Cadence 17.2 焊盤制作指南

Cadence17.2 版本與Cadence16.6版本相比焊盤制作管理器發(fā)生較大的變化，Cadence16.6版本是有Pad Designer制作焊盤，而Cadence17.2 版本是使用Padstack Editor制作焊盤。
Cadence 17.2 制作一個PCB封裝，需要單獨制作焊盤。通過運用Padstack Editor與Allegro PCB Editor相互配合，方可做出各種類型的封裝。本章節(jié)，我將運用Padstack Editor演示制作貼片封裝和插件所需的焊盤。

封裝文件類型說明：
后綴名“.pad” 的文件：焊盤文件
后綴名".psm"的文件：元件的封裝數(shù)據(jù)
后綴名“.fsm”的文件：Flash焊盤文件，應用電路板的內(nèi)層的電源和GND作為負片。
后綴名“.dra"的文件：繪圖文件，可以直接用Allegro PCB Editor打開。
后綴名“.ssm”的文件：自定義焊盤圖形數(shù)據(jù)文件。

焊盤制作注意事項：
Solder Mask阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。由于焊接PCB時焊錫在高溫下的流動性，必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì)，防止焊錫隨意流動引起短路。考慮加工誤差，一般來說，阻焊層的焊盤比實際焊盤稍大一些，差值一般在6~20mil。
PasteMask是錫膏層，業(yè)內(nèi)稱為“鋼網(wǎng)”。錫膏層是正片顯示，即圖形覆蓋的區(qū)域涂有錫膏，其他部分沒有錫膏。這一層并不在PCB板上，而是單獨的一張鋼網(wǎng)。在表面貼裝（SMD）器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應），然后涂上錫膏，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼網(wǎng)，這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏。然后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）。最后通過回流焊完成SMD器件的焊接。通常可以讓鋼網(wǎng)上焊盤大小與PCB焊盤大小一致，這樣掛完錫膏后，錫膏的量多一些，有助于提高焊接可靠性。
其中Paste Mask Top層用于制作鋼網(wǎng)，可以做成與Top層相同的大小。阻焊層一般比頂層大0.1mm（方形焊盤的長，寬，圓形焊盤的直徑）。

Solder與Paste區(qū)別：
兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；而是:
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;
2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油;
3、錫膏層用于貼片封裝;
Allgro焊盤示意圖:

焊盤類型：規(guī)則焊盤（Regular Pad），反焊盤（Anti-Pad），熱風焊盤，不規(guī)則焊盤。

Regular Pad
規(guī)則焊盤，即與元器件管腳焊接的有規(guī)則形狀的焊盤。
Anti-Pad
反焊盤，使引腳和周圍的銅區(qū)域不連接。
Thermal Relief
又稱為花焊盤，熱風焊盤，它的主要作用通過減少焊盤與電源和地層敷銅區(qū)的連接面積而防止焊接時焊盤散熱太快不好焊。
熱風焊盤的內(nèi)徑，等于鉆孔直徑+20mil；
熱風焊盤的外徑，等于Anti-Pad直徑，而Anti-Pad直徑等于焊盤直徑+20mil；
因此：
熱風焊盤的內(nèi)徑：鉆孔直徑+20mil；
熱風焊盤的外徑：焊盤直徑+20mil；
熱風焊盤的開口寬度：（OD - ID）/ 2 + 10mil；
一般取20mil或22mil；

比如：
鉆孔30mil，焊盤直徑50mil的焊盤。
熱風焊盤的的內(nèi)徑：50mil；
熱風焊盤的外徑：70mil；
熱風焊盤的開口寬度：20mil；

SMD焊盤制作方法：
1,打開Padstack Editor，在Starrt面板里面中可以看到軟件給我們展現(xiàn)了各類焊盤的示意圖，選擇SMD Pin進行制作0805封裝的焊盤。

2、設(shè)置單位和精度。

設(shè)計單位和精度設(shè)置說明：mils 2精度，millimeters 4個精度。
3、切換到Design layers面板，打開Geonetry設(shè)置焊盤形狀,這里我們選擇 rectangle。

在這里插入圖片描述

4、 切換到Mask Layers面板，設(shè)置soldermask_top和pastmmask top參數(shù)。
說明：soldermask_to層，幾何形狀與長寬參數(shù)，與SMD Pin形狀一致，比SMD Pin單邊大于0.1mm,根據(jù)需要可適量加大和減小（不能比焊盤小）。 pastmmask top層，幾何形狀與長寬參數(shù)，與SMD Pin保持形狀一致。

此時焊盤已經(jīng)制作完成，選擇File-save As將文件保存即可。
矩形SMD焊盤推薦命名方式：
Rectangle: SMDR1R14x1R2.pad。

通孔焊盤制作方法：**

1、打開Padstack Editor，在Starrt面板選擇Thru Pin,切換到Drill選項填寫鉆孔信息。
Hole type: 鉆孔類型
Finished diameter:鉆孔直徑

2、切換到Drill Symbol面板填寫鉆孔符號信息。
說明：鉆孔符號可填可不填，在后期設(shè)計PCB輸出光繪前，可以通過軟件更新鉆孔符號自動賦予鉆孔符號。

（3）、切換到Design layers面板設(shè)置焊盤尺寸。

（4）、切換到Mask Layers面板，設(shè)置soldermask_top、soldermask_bottom、pastmmask top、pastmmask bottom參數(shù)。

（5）、切換到Options面板設(shè)置。

此時焊盤已經(jīng)制作完成，選擇File-save As將文件保存即可。
圓形ThruPin通孔焊盤推薦命名方式：
Circle: THC0R9x1R5.pad

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence 17.2 焊盘制作指南的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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