基于ChipSmith的逆向(反向)模拟IC设计流程
概述
| 工具 | 本實(shí)驗(yàn)指定 | 下載來源 |
| PDK | CSMC 工藝庫一套（本流程中采用st02） | eetop |
| 反向提取工具 | Chipsmith | 百度上有 |
| 系統(tǒng) | ①Windows系統(tǒng)，運(yùn)行Chipsmith ②Linux系統(tǒng)，運(yùn)行Cadence | |
| 仿真工具 | Cadence ic5141 | eetop |
學(xué)習(xí)本流程的前提
需要能夠掌握cadence環(huán)境的啟動(dòng)和新建原理圖這兩項(xiàng)基本操作。
反向提取的目標(biāo):一個(gè)D觸發(fā)器的物理實(shí)物版圖照片
流程總框圖
一、提圖準(zhǔn)備
我們使用上華的csmc PDK其中的st02庫（可以不按照官方說明安裝PDK，直接在library manager里面導(dǎo)入st02即可）
1、將st02的所有元件的symbol放入一個(gè)新建的schematic（這里取名叫edif）中，如下：
放完后，點(diǎn)擊左邊的check and save（或者用快捷鍵shift+x）然后上圖中各個(gè)器件的引腳的邊框都會(huì)變黃，同時(shí)，會(huì)有警告（warning）窗口出現(xiàn)，因?yàn)槲覀冎恍枰骷姆?hào)圖，所以對(duì)警告不予理會(huì)。
2、依次點(diǎn)擊Design=>Creat Cellview => From Cellview后出現(xiàn)如下對(duì)話框：
3、不予理會(huì)，什么都別動(dòng)，直接選擇OK，然后出現(xiàn)下面的對(duì)話框：
4、還是什么都不做，直接選擇OK，出現(xiàn)如下對(duì)話框：
保存后并關(guān)閉即可。
5、
檢查上圖中edif是否在右邊多了一種View：symbol
如果還是只有schematic一種view，請(qǐng)返回到前續(xù)步驟檢查是否有操作遺漏。
6、接下來依次選擇Cadence啟動(dòng)界面中的File => Export =>EDIF200
點(diǎn)擊Browse ，
選擇剛才生成的edif文件的View：symbol，用回車鍵Enter確定。
然后下面取個(gè)自己喜歡的名字
我想說的是，上面的Technology File最好指定一下，如果沒有，就自己制作一個(gè)，放到Cadence啟動(dòng)路徑下，然后指定明確的自己制作的tf，否則，使用這個(gè)default.tf文件，在后期可能會(huì)有莫名其妙的問題如下填寫效果最佳：
之后便可在Cadence的啟動(dòng)目錄路徑下找到chongming.out
注意，此步結(jié)束不代表就真的結(jié)束了，必須查看Cadence啟動(dòng)路徑下的edifout.log，如果log不報(bào)錯(cuò)，顯示類似如下：
則表示導(dǎo)出EDIF文件順利。
7.回到Windows，打開Chipsmith軟件（軟件在網(wǎng)上有下載）
我們依次選擇“文件=>新建工程”
然后取名為Chongming_Dff_learn
單擊上、下兩個(gè)“確定“即可。
8、還記得我們從Cadence里面導(dǎo)出的EDIF 200文件嗎？
現(xiàn)在立刻就要用到了
依次選擇“工具=>導(dǎo)入EDIF符號(hào)圖庫”
然后點(diǎn)擊下方的箭頭處
選擇我們的勞動(dòng)果實(shí)：chongming.out(即之前提到的EDIF文件)
單擊打開。
然后選定庫，再選擇確定，就會(huì)出現(xiàn)如下提示：
操作完st02后，也要對(duì)basic庫選中后，繼續(xù)重復(fù)如上步驟，操作一遍（不可偷懶省略），直到出來上方的成功導(dǎo)入的提示為止。?
然后點(diǎn)擊右上方的“X”，關(guān)掉整個(gè)大對(duì)話框即可。
9、單擊版圖編輯
?
