晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)入更加快速的成長期。

　　2000 年前后，互聯(lián)網(wǎng)、科技類公司不顧盈利，盲目擴(kuò)張，泡沫破滅后，不僅股價(jià)崩盤，也對相關(guān)實(shí)體行業(yè)造成打擊。2000 年毛利率高達(dá) 46% 的臺積電也受到影響，2001 年?duì)I收同比下滑了 24%，凈利潤同比下滑了 78%，但因?yàn)楸３至朔€(wěn)健的財(cái)務(wù)狀況，2002 年就又恢復(fù)到 29% 的正增長，以超過 50 億美元的年?duì)I收進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前 10 名，成為全球最大的專業(yè)晶圓代工公司。

　　在快速發(fā)展公司的同時(shí)，張忠謀也在時(shí)刻關(guān)注行業(yè)動(dòng)向，消除可能的風(fēng)險(xiǎn)。2000 年，同為德州儀器出身的張汝京創(chuàng)立了世大半導(dǎo)體，發(fā)展勢頭太過迅猛，作風(fēng)強(qiáng)悍的張忠謀說服世大第一大股東，在沒有知會(huì)張汝京的情況下以 50 億美元將其收購。

　　負(fù)氣北上的張汝京在上海成立了中芯國際并相繼從臺積電和聯(lián)大挖人。被挖員工將臺積電商業(yè)機(jī)密透露給了中芯國際，使得其在不到四年的時(shí)間里，從無到有擁有了 4 個(gè) 8 英寸及 1 個(gè) 12 英寸晶圓廠。面對中芯國際的蠶食，臺積電對這些被挖角員工提出訴訟，先于 2005 年 2 月獲得中芯國際支付的和解費(fèi)用 1.75 億美元，后于 2009 年 11 月協(xié)議將會(huì)獲得中芯國際分 4 年支付的 2 億美元現(xiàn)金和 10% 的股份，并迫使張汝京離職。

　　在成立之后的第二個(gè)十年中，臺積電的技術(shù)工藝逐步取得領(lǐng)先地位。90 年代末，臺積電的制程工藝還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英特爾，但是在快速追趕中拉近了與巨頭的距離。1999 年，臺積電領(lǐng)先業(yè)界推出可商業(yè)量產(chǎn)的 0.18 微米銅制程制造服務(wù)。2001 年，臺積電推出業(yè)界第一套參考設(shè)計(jì)流程，協(xié)助開發(fā) 0.25 微米及 0.18 微米的客戶降低設(shè)計(jì)障礙，以達(dá)到快速量產(chǎn)的目標(biāo)。2005 年，其更是領(lǐng)先業(yè)界成功試產(chǎn) 65nm 芯片。

　　隨著晶圓尖端技術(shù)從 90nm 發(fā)展到 65nm，成本開始大漲，包括 ST、英飛凌、NXP、飛思卡爾在內(nèi)的眾多大廠都停止了對先進(jìn)晶圓廠的投入。德州儀器也在 2007 年宣布放棄單獨(dú)開發(fā) 32nm 以下的工藝。到了 2009 年，在晶圓制程從 40nm 轉(zhuǎn)移到 32nm 的時(shí)候，富士通、松下、瑞薩、東芝和索尼等都轉(zhuǎn)型為輕晶圓廠，這給臺積電制造了機(jī)會(huì)。

　　到了 2005 年，臺積電已是營收高達(dá) 82.3 億美元，稅后凈利高達(dá) 29.1 億美元且在競爭越來越激烈、整體利潤越來越低的情況下，依然以 43.6% 的毛利率繼續(xù)雄居臺灣最賺錢公司之位的行業(yè)大公司。經(jīng)營業(yè)績良好的臺積電持續(xù)增加研發(fā)投入，向著行業(yè)巔峰前進(jìn)。

　　然而，2008 年金融海嘯期間，臺積電受到?jīng)_擊，整個(gè) 2009 年收入同比下滑了 11.2%。為了應(yīng)對金融危機(jī)，CEO 蔡力行通過裁員進(jìn)行成本管控，又引起了勞資糾紛。彼時(shí)已經(jīng)退休 4 年的張忠謀動(dòng)議董事會(huì)，罷免了蔡力行，在 2009 年 6 月金融風(fēng)暴余波蕩漾之際，重回一線擔(dān)任公司 CEO。

