Altium Designer 去除負(fù)片死銅的方法

AD中在做PCB Design Rule Checker時(shí)，出現(xiàn)錯(cuò)誤Isolated copper: Split Plane (#GND_COMM) on GND. Dead copper detected. Copper area is : 1.3E3 sq. mils，這些死銅出現(xiàn)電源層的負(fù)片上，如下圖綠色標(biāo)記處所示。

按照網(wǎng)上網(wǎng)友的方法，添加fill后

有時(shí)不報(bào)錯(cuò)，有時(shí)還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，如下圖，暈。。。

后來發(fā)現(xiàn)按下圖添加fill就可以

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我估計(jì)是孤立（isolated）的fill沒起作用，fill和旁邊的分割線連在一起就可以了。按上圖那樣添加fill就行。如下圖所示沒有報(bào)錯(cuò)。

ok！

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Altium Designer 去除负片死铜的方法的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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