5 月 31 日消息，據(jù) DigitimesAsia 報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級副總裁、總經(jīng)理 Jerry Yu 昨日表示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早在 2025 年量產(chǎn)。

該 3nm 車載芯片預(yù)計(jì)交由臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)，據(jù)此前 T 客邦報(bào)道，聯(lián)發(fā)科此前就已經(jīng)計(jì)劃在明年開售使用臺(tái)積電的 3nm 芯片制程，并預(yù)計(jì)將于今年 12 月采用 N3E 的解決方案。

Jerry Yu 稱“聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在車載芯片領(lǐng)域進(jìn)行了長期探索，并積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)儲(chǔ)備。將在未來致力于為汽車制造商提供先進(jìn)的解決方案。”

此外，注意到，5 月 29 日，英偉達(dá) CEO 黃仁勛與聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行在臺(tái)北國際電腦展 2023 中宣布達(dá)成合作，二者將共同開發(fā)集成英偉達(dá) GPU 芯粒（chiplet）的車用 SoC，可實(shí)現(xiàn)芯粒間的互聯(lián)互通，并將為軟件定義汽車提供完整的 AI 智能座艙方案。

蔡力行先前也曾表示，聯(lián)發(fā)科將推出 “Dimensity Auto” 汽車平臺(tái)，并將整合英偉達(dá) AI 和 GPU IP。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)還將聯(lián)合推出全面的 AI 智能座艙解決方案，預(yù)裝英偉達(dá) DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等軟件技術(shù)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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