這里解釋下，實(shí)際工作中是不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)的，因?yàn)闀?huì)有芯片照片作為背景，此處我們由于沒有芯片照片，故采用書上的版圖照片來代替，以方便學(xué)習(xí)逆向流程。
10、下面以觸發(fā)器為例子，進(jìn)行提圖練習(xí)：
好，進(jìn)入chipsmith的“版圖編輯”后，我們開始對(duì)下面的這個(gè)版圖進(jìn)行提圖，
說明下：實(shí)際工作中，背景是實(shí)際的芯片照片，不會(huì)像現(xiàn)在這樣漆黑一片的。我們的核心任務(wù)就是：依葫蘆畫瓢。
11、以下是METAL2、METAL1、POLY和Subtrate（襯底以及肼）的位置，務(wù)必精確記憶，層與層之間的接觸孔的叫法都是行業(yè)規(guī)矩，不得肆意更改叫法，平時(shí)就要養(yǎng)成習(xí)慣。
12、制作符號(hào)器件（這是為了后續(xù)操作讓Cadence可以識(shí)別）
首先設(shè)置好右邊的控制面板（右邊的許多黑色橢圓，自己如果理解不透徹的話，請(qǐng)先按照我說的設(shè)置），如下，可用鼠標(biāo)改變控制面板的大小，方便觀看。
我們選擇BLACKBOX這一層來制作器件，首先回顧和復(fù)習(xí)常用操作：
Ctrl+Z放大
Shift+Z縮小
P 畫長條矩形（常用來畫連線）
R 用來畫矩形
U 撤銷上一步操作
C復(fù)制對(duì)象（可以是chipsmith里面的任何東西）
F 使視圖大小適中
Ctrl+D取消選定
Ctrl+S選定對(duì)象
Shift+L根據(jù)名字搜索器件
Shift+N創(chuàng)建新器件
Shift+D擺放器件
關(guān)于快捷鍵編輯：
選擇工具=>編輯=>熱鍵設(shè)置
上圖中自己設(shè)置時(shí)，是可以直接全部小寫輸入的。
好，下面我們開始制作MOS管，按R鍵，畫好四個(gè)方塊（因?yàn)閙os有四個(gè)電極，對(duì)于其余器件也是一樣，有幾個(gè)電極就做幾個(gè)方塊）
按下R，之后一起按下Shift+N，此時(shí)
在左上方的A點(diǎn)鼠標(biāo)左鍵單擊一下，然后松手就會(huì)發(fā)現(xiàn)有邊框隨著鼠標(biāo)的移動(dòng)而變化，把鼠標(biāo)移動(dòng)到右下方，記住把4個(gè)小框框都圈住，（此步操作的含義是表示這四個(gè)小方框，也就是四個(gè)電極都屬于整個(gè)器件。灰色的大方框代表器件的有效范圍。）然后再在B處再鼠標(biāo)左鍵單擊一下，出現(xiàn)：
選擇導(dǎo)入，選擇要做的器件的名字:
如果我要做電阻就選rhr1k.1或者rhr2k.1，然后選擇打開，這時(shí)，下圖的右上方就會(huì)出現(xiàn)圖形，圖形有時(shí)候會(huì)很奇怪，比如少了電極之類的，此時(shí)要檢查前面的步驟是否誤操作。
然后在庫單元輸入與符號(hào)圖名稱完全一致的名字mn，注意不要偷懶粘貼復(fù)制符號(hào)圖名稱中的東西，最好手動(dòng)輸入，否則可能會(huì)導(dǎo)致莫名其妙的錯(cuò)誤。然后選好左邊每個(gè)小方框（也就是電極）對(duì)應(yīng)的名稱，這個(gè)自己想怎么選就怎么選，別重復(fù)就好，無論何種電路，引腳類型一律Bidir，最后選擇確定。
不小心做得有點(diǎn)拉風(fēng)了。。。。其實(shí)我在公司里做得是很好看的。。。
然后重復(fù)上述步驟做出pmos。
由于我們提取反相器只需要mos管，所以不再做更多的器件。
也許讀者會(huì)問，既然只用兩種管子，讓讀者當(dāng)初把所有的元器件放到一個(gè)schematic里面，然后導(dǎo)出EDIF文件，那么麻煩干什么？既然我們提圖只用兩種mos，為什么不只放兩種器件，然后直接導(dǎo)出EDIF就了事了呢？
來日方長嘛，以后讀者說不定就會(huì)提取別的電路，要用到除了mos管以外的器件，第一次就把EDIF文件做大做全，以后就不需要再次導(dǎo)出EDIF文件了，進(jìn)入chipsmith就可以果斷開始提圖，不需要切換到linux系統(tǒng)了，省時(shí)省力。
?
