4 月 29 日消息，Digitimes 援引消息人士稱華為將在第三季度量產采用臺積電 7nm 加強版制程的麒麟 985 芯片。供應鏈人士透露，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，麒麟 985 產品已經進入設計階段，預計第二季度末 7nm 加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準備完畢。

　　這也將跟上華為9、10 月份將登場的全新智慧手機 Mate 30（暫時命名），這有助于提升臺積電、日月光投控、矽品、中華精測等供應鏈超過兩位數以上的業(yè)績增幅。

　　報道稱麒麟 985 封裝采用 Flip-Chip Package-on-Package (FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗訂單。

　　值得一提的是，供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取臺積電先進制程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果 A13（暫時命名）處理器相抗衡。

　　但是臺積電 InFO 先進封裝制程的問題在于成本較高、多出一道測試手續(xù)，加上良率較不穩(wěn)定可能會增加成本與量產風險，華為預計不會在臺積電進行封裝，仍委托給日月光投控操刀。

總結

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