　　作為公司創(chuàng)始人，張忠謀對全體員工的感召力強(qiáng)，有能力穩(wěn)定局面；作為人脈廣泛的業(yè)界重量級人物，其對客戶的影響力也大，他的復(fù)出讓臺積電在金融危機(jī)中快速恢復(fù)，2010 年收入回升到同比增加 41.9%。并在 2012 年取得有史以來的最佳業(yè)績，營收達(dá) 170 億美元，高居臺灣上市公司之首。

　　54 歲從頭開始的張忠謀，再次在世界半導(dǎo)體業(yè)頂天立地。臺積電時(shí)代他是創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)的人，之后，在帶領(lǐng)臺積電發(fā)展過程中他創(chuàng)造了自己和客戶的兩個(gè)行業(yè)，以晶圓代工業(yè)引領(lǐng)了無晶圓廠的專業(yè)設(shè)計(jì)，讓行業(yè)發(fā)展蒸蒸日上。

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　　張忠謀重任 CEO 之后，大刀闊斧地推進(jìn)公司重大決策，先是大筆一揮把 2010 年的資本支出上調(diào)一倍，增加到 59 億美元，力排眾議擴(kuò)大產(chǎn)能。隨著大陸手機(jī)品牌的逐漸崛起，臺積電的產(chǎn)能還是變得供不應(yīng)求，尤其是 28nm 制程經(jīng)常要排隊(duì)搶購。

　　當(dāng)時(shí)，為了將對手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后，臺積電針對智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的主流制程，一連推出四個(gè)版本，幾乎年年改版，讓對手窮于追趕。每年新推出的制程不但較前一代速度提高、省電 30％，而且芯片尺度還被微縮4％。通過“四連制”，臺積電在 28nm 一戰(zhàn)中建立了很高的壁壘，28nm 也成了它最給力的制程。

　　格羅方德成立后曾企圖搶占市場，深不見底的強(qiáng)權(quán)結(jié)合美國的先進(jìn)技術(shù)，一度讓外界對臺積電的前途很是擔(dān)憂。但是沒想到戰(zhàn)鼓才剛剛敲響就勝負(fù)已分。28nm 制程有一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)選擇——先閘極(Gate-first)與后閘極(Gate-last)，格羅方德和三星都選擇了先閘極，臺積電則采用了后閘極，結(jié)果臺積電一舉成功量產(chǎn)，三星與格羅方德的生產(chǎn)良品率卻始終無法提升。

　　張忠謀回歸后開啟的第二戰(zhàn)是與三星的對決。在臺積電開創(chuàng)的代工模式興起后，全球范圍內(nèi)掀起了一股代工熱，很多半導(dǎo)體廠商參與其中。目前，全球前八大代工廠中，三星是唯一的 IDM 廠商，也是最大的 IDM 代工廠。晶圓代工是三星的核心版塊業(yè)務(wù)之一，多年來在與臺積電爭奪先進(jìn)制程工藝市場話語權(quán)方面下足了功夫，也一直是業(yè)界關(guān)注的話題。

　　作為巨無霸級別的 IDM，三星一直覺得臺積電晶圓代工業(yè)務(wù)水平不夠好，通過大力投資、獨(dú)立代工業(yè)務(wù)、挖人等措施，不斷向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。2015-2016 年，三星從臺積電那里奪得了不少大客戶訂單， 代工業(yè)務(wù)出現(xiàn)大幅增長。到了 2016-2017 年，隨著臺積電先進(jìn)制程的進(jìn)一步成熟，三星代工部分大訂單又被臺積電搶了回去。

　　2018 年初，在韓國首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，2018 年的目標(biāo)是將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯，未來則打算超越臺積電成為行業(yè)第一。不過，2018 年三星的代工業(yè)務(wù)只實(shí)現(xiàn)了4% 的微增長。

　　作為具有高技術(shù)含量的重資產(chǎn)業(yè)務(wù)，晶圓代工需要投入的資金量巨大。臺積電和三星兩家的資本支出占了全球晶圓代工廠的 70%，而臺積電一家就占據(jù)半壁江山。三星 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的研發(fā)費(fèi)用為 2.8 億美元，到了 20nm 研發(fā)費(fèi)用飆升到了 14 億美元，這還不包括后期的新生產(chǎn)線生產(chǎn)費(fèi)用和建廠費(fèi)用。臺積電的投入更是巨大。因此，先進(jìn)制程研發(fā)逐漸成為了巨頭的游戲。

　　其結(jié)果就是，當(dāng)年全球具備 130nm 制程生產(chǎn)能力的廠家有 22 家，而能夠以 16/14nm 制程技術(shù)進(jìn)行晶圓代工的廠商數(shù)量銳減到了 5 家。具備 10nm、7nm 以及更先進(jìn)制程技術(shù)能力的廠商，只剩下了臺積電、三星和英特爾這 3 家。

