5月25日消息，榮耀旗下兩款新機(jī)現(xiàn)已正式入網(wǎng)，它們分別是榮耀X50以及Magic V2，前者是中端機(jī)，后者則數(shù)屬于旗艦折疊屏新機(jī)。

　　而據(jù)數(shù)碼博主@旺仔百事通 爆料，榮耀X50將搭載驍龍6 Gen1移動(dòng)平臺(tái)+HM6，榮耀Magic V2工程機(jī)有驍龍8+及驍龍8 Gen2版本。如此說來，榮耀Magic V2會(huì)成系列發(fā)布，使用不同的處理器表明其會(huì)提供多款機(jī)型。但也有可能該機(jī)在工程機(jī)階段只是試試不同處理器的效果。

　　另有爆料稱，Magic V2折疊屏手機(jī)有望今年7月份正式發(fā)布，將采用更輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)，甚至比華為Mate X3還要輕薄，從而挑戰(zhàn)行業(yè)極限。同時(shí)，該機(jī)的屏幕素質(zhì)也更強(qiáng)，據(jù)說是專門定制的新基材2K LTPO高頻調(diào)光屏幕，不僅屏幕效果絕佳，護(hù)眼也更給力。另外，Magic V2大概率配備一塊等效5000mAh的大容量電池，支持66W有線快充和50W無線快充，這套配置還算不錯(cuò)。

　　而榮耀X50的亮相時(shí)間可能更早，6月份就可能發(fā)布。相關(guān)爆料稱，該機(jī)將迎來全面升級(jí)，重點(diǎn)應(yīng)該在性能部分。其將搭載三星4nm第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)，擁有個(gè)2.2GHz的A78核心+4個(gè)1.8GHz的A55核心，CPU性能相比驍龍695而言提升約40%，GPU性能提升約35%。此外，榮耀X50還將內(nèi)置一塊6000mAh超大電池，續(xù)航比較給力。

總結(jié)

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