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编程问答

硬件设计开发全套软件

發(fā)布時(shí)間:2024/3/12 编程问答 52 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 硬件设计开发全套软件 小編覺得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.

1.原理圖與PCB設(shè)計(jì):AD、Candence orcad capture cis和pcb editor

AD,目前最常用的硬件設(shè)計(jì)工具,為中小型企業(yè)和學(xué)校學(xué)生所熟知,Protel的升級(jí)版。

Candence,高端產(chǎn)品必備良器,自身集成一條龍的原理圖、PCB、仿真工具,適合具有一定設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和仿真知識(shí)的工程師使用

2.電路仿真:multisum、Candece PSpiceAD

Multisum,模擬電路仿真效果極佳,適用于前期原理圖設(shè)計(jì)階段的原理性驗(yàn)證,節(jié)省開發(fā)時(shí)間,和Candece PSpiceAD一起能夠完全滿足原理圖設(shè)計(jì)的驗(yàn)證需要。

3.PCB板級(jí)仿真:

前仿真:hyperlynx、Candece PCB SI

后仿真:hyperlynx

前后仿真,適用于PCB設(shè)計(jì)階段的布局、布線以及整版功能仿真,尤其適合高速信號(hào)的仿真,為企業(yè)降低制板成本,加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度的一種方案。

4.阻抗計(jì)算:Polar SI9000

庫封裝制作:LPWizard

Polar SI9000,應(yīng)用于信號(hào)完整性仿真中傳輸線的阻抗匹配及板層疊結(jié)構(gòu)的參數(shù)設(shè)置,通過它可以得到PCB上面各元器件相關(guān)參數(shù)的設(shè)定及板層層數(shù)及厚度的確定。

LPWizard,集成業(yè)界常用PCB元件封裝的尺寸,讓你輕輕松松繪制出PCB封裝庫,再也不用在各種Datasheet中“飛來飛去”了

5.場(chǎng)求解器:ADS、ANSYS、ANSOFT

板級(jí)熱分析:flotherm.pcb

以前器件,適用于高速信號(hào)的PCB班級(jí)設(shè)計(jì)中,能夠評(píng)估板子性能,整體布局布線適應(yīng)性等等,為PCB最終投板制作前的一道設(shè)計(jì)驗(yàn)證屏障,能夠提供更優(yōu)質(zhì)的PCB樣板。




總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的硬件设计开发全套软件的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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