BGA焊盤分類

焊盤是BGA焊球與PCB接觸的部分，焊盤的大小直接影響過孔和布線的可用空間。一般而言，BGA焊盤按照阻焊的方式不同，可以分為NSMD(非阻焊層限定焊盤)與SMD(阻焊層限定焊盤)。

【1】NSMD(Copper Defined Land,?非阻焊層限定焊盤)，阻焊層Solder Mask圍繞球形焊盤并留有小“溝”間隙，球形焊盤獨立，表面焊盤的銅箔完全裸露，類型類似于標準的表面安裝焊盤。如下圖24.6所示。

NSMD在大多數情況下推薦使用，它的優點是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點上應力集中較小，增加了焊點的可靠性，特別是BGA芯片和電路板上都使用NSMD焊盤時，優勢明顯。如下圖24.6所示。

【2】SMD(Solder Mask Defined Land,阻焊層限定焊盤)，阻焊層Solder Mask在球形焊盤上部分重疊，球形焊盤直徑比阻焊層開窗直徑大，球形焊盤周圍被阻焊層部分覆蓋。

SMD球形焊盤被阻焊層包裹，除了焊盤和電路板焊接之外，在電路板焊接中包裹的阻焊層同時也可以起到粘粘作用，所以這樣的焊盤焊接后有較大的附著強度，能夠承受更大的彎曲。但是，該類型的焊盤減少了BGA球形焊盤與電路板銅表面接觸的面積，當高溫的情況下，焊盤和電路板的附著力就會變的極其微弱，很可能造成失效從而導致焊點斷裂。

圖1 NSMD和SMD接觸焊盤側視圖

【3】NSMD和SMD焊盤側視圖

從側視圖中來看，NSMD焊盤中焊盤周圍有間隙，焊球可以更大面積的和電路板焊接銅箔接觸，焊點有充分的空間沉降，增加焊接牢固性。SMD的焊盤表面有阻焊層，阻焊層有一定的高度，那么阻焊層會對焊接焊球起到支持的作用，這樣一來焊球和電路板焊接面銅箔接觸面積會減少。在若引腳很密的情況下,因焊球與電路板焊接面銅箔面積減少，加之周圍被阻焊層包裹，可以在一定程度上防止電氣短接。

圖2 NSMD和SMD焊點側視圖

電路板上阻焊的設計

電路板中NSMD焊盤設計的時候阻焊層圍繞銅箔焊盤并留有間隙，焊盤間引線和過孔全部阻焊。SMD焊盤設計的時候阻焊層在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔尺寸大。兩種焊盤的設計，優選NSMD的焊盤，其銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊點應力集中較小，焊點有充分的空間沉降，增加了焊點的可靠。

圖3 NSMD阻焊層圍繞銅箔焊盤并留有間隙 ????????????圖4 SMD阻焊層在焊盤上

BGA焊盤的尺寸關系

A是BGA焊盤開口直徑，B是焊球直徑。

圖5?BGA焊盤尺寸

【1】經研究發現，焊接點應力均衡的焊盤設計具有最好的焊點可靠性。如果電路板上采用了SMD的焊盤設計，電路板上表面焊盤的大小應該與BGA焊盤的大小尺寸一樣，這樣才能讓焊點應力均衡。如果電路上采用NSMD的焊盤設計，電路板上表面焊盤的大小應該比BGA焊盤的小15-20%，電路板上表面焊盤的大小應該與BGA焊盤的大小尺寸一樣，以達到焊點的應力均衡。

【2】下表格中給出了常見的SMD和NSMD焊盤尺寸關系建議，在高密度的電路板中推薦按照NSMD的尺寸進行焊盤設計。因為NSMD的焊盤尺寸是SMD焊盤尺寸的75-85%，焊盤比SMD焊盤要小，焊盤之間會有更大的空間用于布線、擺放過孔。BGA焊盤的間距(單位毫米)BGA焊盤開口直徑(單位毫米)焊球直徑(單位毫米)建議的 SMD焊盤(單位毫米)建議的NSMD焊盤(單位毫米)

SMD焊盤尺寸SMD阻焊尺寸SMD焊盤尺寸SMD阻焊尺寸

1.27mm(PBGA)0.600.750.600.600.510.75

1.27mm(SBGA)0.600.750.600.600.510.75

1.27mm(TBGA)0.600.750.600.600.510.75

1.27mm(flip-BGA芯片)0.650.750.650.650.550.75

1.00 mm (wirebond)0.450.630.450.450.380.63

1.00mm(flip-BGA芯片)0.550.630.550.550.470.63

1.00mm(flip-BGA芯片)0.600.650.600.600.510.65

0.80 mm UBGA (BT

Substrate)0.400.550.400.400.340.55

0.80 mm UBGA0.400.450.400.400.340.45

0.50 mm MBGA0.300.30.270.270.260.3

圖6?SMD和NSMD焊盤的建議焊盤尺寸

總結

以上是生活随笔為你收集整理的bga bond焊盘 wire_BGA焊盘分类和阻焊层要求的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。