高通近日宣布于10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將正式發(fā)布驍龍8Gen3芯片。此外，一位博主@數(shù)碼閑聊站曝光了該款芯片的一些詳情，其在博文中表示該款芯片的普通版主頻確定為3.18/3.2GHz±，并且安兔兔V9版本跑分可達160萬分。

　　據(jù)手機中國了解，驍龍8Gen3基于臺積電N4P工藝打造，采用1+5+2架構設計，其中包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核。與此相比，聯(lián)發(fā)科天璣9300采用的是4+4的全大核架構，但其功耗穩(wěn)定性存在疑問。

　　此外，該位博主還爆料稱，小米14系列已經(jīng)備案，并將配備高通驍龍8Gen3平臺。該系列新品預計于11月份登場，很可能會成為首個搭載驍龍8Gen3芯片的手機。

　　關于小米14，此前曾有消息爆出該款機型的四邊邊框或低至1mm，屏幕將由華星供貨，特點優(yōu)化了電路結構，將Fanout走線轉移至顯示區(qū)內(nèi)部，從結構上節(jié)省了下邊框需要的fanout布線空間，使窄邊框產(chǎn)品的下邊框較現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%，從而提升屏占比。而且在同等亮度下，這種顯示屏可降低約8%的發(fā)光功耗。