在smt生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過

爐溫曲線詳細(xì)設(shè)定：

1、溫度曲線的測量：

使用

2、溫度曲線的分段簡析最后得出合格的爐溫曲線：

對任何焊膏來說并沒有唯一的溫度曲線，產(chǎn)品所提供的信息僅僅是工作步驟的指南，一種焊膏的溫度曲線必須綜合考慮焊膏、完全裝配過的電路板和設(shè)備等因素，良好的溫度曲線是不容易獲得的，必須經(jīng)過反復(fù)試驗才能獲得較為滿意的結(jié)果。

爐溫曲線一般分成四段：a、快速加熱段(即預(yù)熱段)，b、保溫段，c、焊接回流段，d、冷卻段，并從冷卻段向前反方向進(jìn)行簡要分析。

(1)冷卻段

這一段焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被焊接表面，快速度地冷卻會得到明亮的焊點并有好的外形及低的接觸角度，緩慢冷卻會使板材溶于焊錫中，而生成灰暗和毛糙的焊點，并可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。

(2)焊接段

這一段把電路板帶入鉛錫粉末熔點之上，讓鉛錫粉末微粒結(jié)合成一個錫球并讓被焊金屬表面充分潤濕。結(jié)合和潤濕是在助焊劑幫助下進(jìn)行的，溫度越高助焊劑效率越高，粘度及表面張力則隨溫度的升高而下降，這促使焊錫更快地濕潤。但過高的溫度可能使板子承受熱損傷，并可能引起鉛錫粉末再氧化加速、焊膏殘留物燒焦、板子變色、元件失去功能等問題，而過低的溫度會使助焊劑效率低下，可能使鉛錫粉末處于非焊接狀態(tài)而增加生焊、虛焊發(fā)生的機(jī)率，因此應(yīng)找到理想的峰值與時間的最佳結(jié)合，一般應(yīng)使曲線的尖端區(qū)覆蓋面積最小。達(dá)到峰值溫度的持續(xù)時間為3-5秒，超過合金熔點溫度的持續(xù)時間維持在20-30秒之間。

(3)保溫段

溶劑的沸點在125-150℃之間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發(fā)，樹脂或松香在70-100℃開始軟化和流動，一旦熔化，樹脂或松香能在被焊表面迅速擴(kuò)散，溶解于其中的活性劑隨之流動并與鉛錫粉末的表面氧化物進(jìn)行反應(yīng)，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時是清潔的。保溫段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在進(jìn)入焊接段之前達(dá)到相同的溫度，電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別，有時需延長保溫周期，但是太長的保溫周期可能導(dǎo)致助焊劑的喪失，以致在熔焊區(qū)無法充分的結(jié)合與潤濕，減弱焊膏的上錫能力，太快的溫度上升速率會導(dǎo)致溶劑的快速氣化，可能引起吹孔、錫珠等缺陷，而過短的保溫周期又無法使活性劑充分發(fā)揮功效，也可能造成整個電路板預(yù)熱溫度不到，建議在100-160℃之間,上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一個0.5-1分鐘左右的平臺有助于把焊接段的尖端區(qū)域降低到最小。

(4)加速加熱段

該段的目的是把室溫的電路板盡快加熱，但快速的加熱不能快到板子或零件的損壞及導(dǎo)致助焊劑中溶劑的喪失，通常的加熱速率為1-3℃/秒。在實際生產(chǎn)中，并不能要求所選擇每一點的曲線均達(dá)到較為理想的情況，有時由于元件密度、所承受的最高溫度的不同及熱特性的具大差異或由于板材的不同及回流爐能力的限制，會導(dǎo)致有些點的溫度曲線無法滿足要求，這時必須綜合各元件對整個電路板功能的影響而選擇最為有利的回流參數(shù)。

http://www.kicstart.cn/xingyexinwen/82.html

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的炉温曲线系统MATLAB仿真,SMT炉温曲线详细设定讲解的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。