三个维度看全球半导体格局变迁
來(lái)源：世紀(jì)證券
費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX） 的發(fā)展階段反應(yīng)了全球半導(dǎo)體的走勢(shì)與興衰更替。費(fèi)半指數(shù)涵蓋全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、 材料等方向， 其走勢(shì)可以是衡量全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度的主要指標(biāo)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)發(fā)行于在 1993 年12 月 1 日， 是衡量半導(dǎo)體景氣度的重要指標(biāo)之一。從費(fèi)半指數(shù)長(zhǎng)期歷史來(lái)看，簡(jiǎn)單的可以將其劃分為三個(gè)大階段。
第一階段， PC 與互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代（1994-2009）：指數(shù)總體呈現(xiàn)周期大于成長(zhǎng)的走勢(shì)，有明顯的上下周期性波動(dòng)。指數(shù)最高在 2000 年達(dá)到 1362 的階段性高點(diǎn)，但隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破滅， 隨后出現(xiàn)了大幅下滑。技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自筆記本電腦以及寬帶網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，由于處于互聯(lián)網(wǎng)初期階段，尚未有較多的統(tǒng)治級(jí)公司出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了快速的潮起潮落的過(guò)程。與此同時(shí)， 培育誕生了諸多半導(dǎo)體龍頭，如三星、 Intel、德州儀器等。
第二階段， 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代（2009-2018）：經(jīng)歷 08 年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)后， 行業(yè)回歸長(zhǎng)期成長(zhǎng)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的充分發(fā)展， 以及通信技術(shù)的快速迭代，指數(shù)在這一階段走出了近 10 年的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，指數(shù)漲幅接近 10 倍。在這一階段，主要的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的升級(jí)（4G），疊加智能手機(jī)市場(chǎng)的迅速擴(kuò)大， 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到 3000 億美元以上。在之前微軟與英特爾形成的系統(tǒng)與芯片綁定的模式上， 安卓與高通在移動(dòng)端也形成了強(qiáng)大的聯(lián)盟。芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)、 晶圓制造、 晶圓代工、設(shè)備、材料等均出現(xiàn)了具有壟斷性的公司。
第三階段， 5G 與 AIoT 時(shí)代（2018-）：目前在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，整體競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，集中度普遍較偏高，隨著摩爾定律的持續(xù)生效，龍頭技術(shù)壁壘愈發(fā)難以被打破。在此階段，費(fèi)半指數(shù)也在持續(xù)創(chuàng)出新高，龍頭公司景氣度不減。目前處于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與下一時(shí)代的交匯期，當(dāng)前 5G 與 AI 提供的增長(zhǎng)動(dòng)力已經(jīng)顯現(xiàn)，下游端可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)已有一定的增長(zhǎng)趨勢(shì)儲(chǔ)備了足夠的增長(zhǎng)動(dòng)能， 疊加隨數(shù)字貨幣、區(qū)塊鏈等新技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)器的增量需求加大，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值已突破 4000 億元。未來(lái)隨人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等技術(shù)應(yīng)用進(jìn)一步落地，半導(dǎo)體市場(chǎng)份額需求有望進(jìn)一步增長(zhǎng)提升。
▲費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)至今走勢(shì)及相關(guān)區(qū)間核心因素
費(fèi)半成分股的選取標(biāo)準(zhǔn)為：?1）、 在納斯達(dá)克股票市場(chǎng)、紐約證券交易所、紐約證券交易所或 CBOE 交易所上市; 2）、 主營(yíng)業(yè)務(wù)被歸類為設(shè)計(jì)、銷售、制造和銷售的半導(dǎo)體公司;3）、仍有至少 1 億美元的最低市值;4）、 在過(guò)去 6 個(gè)月中,每股至少可交易 150 萬(wàn)股。
從費(fèi)半指數(shù)成份股看， 全球半導(dǎo)體的核心資產(chǎn)仍集中在美國(guó)。為了保證費(fèi)半指數(shù)能密切跟蹤半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展，成份股于每年 9 月進(jìn)行評(píng)估，通過(guò)將符合標(biāo)準(zhǔn)的證券按照市值排名，將市值排列的前 30 名被成份股。其中：
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商 17 家：高通、博通、英偉達(dá)、 AMD、賽靈思、邁威科技等；半導(dǎo)體設(shè)備廠商 5 家：應(yīng)用材料、拉姆研究、阿斯麥、 卡伯特微電子、 克里科技；半導(dǎo)體制造廠商 2家：臺(tái)積電，科天半導(dǎo)體；IDM 廠商 6 家：英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、 Qorvo、 Skyworks。從下游應(yīng)用分布來(lái)看， 以三星和高通為代表的廠商主要集中在手機(jī)和消費(fèi)電子，以英特爾，博通， AMD 為代表的主要集中在 PC 和通信端。
