四、 設(shè)計1、 原理圖：shematic diagram

2、 邏輯圖：logic diagram

3、 印制線路布設(shè)：printed wire layout

4、 布設(shè)總圖：master drawing

5、 可制造性設(shè)計：design-for-manufacturability

6、 計算機(jī)輔助設(shè)計：computer-aided design.(cad)

7、 計算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam)

8、 計算機(jī)集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)

9、 計算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(cae)

10、 計算機(jī)輔助測試：computer-aided test.(cat)

11、 電子設(shè)計自動化：electric design automation .(eda)

12、 工程設(shè)計自動化：engineering design automaton .(eda2)

13、 組裝設(shè)計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)

14、 計算機(jī)輔助制圖：computer aided drawing

15、 計算機(jī)控制顯示：computer controlled display .(ccd)

16、 布局：placement

17、 布線：routing

18、 布圖設(shè)計：layout

19、 重布：rerouting

20、 模擬：simulation

21、 邏輯模擬：logic simulation

22、 電路模擬：circit simulation

23、 時序模擬：timing simulation

24、 模塊化：modularization

25、 布線完成率：layout effeciency

26、 機(jī)器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)

27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdf databse

28、 設(shè)計數(shù)據(jù)庫：design database

29、 設(shè)計原點：design origin

30、 優(yōu)化(設(shè)計)：optimization (design)

31、 供設(shè)計優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominant axis

32、 表格原點：table origin

33、 鏡像：mirroring

34、 驅(qū)動文件：drive file

35、 中間文件：intermediate file

36、 制造文件：manufacturing documentation

37、 隊列支撐數(shù)據(jù)庫：queue support database

38、 元件安置：component positioning

39、 圖形顯示：graphics dispaly

40、 比例因子：scaling factor

41、 掃描填充：scan filling

42、 矩形填充：rectangle filling

43、 填充域：region filling

44、 實體設(shè)計：physical design

45、 邏輯設(shè)計：logic design

46、 邏輯電路：logic circuit

47、 層次設(shè)計：hierarchical design

48、 自頂向下設(shè)計：top-down design

49、 自底向上設(shè)計：bottom-up design

50、 線網(wǎng)：net

51、 數(shù)字化：digitzing

52、 設(shè)計規(guī)則檢查：design rule checking

53、 走(布)線器：router (cad)

54、 網(wǎng)絡(luò)表：net list

55、 計算機(jī)輔助電路分析：computer-aided circuit analysis

56、 子線網(wǎng)：subnet

57、 目標(biāo)函數(shù)：objective function

58、 設(shè)計后處理：post design processing (pdp)

59、 交互式制圖設(shè)計：interactive drawing design

60、 費用矩陣：cost metrix

61、 工程圖：engineering drawing

62、 方塊框圖：block diagram

63、 迷宮：moze

64、 元件密度：component density

65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem

66、 自由度：degrees freedom

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree

69、 曼哈頓距離：manhatton distance

70、 歐幾里德距離：euclidean distance

71、 網(wǎng)絡(luò)：network

72、 陣列：array

73、 段：segment

74、 邏輯：logic

75、 邏輯設(shè)計自動化：logic design automation

76、 分線：separated time

77、 分層：separated layer

78、 定順序：definite sequence五、 形狀與尺寸：1、 導(dǎo)線(通道)：conduction (track)

2、 導(dǎo)線(體)寬度：conductor width

3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing

4、 導(dǎo)線層：conductor layer

5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space

6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer no.1

7、 圓形盤：round pad

8、 方形盤：square pad

9、 菱形盤：diamond pad

10、 長方形焊盤：oblong pad

11、 子彈形盤：bullet pad

12、 淚滴盤：teardrop pad

13、 雪人盤：snowman pad

14、v形盤：v-shaped pad

15、 環(huán)形盤：annular pad

16、 非圓形盤：non-circular pad

17、 隔離盤：isolation pad

18、 非功能連接盤：monfunctional pad

19、 偏置連接盤：offset land

20、 腹(背)裸盤：back-bard land

21、 盤址：anchoring spaur

22、 連接盤圖形：land pattern

23、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array

24、 孔環(huán)：annular ring

25、 元件孔：component hole

26、 安裝孔：mounting hole

27、 支撐孔：supported hole

28、 非支撐孔：unsupported hole

29、 導(dǎo)通孔：via

30、 鍍通孔：plated through hole (pth)

31、 余隙孔：access hole

32、 盲孔：blind via (hole)

33、 埋孔：buried via hole

34、 埋/盲孔：buried /blind via

35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (alivh)

36、 全部鉆孔：all drilled hole

37、 定位孔：toaling hole

38、 無連接盤孔：landless hole

39、 中間孔：interstitial hole

40、 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole

41、 引導(dǎo)孔：pilot hole

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole

43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

44、 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole

45、 在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad

46、 孔位：hole location

47、 孔密度：hole density

48、 孔圖：hole pattern

49、 鉆孔圖：drill drawing

50、 裝配圖：assembly drawing

51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing

52、 參考基準(zhǔn)：datum referance

54、 基準(zhǔn)尺寸：reference dimension

55、 參考尺寸：reaerence dimension

56、 直接量定尺寸：direct dimensioning

57、 基準(zhǔn)圖：datum feature

58、 基準(zhǔn)邊：reference edge

59、 導(dǎo)線設(shè)計距離：design space of conductor

60、 導(dǎo)線設(shè)計寬度：design width of conductor

61、 中心距：center to center spacing

62、 線寬/間距：conductor width/space

63、 節(jié)距：pitch

64、 精細(xì)節(jié)距：fine pitch

65、 層：layer

66、 層間距：layer-to-layer spacing

67、 邊距：edge spacing

68、 外形線：trim line

69、 截面積：crossection area

70、 真實值表測量：truth table test

71、 準(zhǔn)確位置：true position tolerance

72、 精確位置：accuracy

73、 精確位置誤差：cumulative tolerance

74、 精確度：accuracy

75、 累積誤差：cumulative tolerance

76、 焊墊：footprint

77、 外層：external layer

78、 內(nèi)層：internal layer

79、 接地層：ground plane

80、 接地層隔離：ground plane clearance

81、 電壓層：voltage plane

82、 電源層隔離：voltage plane clearance

83、 電源層：power plane, bus plane

84、 導(dǎo)通網(wǎng)絡(luò)：basic grid

85、 導(dǎo)通網(wǎng)格：track grid

86、 導(dǎo)通孔網(wǎng)格：via grid

87、 連通盤網(wǎng)格：pad (land) grid

88、 定位偏差：positional tolerance

89、 對準(zhǔn)靶標(biāo)：bornb sight

90、 梳狀圖形：comb pattern

91、 對準(zhǔn)標(biāo)記：register mark

92、 散熱層：heat sink plane

總結(jié)

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