alleg的這個焊盤類型和幾何形狀的圖示做的還是比較不錯。
焊盤的外形一眼就能看出來，看到什么形狀，最后就是什么形狀，也比較好理解。
焊盤的類型初手可能有些難以理解，不清楚他們的差異，下面簡單解釋一下：

Thru Pin：通孔，從頂層到底層貫穿的孔類型。在內(nèi)層也可以具有電氣連接屬性，可以有線在內(nèi)層連接到這個通孔上。所以如圖所示，我們內(nèi)層一般也會設(shè)置一個焊盤。

SMD pin：沒有鉆孔的焊盤，只能放在表面（頂層或者底層），比較容易理解。

via： 過孔，顧名思義，就是經(jīng)過的意思。和Thru Pin的差異就在內(nèi)層一般不具有電氣連接性，只從頂層貫穿到底層做電氣連接，做走線換層用途。

BBvia：盲埋孔，用于多層板，對via的一種補充，當你的走線從頂層換到2層而不是底層的時候（孔只穿過1,2層，不穿過其他層），就需要這種類型的過孔。

microvia： 一般指小于0.1mm鉆孔的via。

slot：和Thru pin的區(qū)別在于孔不是圓形的，是一個槽。

mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用類似，一般用于安裝孔，螺絲孔，定位孔等不具有連線熟悉的孔。

Fiducial： 定位焊盤。通常是pcb上放置幾個位置定位焊盤，提供給貼片機用的焊盤，以smd的形式存在。主要原因是因為焊盤的尺寸精度比較高，漏銅或者鍍金AI光學設(shè)備比較方便識別和定位

Bond finger：smd焊盤的一種，不上錫，沒有鋼網(wǎng)層。一般用于金手指焊盤，比如電腦上那些顯卡，網(wǎng)卡插入插槽部分的接觸焊盤。
10.die pad：綁定焊盤。也是smd焊盤的一個特殊類型，不上錫 ，沒有鋼網(wǎng)層。用于裸片設(shè)計的時候的焊盤，綁定機從芯片打線到焊盤。

不同的焊盤類型，主要差別就在于電氣連接和鋼網(wǎng)層上的差異，需要結(jié)合pcba的生產(chǎn)工藝來理解。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的allegro17.4 的焊盘类型和使用的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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