麒麟970

就在麒麟960誕生不久，網絡又傳出了麒麟970的消息，麒麟960采用的是臺積電的16nmFF+工藝，麒麟970采用了臺積電更先進的10nm工藝，并且芯片尺寸減少30%尺寸，但性能卻提升27%，功耗降低40%。華為的下一代旗艦機很可能會采用麒麟970作為處理器，這無疑是一個大跨度的進步。

據相關媒體的報道，華為麒麟970目前已經投產，預計2017年在第一季度進行量產，這也將是臺積電第一款量產的10nm工藝芯片，并且也是全球第一款。

對于麒麟970的性能方面，依然采用八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合，同時基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規格。

麒麟950

采用16nm制程工藝；4個A53核心搭配4個A72核心的八核心架構，單核心主頻最高可達2.4GHz;同時，該處理器采用ARM MaliT880 GPU，以及雙通道LPDDR4內存，整體性能大為提升。支持LTE Cat.10

搭載手機: Mate8

總結

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