▲費(fèi)半指數(shù)成分股產(chǎn)業(yè)類型
▲費(fèi)半指數(shù)成分股所對(duì)應(yīng)的下游應(yīng)用
從 IDM 到 fabless+foundry，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)細(xì)化
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中經(jīng)營(yíng)模式主要有三種， fabless 與 foundry 是 IDM 產(chǎn)業(yè)細(xì)分的演化產(chǎn)物。當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有三種商業(yè)模式：IDM（IntegratedDevice Manufacture，集成器件制造）是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體模式，即從設(shè)計(jì)，到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包的企業(yè)，稱為 IDM 公司；Fabless 模式專注半導(dǎo)體內(nèi)部設(shè)計(jì)，是將制造過(guò)程剝離的結(jié)果，技術(shù)行業(yè)壁壘較相對(duì)最高，是芯片更新迭代的主要驅(qū)動(dòng)力；Foundry 模式專注于芯片的生產(chǎn)和制造，通常由精密制造產(chǎn)線支撐，而這種新模式出現(xiàn)的標(biāo)志是 1987年臺(tái)灣積體電路公司（TSMC）的成立。
▲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直模式時(shí)間節(jié)點(diǎn)
三種者模式各有優(yōu)勢(shì)，未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈仍將持續(xù)細(xì)分。從費(fèi)半指數(shù)成分股的角度來(lái)看，目前三種模式下呈現(xiàn)出設(shè)計(jì)公司占比高， IDM 與 foundry 占比較少且集中度高的局面。從資本投入的角度看，芯片設(shè)計(jì)所投入的多為人力成本，固定成本較少，競(jìng)爭(zhēng)門檻相對(duì)較低；而 IDM 與 foundry 均涉及芯片制造產(chǎn)線，固定資產(chǎn)投入是巨大的。隨著分工進(jìn)一步細(xì)化，近年 Fablite 也趨于流行。Fablite 模式由 IDM 演變而來(lái)，是企業(yè)為了減少投資風(fēng)險(xiǎn)，輕資產(chǎn)化的一種策略， IDM 企業(yè)將部分制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為第三方代工， 自身保留其余制造業(yè)務(wù)。目前全球半導(dǎo)體業(yè)中 Fablite 模式盛行，大多數(shù)的 IDM 幾乎無(wú)一例外地執(zhí)行這個(gè)策略。
▲半導(dǎo)體三種模式的優(yōu)缺點(diǎn)
全球產(chǎn)業(yè)鏈三次遷移
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì) 50 年代，在 80 年前后逐步形成市場(chǎng)規(guī)模。1947年貝爾實(shí)驗(yàn)室采用鍺材料研制出了第一只點(diǎn)接觸三極管， 奠定了微電子工業(yè)的基礎(chǔ)， 以晶體管的發(fā)明為標(biāo)志， IC 產(chǎn)業(yè)誕生。60 年代中期， 仙童半導(dǎo)體將硅表面的氧化層做成絕緣薄膜，發(fā)展出擴(kuò)散、 掩膜、照相和光刻于一體的平面處理技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了集成電路的規(guī)模化生產(chǎn)。70 年代“摩爾定律” 得到同行業(yè)認(rèn)可， 相關(guān)產(chǎn)品性能快速翻倍。
隨著技術(shù)迅速提升，資本開(kāi)支快速增加，垂直化分工是產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的主要原因。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛，生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)遷移。
▲全球半導(dǎo)體的三次遷移
遷移路徑由美國(guó)至日本再到韓國(guó)臺(tái)灣， 演化模式由垂直整合到系統(tǒng)化集成，再到垂直分工。起源美國(guó):垂直整合模式 1950s， 主要由系統(tǒng)廠商主導(dǎo)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最初形態(tài)為垂直整合的運(yùn)營(yíng)模式，即企業(yè)內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所有的制造部門，僅用于滿足企業(yè)自身產(chǎn)品的需求。
轉(zhuǎn)移日本：系統(tǒng)集成 IDM 模式 1970s， 美國(guó)將裝配產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到日本，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)?IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，即負(fù)責(zé)從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試所有的流程。與垂直整合模式不同， IDM 企業(yè)的芯片產(chǎn)品是為了滿足其他系統(tǒng)廠商的需求。隨著家電產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相互促進(jìn)發(fā)展，日本孵化了索尼、東芝等廠商。我國(guó)大部分分立器件生產(chǎn)企業(yè)也采用該類模式。
