隨著集成電路芯片的規模越來越大，IC的設計開始越來越復雜。基于IP核復用的設計方法因為能有效的降低復雜度，提高設計成功率，目前已成為主流的IC設計方法。而如何解決一個芯片內不同IP核間的通信問題是總體設計成功與否的關鍵。這種在一個芯片內部解決不同模塊間通訊問題的總線稱為片上總線。

各大IC公司都推出了各自的片上總線標準，在業內影響較大的主要有三種：

IBM公司推出的Core Connect

ARM公司推出的AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture, 高級微控制器總線架構，讀作“阿姆吧”)

OpenCores組織推行的wishbone

其中，AMBA因為這樣或那樣的原因已經成為業界的標準片上總線。AMBA是一套總線協議的統稱，包含有多種適用于不同環境的總線協議，而AXI4總線是AMBA第四個版本中的一個總線協議。

1996年, ARM公司發布了AMBA版本1即AMBA1，其中定義了兩個總線，ASB(Advanced System Bus, 高級系統總線) 和 APB(Advanced Peripheral Bus, 高級外設總線)

1999年，AMBA2發布，增加了AHB(AMBA Hign-Performance Bus, AMBA高性能總線)，同時將APB總線升級成了同步總線。

2003年，AMBA3發布，此版本增加了AXI(Advanced Extensible Interface, 高級可擴展接口)，以及ATB(Advanced Trace Bus, 高級跟蹤總線)。這里的AXI因為屬于AMBA3，又為了和后面的AXI4區分開，所以被稱為AXI3。AXI3定位于高性能、高時鐘頻率的系統設計。

2010年，AMBA4發布，增加了AXI-ACE協議，為智能手機、平板電腦等富媒體系統的片上通訊提供更好的支持，這里的AXI即為AXI4，它是AXI3的更新，由Xilinx和ARM合作為基于FPGA的高性能系統共同設計完成，現在Xilinx公司旗下的眾多IP均采用AXI4協議作為接口協議。ACE(AXI Coherency Extensions, AXI一致性擴展)是AXI4協議的擴展。另外，AMBA4還定義了LPI(Low Power Interface，低功耗接口)， 用于芯片電源和時鐘管理。

2017年，AMBA5發布，增加了CHI(Coherent Hub Interface，一致性集線器接口)協議，定位于服務器和網絡應用。
關于AMBA1~5規范的各版本新增/更新了哪些協議，可參考ARM官網AMBA Specifications，我將其中的一些信息提煉為表格如下：

協議\架構AMBA1AMBA2AMBA3AMBA4AMBA5

高級系統總線 ASB	ASB	ASB
高級外設總線 APB	APB	APB	APB v1.0	APB v2.0
高級高性能總線 AHB		AHB	AHB-Lite v1.0
高級跟蹤總線 ATB			ATB v1.0	ATB v1.1
高級可擴展接口 AXI			AXI3	AXI4 AXI4-Lite AXI4-Stream v1.0	AXI5 AXI5-Lite
AXI一致性擴展 ACE				ACE4 ACE4-Lite	ACE5 ACE5-Lite ACE5-LiteDVM ACE5-LiteACP
低功耗接口 LPI				LPI
一致性集線器接口 CHI					CHI
自適應流配置文件					ATP
通用閃存總線協議 GFBP					GFBP
分布式轉換接口 DTI					DTI
本地轉換接口 LTI					LTI

我喜歡在學東西前先把它的歷史搞清楚，因此有了此文。現在我還不很清楚AXI4協議細節，等我弄明白了會繼續更新博客，敬請期待！
如有疏漏歡迎在評論區指出。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AXI4总线协议的发展历史的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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