　　在先進(jìn)制程方面，臺積電處于絕對領(lǐng)先地位，三星位居其次。早在 2011 年臺積電便攻克了 28nm 制程，之后先進(jìn)制程發(fā)展迅速，其 7nm 制程已于 2018 年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2019 年收入占比將超過 20%。5nm 已于今年 4 月進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)在 2020 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星已宣布于 2018 年下半年投產(chǎn) 7nm，5nm 及以下的先進(jìn)制程也在規(guī)劃中。

　　作為處于行業(yè)壟斷地位的兩大巨頭，臺積電和三星是全球唯二具備 10nm 制程工藝量產(chǎn)能力的，三星作為全能型 IDM 廠商，與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的 Exynos 系列 SoC 芯片作為談判籌碼，對合作客戶具有一定的控制能力。手機(jī) SoC 芯片是頂尖制程的最主要應(yīng)用領(lǐng)域。總體來看，臺積電和三星壟斷了使用先進(jìn)制程的手機(jī) SoC 芯片代工。

　　從技術(shù)水平上看，臺積電和三星是并駕齊驅(qū)的，預(yù)計(jì) 2019 年量產(chǎn)的臺積電 7nm EUV 版(N7+)與三星 7nm 的各項(xiàng)參數(shù)相近。目前，臺積電初代 7nm (未采用 EUV)已經(jīng)量產(chǎn)，是市面已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程，時(shí)間上具有先發(fā)優(yōu)勢。

　　在 EUV 使用方面，臺積電與三星是設(shè)備生產(chǎn)商 ASML 前兩大訂購客戶。目前，臺積電的 EUV 設(shè)備最多，有 10 臺，三星次之，有 6 臺。EUV 作為 7nm 以下制程必備工藝設(shè)備，對廠商最新制程量產(chǎn)具有至關(guān)重要的作用。由于對精度要求極高，臺積電還與 ASML 在研發(fā)上有深入合作。

　　臺積電迭代速度快，半導(dǎo)體制造技術(shù)步入 14/16nm 節(jié)點(diǎn)之后，采用的 FinFET 工藝技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。臺積電的 28nm 制程從 2011 年開始量產(chǎn)，領(lǐng)先競爭對手3-5 年，從 2014 年開始量產(chǎn) 16/20nm 的芯片，之后就進(jìn)入快速增長期，到 2015 年兩種制程的占比已經(jīng)達(dá)到 49%。

　　臺積電為了充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，非常注重先進(jìn)制程量產(chǎn)后的迅速擴(kuò)容。如臺積電的 130nm 制程在 2003 年投入量產(chǎn)后，其營收占比僅用一年時(shí)間就從 0 陡升到 28%；28nm 制程的營收占比在 2011 年投入量產(chǎn)后，同樣只用了一年就從2% 攀升到 22%。

　　迅速擴(kuò)張先進(jìn)產(chǎn)能幫助臺積電在每一個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)都能快速搶占客戶資源、擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢，并使其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)明顯優(yōu)于同業(yè)競爭對手，這樣，更高的產(chǎn)品附加值帶來了更高的毛利率。而三星在 IDM 模式之下，晶圓代工部門設(shè)在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中，屬于三級業(yè)務(wù)，能夠獲得的資源相對有限，即便知識產(chǎn)權(quán)和專利得到良好保護(hù)，也不能保證供應(yīng)鏈的靈活自主和規(guī)避上層競爭帶來的影響。

　　比如蘋果 A4-A7 系列處理器均在三星代工，2011 年雙方爆發(fā)系列專利訴訟后，蘋果將 A8 轉(zhuǎn)單至臺積電代工，A9 分別交由臺積電和三星代工，A10 又是全部由臺積電代工。由于上述原因，三星的代工部門雖然在制程技術(shù)的進(jìn)展上和臺積電不分伯仲，但其背景決定了它很難成為晶圓代工領(lǐng)域的巨無霸。

　　在與對手的競爭中，臺積電終于成長為行業(yè)巨擘。2018 年，臺積電全年合并營收為 342 億美元，同比增長 6.5%；稅后凈利為 116.4 億美元，同比增長 3.3%，市場占有率接近 6 成。這一年公司營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn) 7nm 制程，領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。

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　　臺積電能夠成為晶圓代工行業(yè)的絕對霸主，有如下幾點(diǎn)值得借鑒：

