新浪科技訊北京時(shí)間 5 月 29 日下午消息，據(jù)路透社報(bào)道，臺灣芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）周三發(fā)布了一款新的適用于高端智能手機(jī)的 5G 芯片，旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手，比如高通等。

　　聯(lián)發(fā)科素來以生產(chǎn)智能音箱設(shè)備的芯片見長，比如亞馬遜的 Echo 設(shè)備上所使用的芯片，同時(shí)公司的芯片也多用于基礎(chǔ)款的 Android 手機(jī)。雖然高通的舊款芯片如今也逐漸被使用于低價(jià)手機(jī)，但是高通依舊以生產(chǎn)適用于高端 Android 手機(jī)（比如谷歌的 Pixel 系列）的高性能芯片為主。

　　聯(lián)發(fā)科在今年的臺北國際電腦展上首次公開展示了這款新的芯片。公司希望這款芯片能夠登陸到更多高性能手機(jī)上，目前這類手機(jī)大多采用的是高通的芯片。新的品牌將包含聯(lián)發(fā)科的 5G 基帶，可以讓手機(jī)訪問將于今年或明年推出的新一代無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。

　　聯(lián)發(fā)科的新芯片上的基帶將采用軟銀旗下 Arm Holdings 的最新處理器核心技術(shù)。通過構(gòu)建高性能的處理器以及支持人工智能等的計(jì)算核心，聯(lián)發(fā)科意在挑戰(zhàn)高通的市場主導(dǎo)地位。

　　即便如此，高通依舊暫時(shí)領(lǐng)先。2 月份，高通推出了其開發(fā)的適用于智能手機(jī)的第二代 5G 芯片。

　　華為與三星電子也在開發(fā)適用于各自智能手機(jī)的 5G 芯片。一直為蘋果的 iPhone 提供基帶芯片的英特爾則在蘋果與高通就芯片供應(yīng)達(dá)成和解后，宣布將退出 5G 基帶芯片業(yè)務(wù)。

　　高通的芯片還可以處理 5G 網(wǎng)絡(luò)的兩種變體，即所謂的 sub-6 和毫米波段。這意味著，使用高通芯片的手機(jī)可以訪問任何運(yùn)營商提供的 5G 網(wǎng)絡(luò)。

　　相比之下，聯(lián)發(fā)科的芯片目前僅支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的 sub-6 變體。聯(lián)發(fā)科官員表示，這有助于降低芯片的成本。但實(shí)際上，這也意味著，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)將無法訪問使用毫米波段技術(shù)提供的 5G 網(wǎng)絡(luò)，比如 Verizon 和 AT&T等運(yùn)營商提供的 5G 網(wǎng)絡(luò)就屬于這一類。

　　聯(lián)發(fā)科美國與拉丁美洲的銷售和業(yè)務(wù)開發(fā)高級主管 Russ Mestechkin 告訴路透社，公司對自己的芯片十分有信心。市場上仍有不少手機(jī)專門針對僅使用 sub-6 技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)而開發(fā)。在這個(gè)市場上，聯(lián)發(fā)科相信自己的芯片具有較大競爭力。比如，美國的 Sprint 和T-Mobile 以及大部分的中國運(yùn)營商均使用 sub-6 技術(shù)提供 5G 網(wǎng)絡(luò)。(木爾)

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科发布面向高端手机的5G芯片 将挑战高通的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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