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今年5G手機的普及之所以能進展的如此迅速，聯(lián)發(fā)科在5G芯片領域的的活躍功不可沒。今天一早，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的全新的天璣700移動平臺，標志著5G手機的價格將進一步下探，或許就在不遠的將來，入門級別的5G手機就將出現(xiàn)。

天璣700芯片采用了7nm工藝制程，規(guī)格方面，天璣700集成了八顆CPU核心，包括兩個大核A76、六個小核A55，最高頻率分別為2.2GHz、2.0GHz，同時集成Mali-G57 MC2 GPU核心，頻率為950MHz。天璣700芯片支持雙模5G，5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)等技術。

其他方面，天璣700芯片內存支持LPDDR4X-2133，最大容量12GB。存儲支持UFS 2.2，雙路通道。拍照支持雙攝1600萬+1600萬像素或者單攝6400萬像素，支持多幀合成、3D降噪、景深、AI增強等技術。顯示支持90Hz高刷新率。

從命名來看，天璣700的定位在天璣720之下，面向入門級機型。目前市場上價格最低的天璣720手機真我Q2i已經(jīng)低至948元。也就是說搭載天璣700芯片的5G手機價格會在百元級別，與目前入門4g手機相差無幾。5G手機價格有望再探新低。

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總結

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