边缘计算架构_边缘计算到底是个什么技术?边缘计算硬件架构
1. 相對(duì)于云計(jì)算的集中式計(jì)算,邊緣計(jì)算屬于分布式計(jì)算。
2. 相對(duì)于云計(jì)算系統(tǒng)需要上傳大量的待計(jì)算數(shù)據(jù),邊緣計(jì)算可以大幅減少需要上傳的數(shù)據(jù)量。
3. 相對(duì)于云計(jì)算系統(tǒng),邊緣計(jì)算實(shí)時(shí)性更好。
看到這里相信大家都明白了,“邊緣計(jì)算”是與“云計(jì)算”相對(duì)應(yīng)的一種技術(shù),“邊緣”的意思就是現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集這一端。“邊緣計(jì)算”就是“在數(shù)據(jù)采集現(xiàn)場(chǎng)處理數(shù)據(jù)”。
如果還不明白我就再舉一個(gè)例子,這次在抗擊新冠病毒中立了大功的阿里云AI診斷技術(shù),通過分析醫(yī)院上傳的CT影像資料,20秒就能確診新冠肺炎,準(zhǔn)確率高達(dá)96%。這就是典型的云計(jì)算。如果將阿里云AI診斷系統(tǒng)運(yùn)行于醫(yī)院的服務(wù)器,本地?zé)o法識(shí)別的圖像再上傳到云做進(jìn)一步分析,就可以避免向云端傳輸所有CT影像數(shù)據(jù),只需要傳輸本地?zé)o法識(shí)別的圖像。后者就屬于邊緣計(jì)算系統(tǒng)。圖2:云計(jì)算診斷
圖3:邊緣計(jì)算診斷從邊緣計(jì)算的定義來(lái)看,最典型的邊緣計(jì)算莫過于汽車無(wú)人駕駛系統(tǒng)。各種傳感器數(shù)據(jù)(攝像頭,激光雷達(dá),毫米波雷達(dá),定位信號(hào))都在本地進(jìn)行處理。還有就是海量數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),海量數(shù)據(jù)的采集過程中,往往包含了大量的無(wú)效數(shù)據(jù),如果采用邊緣計(jì)算,將“生”數(shù)據(jù)進(jìn)行簡(jiǎn)單的預(yù)處理,挑選出有效數(shù)據(jù)進(jìn)行上傳,將大大提高系統(tǒng)的運(yùn)行效率。從以上內(nèi)容,我們不難總結(jié)出邊緣計(jì)算的硬件架構(gòu)。- 有傳感器/數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),用來(lái)生成數(shù)據(jù)。
- 有較強(qiáng)計(jì)算能力的MCU/MPU/CPU,可以本地化處理數(shù)據(jù)。
- 有存儲(chǔ)系統(tǒng),可以本地化存儲(chǔ)管理數(shù)據(jù)。
- 具有網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng),適用于IOT應(yīng)用。
i.MX RT106F交叉處理器是i.MX RT1060系列處理器面向EdgeReady?解決方案的特定版本。EdgeReady?是NXP針對(duì)邊緣計(jì)算推出的一系列完整的,包括軟件在內(nèi)的解決方案。
通過集成相應(yīng)的面部識(shí)別軟件,i.MX RT106F可以為各種產(chǎn)品添加上人臉識(shí)別功能,而且無(wú)需Linux/Android系統(tǒng)支持,整個(gè)算法可以在小型RTOS上運(yùn)行,攝像頭獲取的數(shù)據(jù)也無(wú)需上傳云去做識(shí)別處理,從而也保護(hù)了隱私和數(shù)據(jù)安全。
這樣一個(gè)具有人臉識(shí)別功能的邊緣計(jì)算MCU內(nèi)部資源是怎樣的呢?請(qǐng)看圖5。圖5:i.MX RT106F內(nèi)部架構(gòu)作為邊緣計(jì)算MCU,其計(jì)算能力體現(xiàn)為ARM-CortexM7內(nèi)核,最高頻率可達(dá)600MHz,采用了Cache、TCM技術(shù)并且具有浮點(diǎn)運(yùn)算單元,具有優(yōu)秀的實(shí)時(shí)處理能力和數(shù)學(xué)計(jì)算能力(3020 CoreMark@600MHz)。因?yàn)槭轻槍?duì)人臉識(shí)別而推出的產(chǎn)品,其帶有并行的Camera接口和LCD顯示控制器,支持WXGA 1366x768。在網(wǎng)絡(luò)連接方面,其具有以太網(wǎng)接口;存儲(chǔ)接口有eMMC和SD3.0。邊緣計(jì)算作為近年新出現(xiàn)的技術(shù),其應(yīng)用必將越來(lái)越多。
作者:馬璽
馬璽,多年來(lái)深耕半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)及市場(chǎng)營(yíng)銷,曾任職于梅特勒-托利多研發(fā)工程師、富士通半導(dǎo)體產(chǎn)品工程師、貿(mào)澤電子技術(shù)營(yíng)銷產(chǎn)品經(jīng)理等職位,具有10多年國(guó)際知名企業(yè)電子半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)營(yíng)銷專業(yè)背景,熟悉嵌入式系統(tǒng)、微控制器、存儲(chǔ)器及無(wú)線領(lǐng)域相關(guān)的市場(chǎng)與技術(shù)。該發(fā)布文章為獨(dú)家原創(chuàng)文章,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源。對(duì)于未經(jīng)許可的復(fù)制和不符合要求的轉(zhuǎn)載我們將保留依法追究法律責(zé)任的權(quán)利。
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