插件修复数据_APP 热修复都懂了,你会 SDK 热修复吗?最全方案在这里!
前言
剛開始要做 SDK 熱修復,我是拒絕的 ~
某日,解決完一個線上 bug 后,我冒出了一個念頭:讓我們的 SDK 也具有熱修復的能力唄!
但是查了查,網上資料少、很多熱修復方案只針對app……
可是我都拍胸脯向老大夸口了,焉有退縮的道理?!
加上萬一以后手抖,出了個什么大 bug 或者兼容問題,我的職業生涯不就要終結了!?
我滴乖乖,保命要緊!還是趕緊做個保底方案吧。
一、背景和目的
我們想實現的效果很簡單,如下場景三:
二、技術方案
先說明下,方案沒有最好,只有最合適。雖然我最終選定了方案四,但如果各位小伙伴的團隊有資源、有其他方案的經驗、SDK的熱更需求更豐富,可以自行選擇其他方案。
方案一:JAR 替換
步驟
從服務端下載 jar -> 通過反射,加載jar -> 創建相關對象并且操作之。
方案參考: Android SDK熱修復機制簡析以實現優缺點
優點: 1. 無兼容問題
缺點: 1. 反射消耗性能; 2. jar 包如果體積大,整個下載就很不友好; 3. 確定改動的代碼范圍繁瑣,維護麻煩。
方案一改進:子 JAR 替換
步驟
針對 jar 包體積大的情況,我們可以考慮對 sdk 項目進行拆包(拆module),分成小的 jar 包和主包
主包負責反射加載,如果需要熱修,下發子 jar 即可,比較輕量。
優缺點
優點: 1. 只下發子包,輕量
缺點: 1. 比較適合主包變動小的情況; 2. 主包和子包耦合性強; 3. 還是需要用到反射。
方案二:插件化
步驟
將SDK分包,宿主包僅提供 API 和加載核心實現的插件包,插件包就可以熱更了。
優缺點
優點: 1. 靈活
缺點: 1. 對主項目工程的依賴太大,往往一些基本配置需要依賴于主工程的項目源碼; 2. 使用接入成本高,配置麻煩,而 SDK 的業務接入方需要的是快速接入; 3. 插件化框架可能會對系統原生代碼的運行造成不可預估的影響; 4. 不得不依賴很多不需要的插件化框架功能。
方案三:業務方熱更
走投無路之下,我想起,誒!很多 app 熱更方案不是說支持 lib 熱更嗎!那先作為一個保底方案吧。
步驟
通過業務方 app 熱更 lib 包。
優缺點
優點: 1. 熱更權把控在業務方手中,對業務方透明
缺點: 1. lib 包太大時,下載還是很耗流量的 2. diff 算法無法計算新舊 lib 的差異,只能整個替換掉 3. 步驟相當繁瑣,如下圖:
方案四:改造現有 APP 熱修復方案
1. 那在選擇熱修復方案時考慮點有哪些?
2. 總結出需要熱更的 SDK 特點
3. 那我們趕緊來看下,現有的 APP 熱修復方案都有哪些?
3.1 綜合優化的產物 —— Sophix(棄)
Sophix 功能完善、開發簡單透明,可惜沒開源,無法改造。
3.2 底層替換方案(棄)
底層替換方案不可避免地存在兼容問題,棄之。
3.3 類加載方案 —— Tinker
優點: 1. 用戶多 2. 更新時間新,相比之下,其他有在Github上開源的框架,star數都是7000以下,上次更新時間都在1年前,甚至2年前。
缺點: 1. dex合成占用ROM較大 2. 不夠實時 3. 需要改造Application,業務方有感知。(也可以參考 InstantRun 做到不修改 Application 達到替換 Application 的效果,但該方案大量 hook 系統 api,不夠穩定,大概有 1/1w 的概率會出現替換失敗,所以Tinker最終還是沒有使用InstantRun的方式)
還有兩個問題,留給大家去思考: 1. 會不會影響業務方加固? 2. 和業務方是否沖突?
方案參考: 基于Tinker的SDK全局熱更新方案(全網唯一)擴展: InstantRun 如何動態替換 Application,總結起來就兩步:
- 打包時替換 Application 標簽,插入BootstrapApplication
- 運行時 hook 系統api,將 BootstrapApplication 換回 MyApplication
3.4 插樁 —— 美團 Robust
Robust 的原理可以簡單描述為: 1. 打基礎包時插樁,在每個方法前插入一段 if(changeQuickRedirect==null)-else 的邏輯; 2. 加載補丁時,從補丁包中讀取要替換的類及具體替換的方法實現,新建 ClassLoader 加載補丁 dex,當目標方法被執行時,此時 changeQuickRedirect != null,方法邏輯流程被改變,而替換掉之前的舊邏輯,達到 fix 的目的。
優點: 1. 兼容性最優,兼容加固 2. 實時生效 3. 粒度細,支持方法級別的修復 3. 高穩定性,修復成功率高達99.9%
缺點: 1. 在編譯階段插件侵入了產品代碼,對運行效率、方法數、包體積還是產生了一些副作用。(支持指定某些class無需插入) 2. so和資源的替換目前暫未實現 3. 無法新增變量 4. 沒有補丁管理和安全校驗,需要開發者自行實現
思考: 1. 和其他的插樁插件混用是否有沖突?
三、實現
就在我美滋滋地接入 Robust 時,問題來了!
Robust 需要是 Application 才能插樁和打補丁,要用在 SDK 上,還是需要一輪改造的。
如何改造?我將在下篇博文中詳解,同時將推出封裝好的庫,讓 SDK 開發者只需 5 分鐘即可讓自己的 SDK 擁有熱修復的能力,敬請期待。
四、除了熱更技術本身,我們還應該關心的
當然,我們的焦點并不局限在技術實現上,還有很多值得我們去考慮的:
我們怎么對分發進行控制?對監控數據進行統計?如果補丁引起了崩潰,我們怎么第一時間補救?
1. 精準分發
結合外部維度系統,根據用戶維度,比如渠道、系統版本等等做有差別的下發。
2. 數據分析
上線后我們最關心的就是補丁的兼容性和成功率。
3. 補丁回滾機制
我們需要支持自動監控崩潰,如果是下發的補丁引起的,則下次啟動補丁自動失效,避免擴大影響范圍。
以上這些思考,我將會在下篇博文中一一實現,敬請關注!
本篇完成耗時 6 個番茄鐘(180 分鐘)我是 FeelsChaotic,一個寫得了代碼 p 得了圖,剪得了視頻畫得了畫的程序媛,致力于追求代碼優雅、架構設計和 T 型成長。
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總結
以上是生活随笔為你收集整理的插件修复数据_APP 热修复都懂了,你会 SDK 热修复吗?最全方案在这里!的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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