MAX31855熱電偶轉(zhuǎn)換器開發(fā)流程

一、 準備硬件和相關知識

實驗連接圖

1.硬件：一塊開發(fā)板、邏輯分析儀、熱電偶（常用的K型熱電偶）、杜邦線等；
2.相關知識： VHDL基礎、SPI通信；
二、max31855datasheet編程用到的部分：
圖1 電路連接圖

2 串行接口時序特性

圖3 串口時序

圖4 引腳分配

圖5 熱電偶溫度格式

三、程序編寫

/**

---

• @file : max31855.c

• @brief : MAX31855 cold-junction compensated thermocouple-to-digital

• converter program body.

---

• Copyright ? respeke, www.etdev.net

• All rights reserved.

---

*/

/* Includes ------------------------------------------------------------------*/

#include “max31855.h”

#include “stm32f1xx_hal.h”

/* External variables --------------------------------------------------------*/

SPI_HandleTypeDef hspi1;

/* Private variables ---------------------------------------------------------*/

float tcTemp = 0, cjTemp = 0;

bool tcError = false;

/* Private function prototypes -----------------------------------------------*/

/**

• @brief Delay about 11ns per NOP (72MHz*1.25MIPS/MHz=90MIPS)

• @param None

• @retval None

*/

static void SPI_Delay(uint32_t counter)

{

for(int i=0; i<counter; i++)

{

__NOP();

}

}
………………………………………………

四、編程中注意的問題
把握時序圖，嚴格核準。

五、波形圖分析（室溫約為20攝氏度）

熱電偶輸出，是以高位先輸出。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的MAX31855热电偶转换器开发流程的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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