台积电狂喜!英伟达追单AI芯片 计划扩充CoWoS产能
據(jù)CNMO了解,近日有臺媒報道稱,臺積電正在積極擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能以滿足客戶需求,尤其是在AI芯片領(lǐng)域。據(jù)報道,英偉達(dá)等大客戶增加了對CoWoS封裝的訂單量,而AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求,臺積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加CoWoS機臺的生產(chǎn)數(shù)量,并計劃在明年上半年完成交付和安裝。
臺積電
目前,臺積電的CoWoS先進封裝月產(chǎn)能約為1.2萬片。在啟動擴產(chǎn)計劃后,原計劃逐步將月產(chǎn)能擴充到1.5萬至2萬片。現(xiàn)在,通過增加設(shè)備進駐,預(yù)計月產(chǎn)能將增加到2.5萬片以上。這將使臺積電能夠更有效地承接與AI相關(guān)的訂單。
英偉達(dá)
據(jù)悉,相關(guān)設(shè)備廠對此未作評論。日前,臺積電總裁魏哲家曾在法說會上表示,公司已經(jīng)積極擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能,希望在2024年下半年后能緩解產(chǎn)能緊張的壓力。據(jù)了解,臺積電已在竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊財D出廠房空間以增加CoWoS產(chǎn)能,竹南封測廠也將同步建設(shè)CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產(chǎn)線。
CNMO獲悉,AMD、英特爾和國內(nèi)公司都在積極開發(fā)和發(fā)布新的AI芯片產(chǎn)品,以爭取在AI芯片市場的份額,與英偉達(dá)展開競爭。
總結(jié)
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