　　首先是臺積電的積極奮進(jìn)的文化。2014 年，為了有效提升 10nm 先進(jìn)制程研發(fā)速度，臺積電內(nèi)部啟動(dòng)了“夜鷹計(jì)劃”，編排研發(fā)人員實(shí)施 24 小時(shí)三班輪值不停休，大大提升了研發(fā)效率，2016 年底，10nm 開始量產(chǎn)，2017 年開始爬坡，到第四季度時(shí)收入占比已達(dá)到 25%。

　　其次是舍得投入，持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，保證自己的行業(yè)領(lǐng)頭羊地位。1992-2017 年，臺積電每年研發(fā)費(fèi)用從 500 萬美元快速增長至 27 億美元，無論是數(shù)量還是增長速度都遠(yuǎn)超其他競爭對手。由于摩爾定律所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)日益復(fù)雜與困難，臺積電不斷擴(kuò)大的研發(fā)規(guī)模保證了其能持續(xù)提供給客戶領(lǐng)先的制程技術(shù)及解決方案。不斷擴(kuò)大的資本開支又幫公司筑起競爭壁壘，進(jìn)一步穩(wěn)固并擴(kuò)大優(yōu)勢地位。

　　臺積電目前擁有三座 12 英寸超大晶圓廠，總產(chǎn)能超過 700 萬片，提供從 0.13 微米到 7nm 各種制程全世代以及半世代設(shè)計(jì)的生產(chǎn)，同時(shí)還保留部分產(chǎn)能作為研發(fā)用途，從而支持 5nm 及更先進(jìn)制程的技術(shù)發(fā)展。

　　第三是經(jīng)營水平優(yōu)異。經(jīng)濟(jì)學(xué)規(guī)律是規(guī)模太大會(huì)制約盈利水平，半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)與資本高度密集型，且隨著行業(yè)發(fā)展會(huì)呈現(xiàn)更加集中的趨勢，臺積電作為行業(yè)龍頭能夠維持約 50% 的毛利率，其穩(wěn)定的研發(fā)費(fèi)用開支水平，控制極佳的運(yùn)營成本水平，良好的經(jīng)營和管理水平絕對是大多數(shù)上市公司都趕不及的。

　　第四是先利用先進(jìn)制程上的技術(shù)領(lǐng)先，率先獲得高利率并進(jìn)行擴(kuò)張，然后等后面的企業(yè)快要追趕上來時(shí)，再依靠規(guī)模優(yōu)勢大打價(jià)格戰(zhàn)，如此循環(huán)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)地甩開競爭對手，奠定自己的行業(yè)霸主地位。

　　除了日常經(jīng)營管理和技術(shù)研發(fā)等企業(yè)自身的優(yōu)勢外，還有兩點(diǎn)幫助臺積電發(fā)展和登頂行業(yè)。一是臺積電在起步之時(shí)得到了臺灣當(dāng)局資金的扶持。1987 年，在臺當(dāng)局“政府”的推動(dòng)下，臺灣“國科會(huì)”出資 1 億美元，與飛利浦及一些民間資本共同創(chuàng)建了臺積電。臺積電成立時(shí)要建立一座 6 英寸晶圓廠，當(dāng)時(shí)需要投資 2 億美元，除了臺當(dāng)局開發(fā)基金投入還有資金缺口。臺積電得到了荷蘭飛利浦公司的入股，并且提供技術(shù)方面的幫助。

　　二是臺積電能夠領(lǐng)先全球的一個(gè)根本在于他們設(shè)定了一個(gè)絕對不與客戶競爭的原則。回顧一下三星失掉蘋果 A10 訂單的事情，除了在 A9 上的性能不如臺積電外，有傳言蘋果擔(dān)憂三星盜取其相關(guān)設(shè)計(jì)，所以終止了與三星的合作。

　　此外，還有以先進(jìn)封裝技術(shù)配合新技術(shù)研發(fā)。2016 年發(fā)布的蘋果 A10 處理器，就是用到了臺積電的 FOWLP 技術(shù)，這給半導(dǎo)體從業(yè)者帶來了一個(gè)新的激勵(lì)，也會(huì)給臺積電帶來不錯(cuò)的收益。

　　隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)和逐步深入，半導(dǎo)體尤其是芯片產(chǎn)業(yè)得到前所未有的關(guān)注，未來，中國大陸勢必要采取措施加快這一領(lǐng)域的發(fā)展。作為行業(yè)的絕對霸主，臺積電的創(chuàng)立和發(fā)展過程有很多值得我們的企業(yè)學(xué)習(xí)和借鑒的地方。

總結(jié)

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