1.BGA

Ball Grid Array：球柵陣列封裝；

擴(kuò)展

CABGA：Chip Array Ball Grid Array：芯片陣列BGA；
CBGA：代表BGA所附著的基底材料為陶瓷（Ceramic）；
PBGA：代表BGA所附著的基底材料為塑料（Plastic）；
TBGA：Thin BGA，薄型BGA；

2.PGA

Pin Grid Array Package：插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)；

3.QFP

Quad Flat Package：四側(cè)引腳扁平封裝；

擴(kuò)展

LQFP：Low-profile Quad Flat Package，小型四側(cè)引腳扁平封裝；

4.QFN

Quad Flat No-leadsPackage：方形扁平無(wú)引腳封裝；

擴(kuò)展

DFN：DualFlatNo-lead Package，封裝與QFN類(lèi)似，一般是排列在兩側(cè)；

5.DIP

Dual in-line package：雙列直插封裝；

6.SOP

Small OutLine Package：小外形封裝，它的概念比較廣，一般是和DIP對(duì)應(yīng)的一種封裝類(lèi)型；

7.WLCSP

Wafer Level Chip Scale Packaging：晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝；

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的【硬件】常见芯片封装技术的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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