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6 月 23 日消息，高通與索尼于今日宣布達成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來索尼新一代的頂級、高端及中端智能手機，將全部采用高通驍龍移動計算平臺。

高通表示，通過此次合作，雙方將共同努力，將高通驍龍移動計算平臺整合進索尼未來的智能手機產(chǎn)品線中，攜手打造下一代智能手機。索尼移動部門負責人濱口努表示，搭載高通驍龍 8 Gen 2 的新款 Xperia 1 V 手機獲得了消費者超出預期的追捧。

業(yè)內(nèi)人士認為，這意味著高通強化鞏固客戶關系。未來幾年間，無論售價高低，索尼手機產(chǎn)品都將搭載高通處理器，減少與其他處理器供應商合作的機會。此前，GeekBench 數(shù)據(jù)庫曾曝光了一款型號為 XQ-DS99 的索尼新機，該機搭載了天璣 8000 處理器。

高通和索尼并未公布具體的合作細節(jié)。但日媒 Sumahodigest 指出，高通已與索尼討論了處理器定制服務，雙方合作有望擴展至掌上游戲機。此外還有消息稱，高通有望在索尼控股的 2 nm 晶圓廠 Rapidus 和索尼與臺積電合資的熊本工廠投產(chǎn)部分處理器和外圍芯片。

注意到，近年來，高通與索尼的合作持續(xù)深化。二者于 2021 年在加州圣地亞哥聯(lián)合建立了相機及視覺實驗室。此外，高通在英國法恩伯勒開設的 5G NR mmWave 實驗室也率先交由索尼使用。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通宣布与索尼达成长期合作关系，携手打造下一代智能手机的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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