iPhone 双层主板设计是什么,有什么利弊
在 2017 年發布的 iPhone X 上,蘋果首次采用了雙層 PCB 和雙電池的設計,而在此之后,很多用戶將發熱原因歸結到這種設計上。據最新曝光的消息,今年新款 iPhone XR 第二代也將采用雙層板設計,蘋果為什么要采用這種設計,有哪些優點?
iPhone X/XS 雙層 PCB 和雙電池設計
經過重新設計的內部雖然很緊湊,但卻非常的合理,在 X 光下可以清晰地看出無線充電線圈、電池以及主板輪廓,排布整齊。
拆開屏幕總成后,從整體的布局來看,電池占據了非常大的面積,足有 60% 左右,兩塊電池呈 L 形布局,PCB 板等元器件的空間非常的小,而且格外的緊湊。以 iPhone XS Max 為例,其主板采用了雙層三明治結構,將長條形主板一分為二,進行重疊排列,將 A12 處理器夾在中間,緊湊的主板芯片最大的好處是集成度高,為電池和線控馬達增加空間,增加設備續航時間。
雙層主板的優劣勢
這種設計的優勢很明顯,那就是極大節省了 iPhone 內部狹小的空間,留出更大空間給電池,這樣就可以彌補大屏帶來的更多耗電量。
它的弊端也很明顯,那就是影響散熱。集成度極高的同時導致了發熱區域集中,大致位于機身背面 Logo 右上角處,尤其在進行快充時,發熱量普遍可以達到驚人的 42℃,更有甚者,充電接口可以達到 46℃。
除此之外,較高的集成度也會導致維修成本上升,某個零件發生損壞后,往往需要更換整個總成才可以恢復功能。
總結
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