大一计算机理论考试知识点,计算机一级考试理论知识点整理.doc
計算機一級考試理論知識點整理.doc
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個人整理 僅供參考 第 1 頁 共 62 頁 1 說明:文中標明的頁碼均指《 大學計算機信息技術教程(第 4 版第二次修訂) 》(南京大學出版社) 考點 1 信息技術概況 (第一章 1~2 節 & 第二章 第 1 節 & 第六章 第 5 節 ) 考點 1.1 集成電路的基本知識 微電子技術是實現電子電路和電子系統超小型化及微型化的技術,以集成電路為核心。 集成電路: 20 世紀 50 年代出現。以半導體單晶片作為材料,經平面工藝加工制造,將大量的晶體管、電阻、電容等元器件及互相連線構成的電子線路集成在基片上,構成一個微型化的電路或者系統。 集成電路的半導體材料通常是硅或砷化鎵 。集成 電路芯片是微電子技術的結晶,是計算機和通信設備的硬件核心,是現代信息產業的基礎。 ( 1)集成電路分類: ① 按照元器件數目分: 小規模集成電路( SSI)集成度 100 萬 (注:集成度 —— 單個集成電路所含電子元件的個數) ② 按照晶體管結構、電路和工藝不同分為: 雙極性集成電路 金屬氧化物半導體( MOS)集成電路 雙極 -金屬氧化物半導體集成電路等幾類 ③ 按照集成電路功能分兩類: 數字集成電路:如 門電路 存儲器 微處理器 微控制器 數字信號處理器等 模擬集成電路(又稱線性電路):如 信號放大器 功率放大器等 ④ 按照用途分兩類: I 通用集成電路:微處理器和存儲芯片等 II專用集成電路:專門設計、定制的集成電路 ( 2)集成電路制造 ( P29) 將單晶硅經切割 、 研磨 、 拋光 , 制成硅拋光片 。 經氧化 、光刻 、 摻雜 ,互連等工藝 , 制成含有成百上千獨立集成電路的晶圓 。 將晶圓切開 , 剔除廢品 , 就成了一批芯片 。 將芯片安裝在陶瓷基座上 , 將芯片與插腳連線并加蓋封裝 , 就成了集成電路 .常見的封裝形式 ( 3)發展趨勢 集成電路的特點是 體積小 , 重量輕 , 可靠性高 。 工作速度主要取決于晶體管的尺寸 。 個人整理 僅供參考 第 3 頁 共 62 頁 3 單塊集成電路的集成度平均每 18~ 24 個月翻一番 , 這叫做 Moore 定律 。 集成度是有極限的 , 因此 , Moore 定律不可能永遠成立 。 集成電路朝著納米技術 , 集成光路 , 光電子集成方向發 展 。 ( 4) IC 卡 —— 集成電路卡 分類:按集成電路芯片分:存儲器卡 和 CPU 卡(智能卡) 按使用方式分: 接觸式 IC 卡 和 非接觸式 IC 卡(無源,免接觸) 考點 1.2 信息技術的分類、特點與發展趨勢 ( 1)信息含義:是事物運動的狀態及狀態變化的方式,是認識主體所感知或所描述的事物運動及其變化方式的形式、內容和效用。 ( 2)信息處理內涵:信息的 收集、加工、存儲、傳遞、施用。 ( 3)信息技術含義及基本內容:用來擴展人們信息器官功能,協助人們更有效地進行信息處理的一類技術。基本內容有: 擴展感 覺器官功能的感測(獲取)與識別技術;擴展神經系統功能的通信技術;擴展大腦功能的計算(處理)與存儲技術;擴展效應器官功能的控制與顯示技術。 ( 4)信息處理系統含義:用于協助人們進行信息獲取、傳遞、存儲、加工處理、控制及顯示的綜合使用各種信息個人整理 僅供參考 第 4 頁 共 62 頁 4 技術的系統,通稱為信息處理系統。 ( 5)信息處理系統分類: 按自動化程度分 : 人工的 、半自動的 、 全自動的 ; 按技術手段分 : 機械的 、 電子的和
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總結
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