BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

●PBGA (Plastic Ball Grid Array，塑料BGA);

●CBGA( Cramic Ball Grid Array，陶瓷BGA);

●TBGA( Tape Ball Grid Array，載帶BGA);

●l.tBGA(微型BGA，又稱CSP-Chip Scale Package，芯片級封裝)。

(1) BGA/CSP的焊球分布形式

●總體可分為完全分布、局部分布兩大類。

●同一種封裝尺寸的完全分布有兩種矩陣：完全分布對稱矩陣；完全分布奇數矩陣。

●同一種封裝尺寸的局部分布有兩種矩陣：周邊矩陣；熱增強型矩陣。

●交叉矩陣分布( Staggered Matrix)。

●選擇性減少分布( Selective Depopulation)。

(2) BGA的極性方向

圖是BGA封裝結構與極性方向的標志，包括BGA的極性方向、1腳位置。

H一器件最大高度：C/D-分別為封裝體AIB兩側最外一圈的最大焊球中心距F/G-器件4個角第1個焊球與封裝體的距離；P-焊球間距；w-焊球直徑。

(3)焊球直徑和焊球間距

焊球標稱直徑范圍在~0.15～0.75mm，但每個元件制造商之間都有一些差別，誤差范圍為0.04～0.3mm;焊球間距為0.25～1.5mm。一般BGA的焊球間距大于0.8mm，CSP的焊球間距小于0.8mm。

(4) BGA焊盤設計尺寸的一般規則

焊盤尺寸是根據焊球直徑設計的。一般情況，焊盤設計尺寸比焊球直徑縮小20%～25%，允許誤差范圍0.02～O.lmm，焊球直徑越小，允許誤差范圍也越小。

(5)BGA焊盤設計的基本要求

①PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。

②PCB焊盤圖形為實心圓，RCR1525導通孔不能加工在焊盤上。

③導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。

④通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

⑤兩焊盤間布線數的計算為

P為焊球間距；D為焊盤直徑：Ⅳ為布線數；X為線寬。

⑥通用規則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。

⑦與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15～0.2mm。

⑧阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1—0.15mm。

⑨CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3(這是最小要求)，才能保證焊點的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。

⑩設置外框定位線。設置外框定位線對貼片后的檢查很重要。

定位框尺寸和芯片外形相同；線寬為0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產生誤差，后者更精確。另外，在定位框外應設置2個Mark點。

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總結

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