分工轉(zhuǎn)移韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，代工模式 1990s。隨著 PC 興起，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本后又開(kāi)始轉(zhuǎn)向了韓國(guó)，孕育出三星、海力士等廠商。同時(shí)，臺(tái)灣積體電路公司成立后，開(kāi)啟了晶圓代工（Foundry）模式，解決了要想設(shè)計(jì)芯片必須巨額投資晶圓制造產(chǎn)線的問(wèn)題，拉開(kāi)了垂直代工的序幕， 無(wú)產(chǎn)線的設(shè)計(jì)公司（Fabless）紛紛成立，傳統(tǒng) IDM 廠商英特爾、三星等紛紛加入晶圓代工行列，垂直分工模式逐漸成為主流，形成設(shè)計(jì)（ Fabless） 、 制造（Foundry）、 封測(cè)（OSAT）三大環(huán)節(jié)。
▲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和分工
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間巨大
自給率仍偏低，中高端核心技術(shù)仍有較大差距
中高端自給率偏低，全球排名中缺乏中國(guó)公司身影。貿(mào)易摩擦核心在于半導(dǎo)體技術(shù)，自主可控是唯一可行路徑。大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)在龐大產(chǎn)業(yè)需求缺口刺激下產(chǎn)業(yè)投資和產(chǎn)出均表現(xiàn)快速增長(zhǎng)，但核心技術(shù)仍需要長(zhǎng)期積累。ICinsights 數(shù)據(jù)顯示 2019 年上半年全球 15 大半導(dǎo)體公司全部為歐美、日韓和臺(tái)灣公司，中國(guó)大陸沒(méi)有公司入圍。大陸作為全球最大市場(chǎng)卻沒(méi)有巨頭公司，表明大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代空間巨大，同時(shí)也面臨很大的挑戰(zhàn)，行業(yè)落后是不爭(zhēng)的事實(shí)。
▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自給率
▲全球前 15 半導(dǎo)體公司的各自占比
從 19 年排名來(lái)看，海思的排名不斷提升，從整體水平來(lái)看，國(guó)內(nèi)公司尚未形成競(jìng)爭(zhēng)力。從全球領(lǐng)先企業(yè)格局來(lái)看，從事存儲(chǔ)和邏輯電路的企業(yè)相對(duì)靠前，與半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模匹配。存儲(chǔ)以三星、 SK 海力士、美光為代表，邏輯電路以 Intel、博通、高通為代表，晶圓代工以臺(tái)積電為代表。在這15 家半導(dǎo)體廠商中，包括 5 家美國(guó)公司， 3 家歐洲， 3 家韓國(guó)， 2 家日本，以及兩家中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商。這些廠商中，有 10 家是 IDM， 4 家 Fabless，1 家晶圓代工廠。
▲2019 全球前 15 半導(dǎo)體公司收入預(yù)測(cè)及國(guó)內(nèi)對(duì)標(biāo)公司
總體而言， IC insights 預(yù)計(jì) 2019 年排名前 15 位的半導(dǎo)體公司的銷售額將比2018 年下降 15％，比預(yù)期的全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額下降 13％低 2 個(gè)百分點(diǎn)。其中營(yíng)收波動(dòng)最大的為 SK 海力士， 2018 年?duì)I收同比增長(zhǎng)了 41%， 為去年 15 家中最高， 2019 年預(yù)計(jì)同比下降 38%。
國(guó)內(nèi)技術(shù)逐漸突破，部分細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展進(jìn)程加快
（1） IC 設(shè)計(jì)有望率先突破，未來(lái)面臨兩大制約因素
IC 設(shè)計(jì)少數(shù)企業(yè)形成突破， 有望率先走向一線舞臺(tái)。? IC 設(shè)計(jì)有望率先嶄露頭角，主要原因有：1、 IC 設(shè)計(jì)固定資產(chǎn)投資門檻相對(duì)較低，以人力成本降低；2、 國(guó)內(nèi)工程師紅利凸顯，設(shè)計(jì)人才充沛， 人力成本降低；3、目前已有個(gè)別企業(yè)走向一線舞臺(tái)，龍頭標(biāo)榜效應(yīng)明顯。根據(jù)相關(guān)上市公司財(cái)報(bào)披露， 按照營(yíng)收排名， 華為海思目前已在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域排名第五， 2018 年?duì)I收增速高達(dá) 34.2%，在同行中排名第一。但總體來(lái)看，設(shè)計(jì)行業(yè)的核心技術(shù)仍然在美國(guó)， 2018 年美國(guó)占了全球 IC 設(shè)計(jì)份額的 53%，中國(guó)占比為 11%。目前大陸 IC 設(shè)計(jì)已具備趕超國(guó)際公司的能力，未來(lái)將涌入更多的公司。
▲國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量及增長(zhǎng)
▲國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)銷售收入及增長(zhǎng)
“一大多小” 是國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)現(xiàn)狀， EDA 和底層架構(gòu)是未來(lái)兩大制約因素。國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)從 2015 年起整體數(shù)量有了翻倍增長(zhǎng)， 呈現(xiàn)快速追趕態(tài)勢(shì)，整體營(yíng)收規(guī)模也有了快速增長(zhǎng)。值得注意的是，在大部分芯片細(xì)分領(lǐng)域，自給率仍然很低，除去華為海思的營(yíng)收規(guī)模超過(guò) 500 億元外，其余公司收入最高為 100 億元，總體概況為一大多小。
