測(cè)試報(bào)告編寫過程

1、概述

2、測(cè)試的事件、地點(diǎn)、以及人員

3、環(huán)境描述（軟硬件的配置）

4、測(cè)試對(duì)象質(zhì)量的評(píng)估

　　4.1? ?總結(jié)論

　　4.2? ?缺陷統(tǒng)計(jì)

　　4.3? ?缺陷分析

　　　　　　4.3.1? ? 測(cè)試趨勢(shì)分析的結(jié)果

　　4.4? ?覆蓋情況統(tǒng)計(jì)

　　4.5? ?性能測(cè)試評(píng)估

　　4.6? ?兼容性評(píng)估

5、測(cè)試過程評(píng)估

　　5.1? ?測(cè)試執(zhí)行評(píng)估

　　　　5.1.1? 測(cè)試執(zhí)行統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

　　　　5.1.2? 測(cè)試用例執(zhí)行結(jié)果統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

6、附件

　　6.1? ?附件1：遺留問題報(bào)告

　　　　6.1.1? 遺留問題統(tǒng)計(jì)

　　　　6.1.2? 遺留問題列表

　　　　6.1.3? 其他風(fēng)險(xiǎn)和規(guī)避措施

　　6.2? 附件2：交付的測(cè)試公共產(chǎn)品

六大表：

表1：測(cè)試事件時(shí)間、地點(diǎn)及人員

表2：從版本缺陷統(tǒng)計(jì)

表3：從特性統(tǒng)計(jì)缺陷

表4：測(cè)試用例執(zhí)行統(tǒng)計(jì)

表5：系統(tǒng)測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)

表6：遺留問題統(tǒng)計(jì)表

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總結(jié)

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