晶方科技成立于2005年，長期專注于傳感器領域的封裝測試及專業代工業務，這么一家企業未來價值有如何呢？

CIS封裝是WLCSP封裝技術的重要應用之一，2019年CIS市場規模達165.4億美元，預計到2024年將超238億美元，年均復合增速為7.5%。主要受益于手機多攝趨勢、汽車智能化趨勢以及安防CIS市場的發展。

晶方科技多年來致力于半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創新為核心，近年來研發費用率在行業處于較高水平，持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術。

公司2020年凈利同比增長252%，這其中，封測業務，毛利率高達80%。不僅如此，據了解，實際上早在2007年，晶方科技就成功研發出擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術，不僅徹底改變了封裝行業，更使高性能，小型化的攝像頭模塊成為可能。

而得益于汽車電動化、智能化、網聯化的趨勢，以及作為汽車智能化核心應用之一的車載攝像頭的快速興起，CIS未來5年市場規模有望達到215億美元，年復合增長率11.7%，公司將長期受益。

根據機構一致性預測，晶方科技2023年業績增速在26.44%左右，EPS為2.90元，18-23年5年復合增長率71.03%。目前股價58.09元，對應2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

未來汽車電動化、智能化、網聯化的趨勢快速興起，車載攝像頭作為汽車智能化的核心應用之一，正迎來快速增長階段，從而使得公司全年生產訂單飽滿，封裝能力供不應求。

晶方科技是全球第二大CIS晶圓級芯片封測服務商，以上內容不難看出晶方科技在未來市場上的發展，總的來說是值得期待的。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的晶方科技的未来价值 CIS封装需求增长的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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