在具體業(yè)務(wù)進(jìn)行中，主要涉及兩大核心關(guān)鍵技術(shù)受到國(guó)外的制約。EDA 設(shè)計(jì)軟件美國(guó)的三家公司（Synopsys、 Cadence、 Mentor） 壟斷了全球 65%和國(guó)內(nèi) 96%以上的市場(chǎng)份額， 目前國(guó)內(nèi)僅有 10 家左右公司有相關(guān)業(yè)務(wù)，全球份額占比不足 1%。底層架構(gòu)方面目前主要分為兩大陣營(yíng)：一個(gè)是以 intel、AMD 為首的基于復(fù)雜指令集的架構(gòu) X86 架構(gòu)， 在個(gè)人 PC 端占絕對(duì)主導(dǎo)；另一個(gè)是以 IBM、 ARM 為首的精簡(jiǎn)指令集 ARM/MIPS/Power， 在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片中占絕對(duì)主導(dǎo)， 其中在手機(jī)、汽車電子及 IoT 等領(lǐng)域中具備絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)， ARM 架構(gòu)芯片占手機(jī)市場(chǎng)份額約 90%。
（2） IC 制造市場(chǎng)高度集中，設(shè)備與材料被國(guó)際先進(jìn)企業(yè)壟斷
晶圓代工環(huán)節(jié)和所涉及到的設(shè)備材料集中度遠(yuǎn)高于 IC 設(shè)計(jì)， 主要原因是制造過(guò)程中，涉及到巨大的固定資產(chǎn)投入，若技術(shù)無(wú)法做到全球領(lǐng)先， 在投資周期內(nèi)很可能無(wú)法盈利。晶圓代工方面， 整個(gè)行業(yè) CR3 接近 80%， 臺(tái)積電占全球市場(chǎng)份額超 50%，其次為三星、 格芯， 國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠為中芯國(guó)際，目前最高技術(shù)水平在 12-14nm 左右，今年隨高端光刻機(jī)順利投入產(chǎn)線，未來(lái)有望進(jìn)一步提升技術(shù)水平。
▲全球晶圓代工各公司市場(chǎng)份額
▲全球芯片制造部分企業(yè)資本開(kāi)支對(duì)比
設(shè)備與材料方面， 關(guān)鍵技術(shù)被歐美日壟斷。半導(dǎo)體設(shè)備主要以歐美日企業(yè)為主， 從分布來(lái)看， 全球前 15 的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中， 美國(guó) 4 家， 日本 7 家，歐洲 3 家， 韓國(guó) 1 家。從營(yíng)業(yè)收入的角度看，大陸半導(dǎo)體設(shè)備公司的市占率非常小，尚未在國(guó)際舞臺(tái)上看到大陸公司的身影。美國(guó)的應(yīng)用材料公司產(chǎn)品幾乎包括除光刻機(jī)之外的全部半導(dǎo)體前端設(shè)備。荷蘭的 ASML 是高端光刻機(jī)的全球第一，其研發(fā)投入與技術(shù)實(shí)力國(guó)內(nèi)企業(yè)差距甚遠(yuǎn)。設(shè)備行業(yè)的整體集中度基本達(dá)到了 CR3 大于 90%。
▲全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)份額
▲全球光刻機(jī)市場(chǎng)份額
國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)規(guī)模普遍很小， 技術(shù)差距較大。目前國(guó)內(nèi)排名第一為北方華創(chuàng)，2018 年?duì)I業(yè)收入為約 4.75 億美元，距離應(yīng)用材料公司 140 億美元的營(yíng)收有30 倍以上的差距， 技術(shù)節(jié)點(diǎn)多數(shù)都還比較落后，大部分設(shè)備在 28nm 制程以上，在高端光刻機(jī)等核心設(shè)備生產(chǎn)仍依賴進(jìn)口；國(guó)內(nèi)先進(jìn)企業(yè)中，北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)、 PVD 等設(shè)備已達(dá)到 14nm 級(jí)別，氧化爐已經(jīng)批量應(yīng)用于中芯國(guó)際、華力微電子、 長(zhǎng)江存儲(chǔ)等廠家；中微半導(dǎo)體刻蝕機(jī)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到77nm，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
（3） IC 封測(cè)國(guó)內(nèi)通過(guò)并購(gòu)崛起， 已有三家企業(yè)進(jìn)入世界前十
IC 封測(cè)門檻相對(duì)較低， 本土廠商逐漸崛起。目前國(guó)內(nèi)已有三家企業(yè)進(jìn)入世界前十，分別是長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電， 按照市場(chǎng)份額來(lái)看， 分別排在全球第三、六、七名。由于封測(cè)產(chǎn)業(yè)對(duì)規(guī)模化要求較高， 相對(duì)于設(shè)計(jì)與代工， 國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)目前排名相對(duì)靠前， 主要采用的方式是加大研發(fā)投入以及并購(gòu)整合。整體行業(yè)目前集中度略低于設(shè)計(jì)與代工，隨著并購(gòu)持續(xù)進(jìn)行，未來(lái)集中度有望進(jìn)一步提升。
2018 年全球 OSAT（Outsourced Assembly&Test， 外包封裝測(cè)試） 前十大廠商市占率超過(guò) 80%，行業(yè)高度集中。因?yàn)镺SAT 與 Foundry 在產(chǎn)業(yè)鏈上緊密關(guān)聯(lián)，依靠臺(tái)積電在 Foundry 市場(chǎng)超過(guò)50%份額的壟斷地位，臺(tái)灣地區(qū)在 OSAT 市場(chǎng)也扮演著主導(dǎo)角色。
行業(yè)分工細(xì)化， OSAT 成為主要生產(chǎn)模式， 未來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)是提升芯片效能的增量動(dòng)力。IDM 與 OSAT 是目前半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的兩種主要模式。IDM企業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)所有環(huán)節(jié)均自己完成， OSAT 企業(yè)僅提供中后段的封裝測(cè)試代工服務(wù)。隨著輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)公司的不斷增長(zhǎng)，推動(dòng) OSAT 企業(yè)快速發(fā)展,OSAT+Foundry 的模式成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要模式。隨著 IC 設(shè)計(jì)趨于復(fù)雜與制程工藝不斷提升， 封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)提升，有望為芯片的性能提供額外的附加值， 提高半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值的同時(shí)降低成本。
