目前全球芯片領(lǐng)域內(nèi)，高通、蘋果和華為旗下的移動(dòng)處理器幾乎壟斷智能手機(jī)行業(yè)。其中高通驍龍系列是絕大多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的首選芯片；蘋果A系列芯片自給自足獨(dú)善其身，但性能強(qiáng)悍不容忽視；而華為的麒麟系列芯片近年來強(qiáng)勢(shì)崛起，成為了芯片領(lǐng)域內(nèi)又一王者。

在三大芯片巨頭的壓力下，曾經(jīng)的芯片巨頭聯(lián)發(fā)科退居二線，旗下高端芯片已經(jīng)被國(guó)產(chǎn)高端旗艦放棄，只有中低端芯片成為了國(guó)產(chǎn)低端機(jī)型的首選。與此同時(shí)，由于聯(lián)發(fā)科芯片的綜合實(shí)力相對(duì)較弱，因此消費(fèi)者一看到某款機(jī)型搭載聯(lián)發(fā)科的芯片，就下意識(shí)拒絕這款手機(jī)。

但是，聯(lián)發(fā)科畢竟是昔日的芯片巨頭，因此聯(lián)發(fā)科擁有的基礎(chǔ)實(shí)力和技術(shù)沉淀不容忽視，例如去年年底聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio P90，其AI性能已經(jīng)不輸驍龍旗艦芯片。此外，近日聯(lián)發(fā)科官方宣布，將會(huì)在本月30號(hào)正式發(fā)布一款高端芯片，這款芯片型號(hào)為Helio G90，專門為游戲而生。

雖說現(xiàn)階段還沒有Helio G90詳細(xì)的爆料信息，但這款芯片的綜合實(shí)力相比上一代應(yīng)該會(huì)獲得較大提升。此外，更值得注意的是，Helio G90是繼驍龍855、A12、麒麟980、麒麟810和驍龍855Plus之后的全球第六款采用7nm工藝制程的手機(jī)芯片，也是聯(lián)發(fā)科旗下首款為游戲而生的高端游戲芯片。

如此看來，近年來一直游走在中低端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，并沒有放棄高端領(lǐng)域，Helio G90就是聯(lián)發(fā)科發(fā)力高端市場(chǎng)的得力干將。更重要的是，在Helio G90之前，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)發(fā)布過一款采用7nm工藝制程的芯片，這款芯片就是Helio 5G SOC--Helio M70，只不過這是一款5G基帶芯片。

但就是這款芯片，讓聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面領(lǐng)先老對(duì)手高通，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的Helio M70同時(shí)支持NSA組網(wǎng)和SA組網(wǎng)。據(jù)了解，這款聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片將會(huì)在今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而搭載這款芯片的終端預(yù)計(jì)會(huì)在明年多的第一季度上市，綜合來看聯(lián)發(fā)科在5G方面的節(jié)奏已經(jīng)超過了高通。

可惜的是，聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)者心中的印象并不好，品牌影響力和品牌價(jià)值，或許會(huì)成為聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)繼續(xù)前進(jìn)的一大阻力。不知道未來聯(lián)發(fā)科能否憑借實(shí)力重回高端市場(chǎng)，你看好聯(lián)發(fā)科嗎？

文/諦什么林

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科有没有高端处理器_联发科官宣，全球第六款7nm处理器来袭，专为游戏而生...的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。