eSIM 卡（Embedded-SIM），是一種嵌入式微型 SIM 卡。它將傳統(tǒng) SIM 卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，無(wú)需作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中，解決了實(shí)體 SIM 卡的眾多「痛點(diǎn)」。

按照現(xiàn)行的 eSIM 卡技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，理論上 eSIM 卡對(duì)于用戶最直接的好處是，允許用戶靈活選擇運(yùn)營(yíng)商套餐，或者在無(wú)需解鎖設(shè)備、購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營(yíng)商。

目前 eSIM 卡主要運(yùn)用于智能手機(jī)、智能手表、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等終端上。

SIM 卡存在諸多缺點(diǎn)。

1.占用智能設(shè)備內(nèi)部寶貴的空間

智能設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計(jì)集成度越來(lái)越高，各手機(jī)廠商為了塞入更大的攝像頭模組和電池，想盡一切辦法「吃干榨盡」手機(jī)里每一點(diǎn)空間。為了節(jié)約空間，我們把原始的 SIM 卡剪卡變得越來(lái)越小。

2.更換和收納較為不便

3.提升智能設(shè)備的制作成本

為了把 SIM 卡插入機(jī)身，智能設(shè)備不得不做一個(gè)開(kāi)槽放置卡托，這無(wú)形中增加了設(shè)計(jì)成本，視覺(jué)效果上也不美觀，甚至還有額外風(fēng)險(xiǎn)。

而 eSIM 理論上基本解決了 SIM 卡的缺點(diǎn)。

1.它更小了，進(jìn)一步節(jié)約空間。

以英飛凌 5G eSIM 方案 OC1110 為例，eSIM 的封裝尺寸比 Nano SIM 卡體積減小了約 96%。eSIM 卡往后發(fā)展，還有 eSIM SIP 形態(tài)，eSIM SOC 形態(tài)，把 eSIM 集中到基帶里，體積還會(huì)進(jìn)一步縮小。

2. 它集成在機(jī)身內(nèi)部，不存在更換和收納問(wèn)題。

可以預(yù)見(jiàn)，只要 eSIM 卡大規(guī)模運(yùn)用，卡針和卡槽將成為過(guò)去式，剪卡業(yè)務(wù)也會(huì)消失。

3. 智能設(shè)備的工藝設(shè)計(jì)成本進(jìn)一步降低，不需要給卡托開(kāi)槽，一體化程度更高，也有利于防水防塵。

例如蜂窩版 Apple Watch 就沒(méi)有實(shí)體 SIM 卡槽，防水性能大大超過(guò) iPhone，最高達(dá)到 50 米防水。如果采用實(shí)體 SIM 卡設(shè)計(jì)，是否能達(dá)到這么高級(jí)別的防水要打上一個(gè)大大的問(wèn)號(hào)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的美版 iPhone 支持的 eSIM 卡相比 SIM 卡技术有哪些优点的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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