目前先進(jìn)封裝演進(jìn)方向主要分為減小尺寸的方向，主要實(shí)現(xiàn)方式是 FC、 Fan-out、 Fan-inWLP 和Bumping,和異質(zhì)結(jié)融合的方向，主要實(shí)現(xiàn)方式是 Sip、 3D 封裝和 TSV，通過(guò)這兩類型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在更小尺寸里集成更多功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的封裝效率。而 Fan-out 和和 Sip 系統(tǒng)級(jí)封裝是目前被公認(rèn)的在這兩個(gè)方向上具有最大增長(zhǎng)潛力的封裝技術(shù)。
▲先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展歷程
▲先進(jìn)封裝技術(shù)占比提升
受益政策支持與資本助力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體有望取得長(zhǎng)足發(fā)展
（1） 以史為鑒， 國(guó)家政策支持是半導(dǎo)體的必要條件
回顧美日韓成功經(jīng)驗(yàn)，政府大力支持與基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)必不可少。從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，目前中國(guó)正處于世界第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的浪潮中，回顧歷史美日韓發(fā)展的成功經(jīng)歷，離不開(kāi)政府的統(tǒng)籌規(guī)劃與資金政策的大力支持，以及對(duì)基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)的高度重視。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自上世紀(jì) 50 年代以來(lái)，歷經(jīng)行業(yè)起步、發(fā)展、全球化， 政府扮演著重要角色。起步階段：半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投入大，美國(guó)政府通過(guò)直接采購(gòu)和研發(fā)資助的方式助力美國(guó)半導(dǎo)體公司完成初步積累；發(fā)展階段：70 年代后期面臨日本的崛起，美國(guó)政府通過(guò)一系列特殊的稅收優(yōu)惠政策， 并從國(guó)際政治上對(duì)日本進(jìn)行施壓， 通過(guò)一系列法案建立政府與民間的合作關(guān)系；全球化階段：采取保護(hù)性貿(mào)易政策打擊國(guó)際對(duì)手， 保護(hù)本土半導(dǎo)體企業(yè)。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的核心因素：政府主導(dǎo)核心企業(yè)集體研發(fā)+選擇正確的發(fā)展方向+對(duì)基礎(chǔ)技術(shù)的高度重視。起步階段：1963 年日本電氣公司獲得美國(guó)仙童半導(dǎo)體的平面技術(shù)授權(quán)，日本政府要求其進(jìn)行行業(yè)內(nèi)分享，隨后誕生了三菱，夏普，京都電氣， 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。
發(fā)展階段：八十年代，日本政府決定開(kāi)發(fā)體積更小，性能更強(qiáng)的超大規(guī)模集成電路， 發(fā)起全國(guó)范圍內(nèi)規(guī)模最大的企業(yè)間合作， 由日立，三菱，富士通，東芝，日本電氣牽頭，將大量的精力投入到基礎(chǔ)技術(shù)中， 團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)與技術(shù)融合是成功的關(guān)鍵。從1980 到 1986 年間，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球市場(chǎng)份額從 26%上升至 45%，美國(guó)為 42%。當(dāng)時(shí)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，日本電氣，東芝，日立三家公司份額超過(guò)90%。全球化階段：02 年日本政府再次發(fā)動(dòng)技術(shù)合作， 11 家公司共同研發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片， 目前日本在部分細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)做到幾乎壟斷， sony 的 coms 傳感器幾乎壟斷高端市場(chǎng)，信越化學(xué)在半導(dǎo)體材料如硅晶圓，光刻膠等領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。給我們的啟示：首先有明確清晰的規(guī)劃，其次聯(lián)合國(guó)內(nèi)企業(yè)頂尖人才共同研發(fā)避免了大量重復(fù)投入，不急功近利，重視基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。
（2） 產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移， “雙增” 現(xiàn)象顯著
市場(chǎng)總體呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模與貿(mào)易逆差“雙增” 的現(xiàn)狀。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時(shí)間相比于發(fā)達(dá)國(guó)家落后近 30 年， 但隨著市場(chǎng)化進(jìn)程加快，目前產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于全球增速， 連續(xù)多年保持兩位數(shù)以上。可以看出，整體的產(chǎn)業(yè)鏈在向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，同時(shí)國(guó)內(nèi)需求也在逐年上升。
▲國(guó)內(nèi)集成電路銷售額及增長(zhǎng)速度
▲三大細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售額
