英特尔:最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利,已具备更早地过渡到 Intel 18A 的能力
英特爾即將實現(xiàn)“四年五個制程節(jié)點”計劃,將提前把工程資源從 Intel 20A 投入到 Intel 18A,按計劃于 2025 年推出 Intel 18A。
Intel 18A 在晶圓廠里的生產(chǎn)良好,良率表現(xiàn)優(yōu)秀,基于 Intel 18A 的產(chǎn)品已上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。目前,Intel 18A 的缺陷密度已經(jīng)達(dá)到 D0 級別,小于 0.40。
今年 7 月,英特爾發(fā)布了 Intel 18A 制程節(jié)點上的設(shè)計套件(PDK 1.0 版本),得到了生態(tài)系統(tǒng)的積極響應(yīng)。
通過 Intel 20A,英特爾首次成功地集成了 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和 PowerVia 背面供電技術(shù),這兩項技術(shù)都將用于 Intel 18A。這展示了半導(dǎo)體創(chuàng)新的迭代特性,英特爾將把這些進(jìn)步帶給英特爾代工服務(wù)的客戶。
Intel 18A 的開發(fā)建立在 Intel 20A 所奠定的基礎(chǔ)之上,體現(xiàn)了英特爾不斷探索和完善對推進(jìn)摩爾定律至關(guān)重要的新技術(shù)、材料和晶體管架構(gòu)的實踐。
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總結(jié)
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