眾所周知高通作為手機(jī)芯片行業(yè)中的老大，從不生產(chǎn)芯片而是交由代工廠生產(chǎn)，其主要的兩大代工廠就是三星和臺(tái)積電了，同時(shí)這兩者也有很大的競(jìng)爭(zhēng)。

高通芯片供應(yīng)遍布全球手機(jī)供應(yīng)商，市場(chǎng)上所有的手機(jī)品牌都使用過高通芯片，哪怕是一向自研處理器的華為和蘋果，也無法避免向高通采購(gòu)。因?yàn)楦咄ㄐ酒w的不只是處理器，比如蘋果iPhone12基帶芯片就是高通提供的。

大家都知道，高通驍龍888和部分5nm芯片訂單是由三星代工的?？墒侨钱a(chǎn)能有限，又因關(guān)閉美國(guó)德州芯片工廠，產(chǎn)能再次銳減。眼看三星無法提供足夠的產(chǎn)能，高通就會(huì)開始選擇臺(tái)積電了。

臺(tái)積電是整個(gè)芯片代工行業(yè)中的領(lǐng)先公司。2020年8月26日，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，臺(tái)積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，3納米產(chǎn)品將在2021年面世，并于2022年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。

不過現(xiàn)在三星和高通的關(guān)系日益密切。盡管驍龍865芯片仍然是臺(tái)積電代工，但是驍龍765G、驍龍750G等中端芯片卻是由三星代工，同時(shí)驍龍888芯片中所集成的X60 5G基帶也是三星5nm生產(chǎn)包括明年即將推出的高通驍龍低端系列處理器、驍龍7系中高端處理器，也將會(huì)交給三星代工，甚至再下一代驍龍8系芯片還是三星。

現(xiàn)在全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī) SoC 供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍 700 系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。繼今年 3 月推出基于三星 5nm 工藝的驍龍 780G 5G SoC 后，高通今天又推出基于臺(tái)積電 6nm 工藝的驍龍 778G 5G SoC，主打影像、本站小編 和游戲體驗(yàn)，高通稱其為三項(xiàng)全能。

所以高通芯片的代工廠主要就是三星和臺(tái)積電，高通芯片也是由于各種原因經(jīng)常在這兩家之間來回分配芯片。不過就目前來看臺(tái)積電在制程工藝上是領(lǐng)先于三星的。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的高通芯片代工企业是哪家 主要靠三星和台积电代工的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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