點(diǎn)擊關(guān)注，EMC學(xué)習(xí)技巧一點(diǎn)通！

EMC整改措施

靜電精要

1、第一個(gè)是疏導(dǎo)，也就是說快速泄放掉靜電電流，或者是通過其他的路徑，盡量避開相關(guān)的敏感器件。

2、第二個(gè)就是圍堵，就是通過相應(yīng)的措施使靜電放電電流盡量不產(chǎn)生，相關(guān)的敏感器件和線路感受不到靜電干擾。

3、信號接口處靜電，可以采用ESD、磁珠進(jìn)行靜電抑制，并使用限流電阻進(jìn)行限流。

4、接口連線處有靜電，需要解決外殼與地接觸良好。

5、另外對于有縫隙的外殼，為了防止靜電通過縫隙，進(jìn)入電路板，可以貼上絕緣膜。

6、最后是，避免復(fù)位電路，時(shí)鐘電路，以及敏感的電路，靠近接口或者是按鍵有孔的地方。

——學(xué)習(xí)案例來源于深圳市芯通康科技有限公司(www.xtk-emc.com)

????芯通康簡介：我們是自主品牌CoreTK，公司致力于電磁兼容整體解決方案，為客戶提供全流程的EMC設(shè)計(jì)，整改，咨詢及培訓(xùn)。我們有自己的工廠，在臺灣有自己的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在深圳有資深的EMC技術(shù)團(tuán)隊(duì)，也有相關(guān)的測試平臺和儀器設(shè)備。主營產(chǎn)品：器件，輔料，工藝。器件包括了ESD、TVS、共模、磁珠、EMI濾波器等；輔料包括了吸波材料、導(dǎo)電材料、絕緣材料；工藝包括了導(dǎo)電漆工藝，電鍍等；全免費(fèi)深度技術(shù)服務(wù):靜電(ESD)、浪涌、輻射、快速脈沖群(EFT)等EMC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)/評審、測試/整改、技術(shù)咨詢/培訓(xùn)、場地使用等等~??

芯通康的優(yōu)勢：

?質(zhì)量：不單單經(jīng)營器件，也不單單整改樣品，而是對產(chǎn)品量產(chǎn)一致性與工藝可靠性整體解決；

?速度：最快響應(yīng)客戶產(chǎn)品電磁兼容集成的各種要求，最短時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品電磁兼容整體解決方案；

?品牌：拉高產(chǎn)品電磁兼容總體水平線，提高客戶研發(fā)人員電磁兼容設(shè)計(jì)與工藝的執(zhí)行力，最快速度贏得市場，樹立強(qiáng)有力的品牌效應(yīng)；

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EMC的風(fēng)險(xiǎn)，成本：如果是EMC測試有問題，那就會(huì)涉及到產(chǎn)品整改，重新畫板，重新測試等等，這無疑產(chǎn)生額外的資金和時(shí)間成本，比如推遲一個(gè)月，兩個(gè)月，三個(gè)月，改版一次，兩次等等，而我們做的就是給客戶在EMC方面把關(guān)，提高產(chǎn)品EMC質(zhì)量、提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)的EMC知識，優(yōu)化產(chǎn)品不必要的材料成本，提高工藝一致性！EMC節(jié)省的隱形時(shí)間與品牌影響：EMC設(shè)計(jì)的好壞直接決定產(chǎn)品認(rèn)證測試是否能通過，證書能否拿到，產(chǎn)品是否能出口能上架，公司的品牌信賴等一系列市場問題……EMC設(shè)計(jì)從何做起？EMC是一個(gè)系統(tǒng)性的問題，它跟結(jié)構(gòu)、軟件、硬件都有關(guān)系，不過主要還是先從板子(PCBA)入手，板子設(shè)計(jì)的時(shí)候layout走線/鋪地/板子布局/原理圖/器件選型等都會(huì)決定EMC的好壞。

EMC溫馨一點(diǎn)通

隨著電磁環(huán)境日益加劇，電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)品在復(fù)雜的電磁環(huán)境使用中越容易出現(xiàn)電磁兼容問題(即EMC問題)。EMC是指電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)在預(yù)期的電磁環(huán)境中，按照設(shè)計(jì)要求的正常工作的能力。它是電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)的一種重要的技術(shù)性能，也是一項(xiàng)非常重要的質(zhì)量指標(biāo)。EMC測試是目前衡量電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)的EMC性能優(yōu)劣的首要依據(jù)，各種產(chǎn)品的EMC測試標(biāo)準(zhǔn)不但規(guī)定了各類電子產(chǎn)品的測試等級，而且還規(guī)定了測試方法和評價(jià)方式。因此EMC問題的分析須建立在相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定EMC測試的基礎(chǔ)上。在目前各行各業(yè)的企業(yè)研發(fā)中，如果在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)不考慮EMC因素，僅寄希望于測試階段解決(表現(xiàn)為通過整改來解決設(shè)計(jì)成型產(chǎn)品的EMC問題，這樣大量的人力和物力都投入在后期的測試、驗(yàn)證、整改階段)，那么即使產(chǎn)品整改成功，大多數(shù)情況下還是會(huì)由于整改涉及電路原理、PCB設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)模具的變更，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用大大增加，周期大大延長。只有在前期產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中考慮EMC因素和預(yù)測EMC問題，把EMC變成一種可控的設(shè)計(jì)技術(shù)，并行和同步于產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)的過程，才能一次性把產(chǎn)品設(shè)計(jì)好。

歡迎關(guān)注《必學(xué)大課堂》：這里可得到EMC學(xué)習(xí)干貨、技巧、項(xiàng)目案例以及各類資訊等！掌握心得，減少EMC研發(fā)成本帶來的困境。通常與EMC相關(guān)的產(chǎn)品研發(fā)成本主要體現(xiàn)在3個(gè)方面：1)因EMC測試不通過而導(dǎo)致修改設(shè)計(jì)帶來的開發(fā)輪數(shù)增加，最終增加的開發(fā)成本，不但包括時(shí)間，還包括人力，物力；2)對于EMC技術(shù)把握不準(zhǔn)導(dǎo)致設(shè)計(jì)或增加無用的元器件成本；3)反復(fù)測試而導(dǎo)致的測試費(fèi)用。歡迎掃描關(guān)注，收獲更多技巧！

總結(jié)

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