半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要分為四部分:集成電路、分立器件、光電子器件、微型傳感器，其中集成電路按其功能可分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路。其中集成電路占到整個市場的80%以上，可按其功能分為計算類、儲存類和模擬類集成電路。

縱貫全球半導體產業發展的時間軸，可以劃分出七大時間節點：

20世紀40-50年代晶體管時代及IC的誕生，原始計算機的出現和軍工的大量需求催生了最初的半導體產業；

60年代：基于硅的電路設計逐步發展起來，使得集成電路制造進入量產階段，IC進入了商用階段；

20世紀40-50年代晶體管時代及IC的誕生，原始計算機的出現和軍工的大量需求催生了最初的半導體產業；

70年代：個人計算機出現，大規模集成電路進入民用領域；

20世紀80年代：PC普及，整個行業基本都在圍繞PC發展，特別是半導體內存和微處理器，行業進入民用階段；

90年代PC進入成熟階段；

21世紀前10年互聯網大范圍推廣，網絡泡沫和移動通訊時代來臨，消費電子取代PC成為半導體產業新驅動因素；

2010年至今大數據時代到來，半導體產業經歷了增速放緩逐步進入成熟。

半導體材料和半導體設備是半導體支撐產業，在復雜國際貿易關系下，成為重中之重，也是國內卡脖子關鍵環節。據SEMI預計，2021年全球半導體材料市場規模將達到587億美元，半導體設備市場規模將達到953億美元。受益于數據中心、5G、自動駕駛、AI等領域的強勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進制程占比較快提升。IC Insights數據顯示，2021年全球晶圓代工市場規模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。后疫情時代，社會數字化轉型加快；碳中和背景下，汽車電子化勢不可擋，下游需求旺盛推動成長。據WSTS最新預計，2021年全球半導體市場規模將達5529億美元，同比增長26%；2022年將進一步增長9%至6014億美元。

固晶機，又稱為貼片機，英文是Die Bonder，是一種固定晶體，半導體封裝的設備，主要應用于各種金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板、以及半導體封裝測試階段的芯片貼裝環節，即將芯片從已經切割好的晶圓（Wafer）上抓取下來，并安置在基板對應的Die flag上，利用銀膠（Epoxy）把芯片和基板粘接起來。

如下圖，是虹科固晶機的網絡拓撲圖，在該應用項目中采用了虹科HK-EX系列高性能運動控制器以及HK-MXB系列經濟型EtherCAT IO模塊，用于采集傳感器、工業相機的數據和控制電磁閥。

虹科HK-EX系列高性能運動控制器
虹科HK-EX系列運動控制器采用CODESYS軟PLC解決方案，支持IEC61311-3標準，在1ms掃描周期下可支持多達128個伺服軸的運動， 具有精準的實時性，可在一個平臺上實現運動控制、邏輯控制、工藝控制、機器人、CNC等應用，是工業設備控制器的最佳選擇。

虹科HK-MXB系列經濟型EtherCAT IO模塊
虹科HK-MXB系列經濟型一體式EtherCAT IO模塊集成數字量輸入和輸出混合，可以為更高層級的EtherCAT主站控制器提供理想通道，工業現場24V NPN/PNP型數字邏輯輸入信號，并對捕獲的信號進行限流、電氣隔離的安全保護。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的虹科案例 | EtherCAT运动控制器与IO在半导体封装设备固晶机上的应用的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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