在手機市場中，蘋果一直以來都是備受關注的品牌之一。每一次新款iPhone的發布都會引起消費者的熱烈討論和期待。2019年，蘋果推出了iPhone 8 Plus，這款手機是否依然采用了高通基帶呢？接下來，我們來深入探討一下。

首先，讓我們回顧一下什么是基帶。基帶芯片是手機中負責處理無線通信信號的核心芯片，它負責調制解調、編碼譯碼、射頻收發等功能。而高通則是全球領先的移動通信技術公司，其基帶芯片一直被蘋果所采用。

然而，隨著時間的推移，蘋果與高通之間的關系開始出現變化。在2017年，蘋果與高通之間爆發了一場關于專利費用的糾紛。蘋果指控高通濫用其統一專利授權模式（SEP），并要求其降低專利費用。這導致蘋果與高通之間的合作暫時破裂，蘋果轉而將基帶芯片供應商切換至英特爾。

因此，對于2019年的蘋果8 Plus來說，它并不再采用高通基帶。相反，蘋果8 Plus選擇了英特爾的基帶芯片。這也是蘋果首次將全線手機的基帶芯片供應商從高通切換至英特爾。

這種切換對于蘋果來說具有重要意義。首先，蘋果可以通過與不同供應商的合作來分散風險。如果與某一家供應商關系緊張或者供貨出現問題，蘋果可以依靠其他合作伙伴來滿足市場需求。其次，蘋果與英特爾的合作還可以促進技術創新和競爭。不同的供應商之間的競爭將推動各方加速研發和改進產品性能。

然而，蘋果與高通之間的合作并沒有完全終結。在2019年，蘋果與高通達成了一項新的專利許可協議，雙方結束了多年的法律糾紛。根據這項協議，蘋果將重新采購高通的基帶芯片，并將其應用于未來的iPhone產品中。

這一決定對于蘋果來說也有其考量。高通的基帶芯片在通信性能和穩定性方面一直被認為是業界領先的。蘋果選擇重新與高通合作，可能是出于對其技術實力的認可，并且希望將這種優勢引入到未來的產品中。

雖然2019年的蘋果8 Plus沒有采用高通基帶，但蘋果與高通的合作關系得以修復，這也為未來的iPhone產品帶來了更多可能性。無論選擇何種基帶芯片，蘋果都將繼續致力于為用戶提供更好的通信體驗和更高的產品性能。

總結起來，2019年的蘋果8 Plus并不再采用高通基帶，而是選擇了英特爾的基帶芯片。然而，蘋果與高通之間的合作已經恢復，并將在未來的產品中重新引入高通的基帶技術。這一次改變不僅為蘋果帶來了風險分散和技術創新的機會，也為用戶提供了更多選擇和更好的通信體驗。

總結

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