半导体激光器的封装
封裝就是字面意思，就是把激光器的這些部件封裝起來產品化。有源光器件的發送結構大體上可以分為同軸型封裝和蝶形封裝。
TOSA(transmit optical subassembly)是初級的封裝形式，叫做光發射裝配，形式主要有蝶形封裝（butterfly），同軸封裝（TO，transistor outline）和XMD-MSA。業界中TO是一種簡單低成本的廣泛應用的封裝形式，其通常不具有TEC。蝶形封裝具有更大的體積更多的PIN和更多的性能。XMD-MSA是以三菱、住友等多家公司聯合推出的具有能夠達到10Gb/s速率的一種封裝規格協議。
在TOSA的基礎上下一級的封裝是光模塊，到光模塊這個層次，就可以做到即插即用，具有完整的功能的光電子器件，根據性能的不同的不同光模塊有多種形式，如下所述。SFP（小型熱插拔收發器）就是其中一種光模塊，它包含TOSA與其驅動電路，同時集成有ROSA及其相應的匹配電路用于接收信號構成完整的光收發模塊。
這一部分內容來源于微信公眾號：光通信女人。侵刪
關于光模塊的封裝常聽到的有SFP、XFP、SFP+、CFP、CFP2、CFP4、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP...
S:small，把光模塊做小，一個機柜就可以插入很多光模塊，傳輸的密度就會更高，提高傳輸容量。
F：factor，有一個意思是“把什么因素包括進來”，光模塊封裝類型的F，就是把光器件/電器件/接口..等因素裝在一起。便于維護
P：pluggable，可插拔，可帶電插入，俗稱熱插拔。
+:SFP+/QSFP+里邊的加號，是表示2.5G的時代（SFP,QSFP的時代），加號代表增強，比2.5G更強的是10G。后來比加好更強的是28，SFP28/QSFP28，代表一個通道最大是28Gbps，比10G強。
DD：double density，雙倍密度，一個模塊具有兩倍的傳輸密度。
Q：Quarter,一個模塊有四個通道。
O：Octal，八進制，一個模塊有八個通道。
C:C是羅馬數字100，100G。
CFP2：是指CFP那么大的空間可以放兩個CFP2的模塊。CFP4,CFP8同理。
光模塊及封裝的重點：
方便安裝和維護，傳輸容量越高越好，模塊越小越好，單通道速率越高越好，通道越多越好。
?
?
參考文獻：《V型腔可調諧激光器的封裝及線寬壓縮》浙江大學 熊孝海? ?
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 微信公眾號：光通信女人
? ? ? ? ? ? ? ? ?《V型腔可調諧激光器高速調制性能的研究》浙江大學?孟劍俊
總結
- 上一篇： 搭建测试环境如何配置软件,软件测试环境的
- 下一篇： 音频编辑软件有哪些？推荐几款简单的音频编