臺積電或將為英特爾代工3nm芯片是真的嗎？對于這個問題相信大家都是比較關注的，不過英特爾方面回應不予置評，具體一起來了解一下吧。

據報道，英特爾去年與臺積電簽署了外包合同，將在2022年的下半年交給臺積電生產采用3納米技術的CPU芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。

此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。

近年來，英特爾在10nm和7nm工藝開發方面并不順利，從而極大的削弱了其市場競爭力。

對于大多數基于ARM架構的智能手機處理器，得益于臺積電在制程技術上的技術突破，蘋果和海思半導體已經能夠在其競爭對手之前發布最先進的移動處理器。

即將上任的新CEO基爾辛格表示，雖然過去英特爾的7nm工藝遭到拖延，但以產品良率來看，最近已有重大進展且逐漸復蘇。

他個人對于進度感到十分滿意，不過鑒于公司產品的確范圍較大，所以英特爾還會將部分芯片外包給代工廠進行生產。當然即便如此，這位未來英特爾的舵手仍有信心于2023 年時，使大部分的CPU 產品由英特爾自行制造。

而臺積電從去年就開始加大資金投入，擴建工廠，目的就是提升先進工藝芯片的產能，為此，臺積電還批準了一項151億美元的方案，就是用于先進工藝產能的提升。

另外，臺積電將2021年的資本支出同比提升了近50%，達到250億到280億美元之間，其中，80%的資本支出都是用于3nm、2nm等先進工藝芯片技術的研發。

總結

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