在產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸擴(kuò)大的同時(shí)，半導(dǎo)體貿(mào)易逆差也在同步擴(kuò)大，主要有量，價(jià)，技術(shù)三方面原因：1，國(guó)內(nèi)工業(yè)制造業(yè)需求、居民消費(fèi)需求快速增長(zhǎng)， 國(guó)內(nèi)需求端增速超過(guò)海外市場(chǎng)，尤其對(duì)于高端產(chǎn)品的需求增速加快；2， 低端產(chǎn)品與中高端價(jià)差過(guò)大， 從進(jìn)出口商品總價(jià)值上看，半導(dǎo)體貿(mào)易逆差仍在擴(kuò)大；3，反應(yīng)在量?jī)r(jià)上背后的核心因素是技術(shù)的突破不足，由于集中度過(guò)高的行業(yè)屬性，大部分核心技術(shù)仍掌握在國(guó)外個(gè)別公司手里。由于上述原因， 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處于規(guī)模大但技術(shù)低的階段。
▲半導(dǎo)體進(jìn)出口差額及變化情況
▲全球半導(dǎo)體銷售區(qū)域分布
（3） 政策資本大力支持，未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大
國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策長(zhǎng)期大力度支持無(wú)疑。自 2016 年以來(lái)，國(guó)內(nèi)開(kāi)始出臺(tái)了大量政策，包括中央、地方促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金之外，多個(gè)省市也相繼成立或準(zhǔn)備成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前包括北京、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個(gè)省市已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金。
▲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要
▲ 2016 年以來(lái)中央及地方對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策數(shù)量
多方面資本聚集，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供長(zhǎng)期支持。半導(dǎo)體行業(yè)的投資周期較長(zhǎng)，很難在短時(shí)間內(nèi)完成超越，長(zhǎng)期的資本支持與人才累積是必備條件。我國(guó)從2014 年起成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也即“大基金”）， 基金所有權(quán)為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，采取公司制的經(jīng)營(yíng)模式，與以往的補(bǔ)貼模式有著本質(zhì)的不同， 投資方式包括：私募股權(quán)、基金投資、夾層投資等一級(jí)市場(chǎng)和二級(jí)市場(chǎng)投資，但不包括風(fēng)險(xiǎn)投資和天使投資。目前大基金一期已經(jīng)全部完成投資， 一期總投資額 1387 億元已投資完畢，公開(kāi)投資公司為 23 家，未公開(kāi)投資公司為 29 家，投資范圍涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料多個(gè)環(huán)節(jié)，基本完成全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。
國(guó)家大基金二期成立， 持續(xù)投入力度不減。2019 年 10 月 22 日，國(guó)家大基金二期注冊(cè)成立，注冊(cè)資本 2041.5 億元。大基金一期（包含子基金）總共撬動(dòng)了 5145 億元社會(huì)資金（含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款），資金撬動(dòng)的比例達(dá)到了 1:3.7， 若大基金二期的 2041.5 億資金撬動(dòng)比例按照 1:4 的比例來(lái)估算，預(yù)計(jì)將會(huì)撬動(dòng) 8166 億的社會(huì)資金，總的投資金額將超萬(wàn)億。第二期大基金將會(huì)加強(qiáng)對(duì)設(shè)備和材料的部署力度，按照加重投資裝備行業(yè)的投資思路， 按照設(shè)備投資占比為 15%測(cè)算，則設(shè)備方面的投資額可達(dá) 900 億元， 將對(duì)包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域已有布局的企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持。
半導(dǎo)體目前是我國(guó)首要支持產(chǎn)業(yè)， 未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。根據(jù)我國(guó)《中國(guó)制造2025》 規(guī)劃目標(biāo)， 到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò) 20%， 企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm 制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率才只有不到 15%， 根據(jù)《中國(guó)制造2025》 的目標(biāo)，計(jì)劃 2020 年自給率達(dá) 40%， 2050 年達(dá)到 50%。
?5G+AIoT 是未來(lái)核心賽道
深度學(xué)習(xí)大幅提升 AI 芯片算力， 是拉動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)的重要引擎
