研讀芯片手冊

根據芯片手冊，確定各邊管腳起始坐標以及管腳間距等信息為封裝繪制做準備，下圖為GD32E230芯片LQFP48封裝為例，具體可以將芯片管腳分為4個象限分別對應1、2、3、4；

封裝設計軟件初始化設置

封裝文件新建、單位設置

1、打開下圖所示功能菜單對話框選擇Allegro PCB Designer

2、進入軟件應用后新建，選擇封裝文件存儲目錄，類型選擇Package symbol

3、文件新建后，首先應設置單位（這里采用mm單位制）

• 點擊功能菜單Setup->Design Parameters…

• 點擊Design中單位制選擇Millimeter為單位

設置封裝設計中封裝的坐標原點

1、在功能菜單中點擊顯示圖紙柵點，方便坐標原點的放置，具體如下：

2、點擊菜單欄Setup->Change Deawing Origin，出現光標點擊放置原點

3、在任意的位置放置坐標原點

4、點擊菜單欄中Setup->Design Parameters，選擇Design，查看Extents關于坐標原點，進行手動修改，注意這里的數值要為負數，到此坐標原點設置修改完成，具體參考如下：

放置封裝管腳焊盤

1、選擇加載之前繪制的焊盤將其添加到元器件封裝設計中

2、選擇加載之前繪制的焊盤；輸入需要加載繪制的焊盤，搜索添加到元器件PCB封裝繪制器中

3、確定管腳起始號，并且設定管腳間距，此外設定原點（參考點）坐標

在command中先輸入坐標點**(x -4.1 y 2.75)**，確定1-12腳，按下回車鍵后進行輸出。

注意💡：在command中x，y坐標必須中必須要有空格，x,y名稱與數值之間也必須要有空格，如下圖格式為（x ** y **)同時也可以采用（x ** **）即可

4、首先輸入13號起始管腳所對應的信息，其中在Rotation中將其選擇90度進行旋轉，然后在Command輸出管腳坐標點**（x -2.75 -4.1）**，最后輸出6所示管腳封裝焊盤

5、首先輸入25號起始管腳所對應的信息，其中在Rotation中將其選擇旋轉回0度，同時在Order中y設置為up，然后在Command輸出管腳坐標點**（x 4.1 -2.75）**，最后輸出管腳封裝焊盤

5、首先輸入37號起始管腳所對應的信息，其中在Rotation中將其選擇旋轉回0度，同時在Order中x設置為Left，然后在Command輸出管腳坐標點**（x 4.1 2.75）**，最后輸出管腳封裝焊盤,到這里芯片管腳焊盤放置完成。

放置芯片封裝邊框

1、菜單欄點擊Add->Line

2、在C****ommand中輸出對應的代碼，先確定線段起始坐標點，依據其1-4順序根據線段長度進行信息填入繪制，參考如下：

添加絲印

1、同樣和上述邊框繪制一樣，添加Line線段

2、設置絲印線段參數，將其添加到頂層，轉角為90度，線寬為0.127

3、手動在芯片周邊拖動繪制，其繪制效果如下：

4、添加定位圓，在菜單欄中選擇Add->Cricle

5、添加Layout->RefDes,鍵盤輸出REF

再添加一個RefDes->屬性選擇Silkscreen_Top，放置在絲印外圍

最終效果如下：

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence学习记录（三）芯片封装设计的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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