早在2019年的時候，康強電子受芯片行業發展影響迎來大漲，對此異動康強公司表示，公司是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的高新技術企業，公司業務和產品中不涉及任何芯片的設計、制造。

康強電子做的是半導體封測材料業務，如果說半導體封測還能與芯片有點直接聯系，那么做半導體封裝材料則并不涉及芯片概念。

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

康強電子所屬的封裝材料處于半導體產業鏈下游，是集成電路產業鏈上重要的一個環節。集成電路封裝材料的客戶是集成電路封裝測試企業。

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測行業龍頭大家一定知道這三個：長電科技、華天科技、通富微電。康強電子的客戶就是此類企業。

集成電路封裝、測試的主要材料有基板、引線框架、鍵合絲、塑封料、芯片粘結材料等，封裝材料價格的波動影響封測企業的成本。公司主要生產封裝材料中的引線框架與鍵合絲。近年來我國集成電路封裝測試行業的快速增長，也帶動了集成電路支撐產業的發展，國產裝備和封裝材料的進口替代份額正在逐步增加。

綜上，我們不難理解半導體芯片和封測以及封測材料之間的關系，康強電子是封測材料領域的龍頭企業，服務于封測企業，封測企業服務于芯片提供商。

總結

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