AI 芯片是傳統(tǒng)芯片的異構(gòu)與疊加， 在專項(xiàng)計(jì)算中性能遠(yuǎn)超傳統(tǒng)芯片。AI 芯片指針對(duì) AI 算法的 ASIC（專用芯片）， 傳統(tǒng)的 CPU 都可以拿來(lái)利用執(zhí)行 AI算法，但是速度慢，性能低，無(wú)法實(shí)際商用。例如自動(dòng)駕駛需要識(shí)別道路行人紅綠燈等狀況， CPU 的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足，若用 GPU， 在圖像識(shí)別過(guò)程中計(jì)算速度會(huì)成倍增加。但單純的 GPU 功耗較大，而且處理數(shù)據(jù)單一，因此 AI 芯片是在原有 CPU 的基礎(chǔ)上，增加了相應(yīng)的 GPU 單元， 用來(lái)計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的深度學(xué)習(xí)算法。在圖像識(shí)別等領(lǐng)域，常用的是 CNN 卷積網(wǎng)絡(luò)、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等領(lǐng)域，主要是 RNN， 兩類算法雖然不同， 但本質(zhì)上， 都是矩陣或 vector 的乘法、加法， 然后配合一些除法、指數(shù)等算法。
▲四種 AI 芯片架構(gòu)的代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
AI 芯片算力大約 3 個(gè)月翻倍， 核心提升在于底層架構(gòu)。相比于摩爾定律（每18 個(gè)月芯片的性能翻倍）， AI 訓(xùn)練所需的算力大約 3 個(gè)月翻倍， 而提升算力的關(guān)鍵是芯片設(shè)計(jì)， 特別是底層的架構(gòu)設(shè)計(jì)。目前來(lái)看，傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)已經(jīng)難以滿足 AI 應(yīng)用的需要。
目前主流的架構(gòu)分為四種：1、 通用類芯片，如 GPU、 FPGA 等；2、 基于FPGA 的半定制化芯片代表如深鑒科技 DPU、百度 XPU 等；3、 全定制化ASIC 芯片代表如 TPU、寒武紀(jì) Cambricon－1A 等；4、 類腦計(jì)算芯片代表如 IBM TrueNorth、 westwell、高通 Zeroth 等。
▲GPU 工作原理
▲深鑒科技 DPU 基本參數(shù)
▲TPU 的架構(gòu)框圖
▲TrueNorth 芯片結(jié)構(gòu)、功能、物理形態(tài)圖
未來(lái)深度學(xué)習(xí)將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體需求的重要引擎，有望實(shí)現(xiàn)年化 47%的增長(zhǎng)。包括 IC 廠商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在內(nèi)， 越來(lái)越多的廠商開(kāi)始投入研發(fā)或已經(jīng)推出 AI 專用芯片。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)， AI 芯片在 2017 年的市場(chǎng)規(guī)模約為 46億美元，而到 2020 年，預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到 148 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 47%。
5G SoC 迎來(lái)性能爆發(fā)增長(zhǎng)，未來(lái)存量替換與增量終端并存
5G 網(wǎng)絡(luò)基建期正值高峰，移動(dòng)端芯片組性能爆發(fā)增長(zhǎng)。芯片組包括射頻集成電路(RFIC)、系統(tǒng)芯片(SoC)、專用集成電路(ASIC)、蜂窩芯片和毫米波(mmWave)集成電路。通訊巨頭公司許多都在構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器、 RF 前端，或兩者兼得， 其中設(shè)計(jì)的是低于 6GHz 的頻譜，并支持 100MHz 的信封跟蹤(ET)帶寬。5G SoC 性能形成突破的主要原因：CPU 性能的進(jìn)一步提升，制造工藝降低至 7nm 以下；GPU 方面，對(duì)于圖像處理的能力大幅提升；NPU 方面采用了新的架構(gòu)。以華為麒麟 990 為例，各方面的提升如下：
▲華為麒麟 990 5G 參數(shù)提升
5G 終端數(shù)量快速增長(zhǎng)， SoC 增量與存量并存。GSMA 預(yù)計(jì)，到 2025 年 5G連接數(shù)量將達(dá)到 14 億，占中國(guó)和歐洲連接總量的 30%左右，占美國(guó)連接總量的 50%左右。下游行業(yè)應(yīng)用將成為 5G SoC 發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)多樣化的場(chǎng)景需求， 5G 終端將沿著形態(tài)多樣化和交互多元化發(fā)展。在 5G 商用元年，終端的類型和數(shù)量已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期， 未來(lái)仍會(huì)有更多的增量空間及存量替換。相比于 2014 年的 4G 商用元年，市場(chǎng)上只有 4 款 4G 終端，而截止到今年 9 月 10 日， 5G 終端數(shù)量已有 136 款之多， 對(duì)于 5G SoC 的需求有極大的促進(jìn)作用。
多平臺(tái)互通成主流趨勢(shì)， 物聯(lián)網(wǎng)布局掀開(kāi)半導(dǎo)體另一增長(zhǎng)動(dòng)力
物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最重要增長(zhǎng)動(dòng)力。IOT 將接替移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)成為下個(gè)時(shí)代的主題， 主要原因來(lái)自以下幾點(diǎn)：智能手機(jī)增量有限，來(lái)自于功能接近飽和；隨通信技術(shù)迭代， 5G 商用萬(wàn)物互聯(lián)從技術(shù)上已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)；以華為鴻蒙系統(tǒng)為代表，操作系統(tǒng)已經(jīng)轉(zhuǎn)向多平臺(tái)化；AI 技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展， 相關(guān)技術(shù)已經(jīng)在逐步適配 IOT。
