眾所周知，半導體芯片行業的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。臺基股份采用IDM模式，包括芯片的設計與制造，下面具體了解一下。

IDM模式集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身；早期多數集成電路企業采用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。

主要的優勢如下：設計、制造等環節協同優化，有助于充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗并推行新的半導體技術（如FinFet）。

主要的劣勢如下：公司規模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低。

臺基股份臺基股份目前主營業務為功率半導體器件，服務于電力電子各個門類和應用領域，自主設計、制造、銷售及服務，采用垂直整合（IDM）一體化模式（晶圓+芯片+封裝）。

在芯片半導體方面，它有功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發。另外還跟蹤和研發以 SiC碳化硅和 GaN氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術，通過持續技術創新實現我的產業升級。

臺基股份參股公司安普德科技是全球性的集成電路設計企業，擁有先進的Wi-Fi芯片及模塊開發技術。該公司已成功量產具有獨立自主知識產權的2.4/5GHz雙頻Wi-Fi芯片。

另外臺基股份在北京亦莊經濟開發區投資設立的全資子公司，北京臺基半導體有限公司取得營業執照，經營范圍包括半導體芯片、模塊的研發、生產及銷售等。

由此可見，臺基股份不僅能制造芯片，還是一個擁有芯片集設計、制造、封測等技術的企業，尤其是其功率半導體芯片，在行業內處于領先的地位。

總結

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