常见芯片封装类型
按封裝外形：
| 名稱 | 定義說明 | 特點 | 適用產品 | 備注 | 圖片 |
| DIP雙列直插式 | 指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。 | 1.適合在PCB (印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封裝易于對PCB布線。 3. 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積= (3×3)/(15.24×50)=1:86，離1相差很遠。（PS:衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近 1越好。如果封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。） | 標準邏輯IC，存儲器和微機電路等 | 封裝材料有塑料和陶瓷兩種。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，使用時，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。 | |
| SIP(single in-line package)單列直插式封裝 | 引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀 | ? | ? | ? | |
| PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝 | 芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術應用在PCB板上安裝 | ? | ? | ? | |
| BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝 | QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形 | ? | ? | 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用.此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右 ? | |
| TQFP | ? | ? | ? | 指封裝本體厚度為1.0mm的QFP | ? |
| LQFP | ? | ? | ? | 指封裝本體厚度為1.4mm的QFP | ? |
| FQFP | ? | ? | ? | 通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP | ? |
| SOP小尺寸封裝 | ? | ? | ? | ? | ? |
| PLCC塑封有引線芯片載體 | ? | 1.組裝面積小，引線強度高，不易變形。 2..多根引線保證了良好的共面性，使焊點的一致性得以改善。 3.因J形引線向下彎曲，檢修有些不便。 | ? | ? | ? |
| LCCC無引線陶瓷芯片載體 | ? | ? | ? | ? | ? |
| PGA插針網格陣列封裝 | ? | 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。 | ? | ? | |
| BGA球柵陣列封裝 | BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。 | 其底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳。適應頻率超過100MHz，I/O引腳數大于208 Pin。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。 | ? | ? | |
| TO晶體管外形封裝 | TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。 | ? | ? | ? | |
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按封裝材料：
| 封裝材料 | 主要用途 |
| 塑料封裝 | 由于其成本低，工藝簡單，可靠性高，故占有絕大部分的市場份額，占絕大部分市場 |
| 陶瓷封裝 | 用于軍事產業，占少量商業化市場 |
| 金屬封裝 | 主要用于軍工、航天技術，無商業化產品 |
按與PCB板的連接方式：
| PTH-Pin Through Hole（通孔式） | ? |
| SMT-Surface Mount Technology（表面貼裝式） | 目前市場上流行的方式 |
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總結
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