手機發燙的原因很多，除了最直接的環境因素影響外，機身內部結構也非常容易導致手機發熱發燙，執行高效能耗電的功能和應用時手機的 SoC 將會發出大量熱量，我們來看看手機處理中都有哪些零部件。

一般來說，手機的 SoC（處理器）會集成以下部件：

● GPU：圖形處理器，執行繪圖運算工作的微處理器，高能效整合圖形處理核心，GPU 在游戲中負責 3D 渲染的工作，但它們對運行分析、深度學習和機器學習算法非常有幫助。

● NPU：神經網絡引擎，專門用來處理大量的神經網絡算法和機器學習資料的處理器，能夠自動預判用戶行為、手機拍攝后優化照片成像質量和模擬景深效果。

● IMC：記憶體控制器，管理記憶體寫入寫出的數據。

● ISP：影像訊號處理器，處理圖像傳感器的輸出數據，提供類似 DSLR 等級的最佳攝像品質和優化。

● SEP：安全區域處理器，一個安全集成系統，具備完整功能的操作系統 SEPOS，有自己的內核、驅動、服務和應用程式，能夠隔離硬件設計防止他人竊取敏感資料，iPhone 5s 開始加入，專門用來處理敏感數據，如 Touch ID、Face ID、Apple Pay 功能。

● 其他組件：如顯示引擎、存儲控制器、HEVC 解碼和編碼器。

在運行游戲時，為了獲得更流暢的體驗和視覺效果，很多用戶選擇更高的畫質或開啟高幀率模式，都會增加 SoC 的負擔，尤其是部分采用雙層主板設計的手機，內部空間被嚴重壓縮，只能通過被動散熱，處理器降頻也是難免的。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的iPhone 的处理器中都有哪些零部件？为什么会引起发热？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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