全球范圍內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量高速增長(zhǎng)。截止 2019 年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量達(dá)到 110 億個(gè)，其中，消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量達(dá)到 60 億，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量達(dá)到 50 億。根據(jù) GSMA預(yù)測(cè)， 2025 全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到 250 億， 其中消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量達(dá)到 100 億，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量達(dá)到140 億，占全球連接數(shù)的一半以上。物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)主要實(shí)現(xiàn)兩類功能：對(duì)真實(shí)物體信息的采集、識(shí)別和控制；通過(guò)終端通信，將采集到的數(shù)據(jù)信息傳輸至決策服務(wù)端，并進(jìn)行決策。主要模塊分別為，硬件模塊， 固件系統(tǒng)模塊，應(yīng)用模塊，數(shù)據(jù)模塊，通信接入模塊。隨著模塊數(shù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)， 將直線拉動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體需求。
▲物聯(lián)網(wǎng)終端及增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
▲物聯(lián)網(wǎng)終端架構(gòu)
未來(lái)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體芯片將以針對(duì)性與安全性為核心。對(duì)于 PC 和手機(jī) SoC， 一系列產(chǎn)品通常可以大量出貨上億片， 而物聯(lián)網(wǎng)意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案， 面臨著嚴(yán)重的細(xì)分化問(wèn)題，雖然部分芯片的需求量很大，但總體來(lái)說(shuō)種類散亂，雖然整體規(guī)模很大， 單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大， 定制化是亟待解決的問(wèn)題。其次， 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的安全問(wèn)題， 源于多終端越和鏈接通路， 因此物聯(lián)網(wǎng)芯片就有了更多要求， 安全性是首要保證。在多樣化的背景下，安全問(wèn)題不同以前可以統(tǒng)一解決。
▲物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)思路
巨頭公司提前布局， 從流量爭(zhēng)奪到構(gòu)建生態(tài)體系。互聯(lián)網(wǎng)的增速放緩， 發(fā)展到一定程度， to B 業(yè)務(wù)才是增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從目前來(lái)看，美國(guó)的 to B 市場(chǎng)非常成熟，而國(guó)內(nèi)做 to C 業(yè)務(wù)的公司不到 to B 的十分之一，這也給巨頭們留下了很大的增長(zhǎng)空間。發(fā)展路徑為從無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和基站到智能手機(jī)再到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用， 5G 有望提供一個(gè)完全互聯(lián)的移動(dòng)世界，其市場(chǎng)范圍從聯(lián)網(wǎng)汽車、智能城市、智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備，無(wú)處不在，從流量端的爭(zhēng)奪，到構(gòu)建生態(tài)體系，科技巨頭以在物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)布局。
▲全球科技巨頭公司提前布局 IOT 產(chǎn)業(yè)
從上世紀(jì)50年代集成電路技術(shù)發(fā)明開(kāi)始，集成電路的發(fā)展大致經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，分別是美國(guó)起源、日本加速、韓國(guó)臺(tái)灣成熟分化發(fā)展，而第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移有望在中國(guó)大陸落地。現(xiàn)在，產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯， 產(chǎn)業(yè)規(guī)模國(guó)內(nèi)增速超過(guò)全球平均；產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)，貿(mào)易逆差也在同步擴(kuò)大；但是， 我國(guó)中高端自給率仍偏低，全球龍頭中缺乏中國(guó)公司身影。隨著5G的全面落地，新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將爆發(fā)，以AI 深度學(xué)習(xí)、 5G SoC、物聯(lián)網(wǎng)多端互聯(lián)及異構(gòu)芯片為代表的半導(dǎo)體新方向值得重點(diǎn)關(guān)注。?
未來(lái)智能實(shí)驗(yàn)室是人工智能學(xué)家與科學(xué)院相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合成立的人工智能，互聯(lián)網(wǎng)和腦科學(xué)交叉研究機(jī)構(gòu)。
未來(lái)智能實(shí)驗(yàn)室的主要工作包括：建立AI智能系統(tǒng)智商評(píng)測(cè)體系，開(kāi)展世界人工智能智商評(píng)測(cè)；開(kāi)展互聯(lián)網(wǎng)（城市）云腦研究計(jì)劃，構(gòu)建互聯(lián)網(wǎng)（城市）云腦技術(shù)和企業(yè)圖譜，為提升企業(yè)，行業(yè)與城市的智能水平服務(wù)。
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總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的三个维度看全球半导体格局变迁的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。
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