消息称英伟达已试水三星 3nm GAA 工艺,最快 2025 年量产
9 月 18 日消息,根據行業人士@手機晶片達人 爆料,英偉達已經跟三星就3nm GAA 工藝制程進行了接洽,如果一切順利則預定在2025 年進行量產。
Hardwaretimes 此前也曾有過報道,下一代英偉達旗艦顯卡 RTX 5090將使用 3nm 工藝,預計將在明年年底推出。
英偉達 RTX 40 系顯卡代號為 Ada Lovelace,而下一代 RTX 顯卡的代號為 Blackwell,其晶體管數量將超過 150 億,密度接近 3 億 / mm2,核心時鐘將超過 3 Ghz,總線密度將達到 512 bits。
根據早前外媒 Club 386 泄露的消息,基于 GB102 的 RTX 5090 包含 144 組 SM 單元,也就是 18432 個 CUDA(假設每組 SM 還是 128 個 CUDA),比 RTX 4090 多出 12.5%,96MB 二級緩存,匹配 GDDR7 顯存(384bit 位寬),支持 PCIe 5.0 x16。
曾報道,微星此前在臺北 Computex 電腦展上也一并展示了下一代英偉達 RTX 旗艦顯卡的散熱設計。
由圖可見,微星使用了動態雙金屬鰭片 (Dynamic Bimetallic Fin),六條貫穿式純銅熱管、大面積鋁質鰭片中也嵌入了銅片,進一步增強散熱,而顯存區域也有對應的銅片,這說明不出意外的話下一代顯卡將針對散熱進行著重設計。
結合當下所曝光的信息,結合如此散熱條件,RTX 5090 的原始功耗和發熱應該會給人留下深刻的印象。
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總結
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