打開曾慶貴老師的《集成電路版圖設(shè)計(jì)》246頁圖9-13
這里有人會(huì)有疑問，我為啥要照著書本畫版圖？？？
因?yàn)槲覀儧]有實(shí)際的芯片(當(dāng)前其實(shí)我是有的，不方便放出來，會(huì)被起訴的)
所以下面的插圖中你會(huì)看到背景都是黑色的(實(shí)際中都是芯片剖面)，實(shí)際情況中，你是按照芯片剖面來放置器件和連接的，這個(gè)過程就稱為"提圖"。
完全手動(dòng)操作，因此不適用于大規(guī)模數(shù)字集成電路。
接下來就有點(diǎn)馬拉松了。。。。耐心畫。
好了，先設(shè)置下步進(jìn)距離。這個(gè)是對(duì)于使用rl+Z和Shift+Z的大、縮小倍數(shù)感到不舒適時(shí)所需要調(diào)節(jié)的。
方法如下，選擇上方的“選項(xiàng)=>顯示=>設(shè)置窗口步進(jìn)距離”
然后記得設(shè)置好想用的快捷鍵，翻轉(zhuǎn)器件之類的，這個(gè)在chipsmith的用戶手冊(cè)中第20頁有詳細(xì)記載，這里不再贅述。
提圖時(shí)，由于這里我們只有一張紙，我們看不見襯底，為了方便，我們假定所有MOS的S、B短接，而在實(shí)際中，對(duì)于Power類IC在（本流程的第11步驟中有詳細(xì)框圖），注意，實(shí)際中要看得很仔細(xì)，是不能輕易認(rèn)為S、B短接的，要仔細(xì)判定。這里是由于條件所限，所以我們才做如此假定。
二、開始提圖
明確概念：多晶硅跨越有源區(qū)形成MOS管。（哪怕是寄生的，也是MOS管）
由于我們沒有實(shí)際的芯片照片，只好一邊看書一邊提圖了，大概說些提圖的重點(diǎn)：
我們知道，MOS的器件制作中，有四個(gè)小方塊，表示四個(gè)電極，當(dāng)金屬條或者多晶硅連到這些方塊時(shí)，
即表示該電極被金屬條連接。對(duì)于不同的金屬條之間的連接，要用不同的接觸孔，比如M2和M1的接觸孔是VIA1，M1和POLY的接觸孔為CONTACT，如果M2和POLY連接，那么就只能設(shè)法先和M1連接，M1再和POLY連接了，也就是說此時(shí)需要兩個(gè)接觸孔和多添加一個(gè)M1，才能讓M2和POLY連接了。
如果M1和M1粗心交叉，即使初衷并不認(rèn)為他們是短接的，軟件也會(huì)認(rèn)為他們短接。所以畫交叉的兩個(gè)金屬條時(shí)要小心。
下圖中，深灰色的為POLY，黑色方框的為金屬條，方塊為接觸孔，灰色方框的為有源區(qū)。
請(qǐng)仔細(xì)提圖，否則會(huì)導(dǎo)致后續(xù)整理線路時(shí)的混亂。
可以先放置器件再連線，或者先連線后放置器件，也可以一邊放器件，一邊連線。
提圖時(shí)，器件種類的判斷不要搞錯(cuò)。
另外，由于我們練習(xí)條件有限，提圖中的管子的寬、長不做測(cè)量要求。
對(duì)著上面的圖(假設(shè)這個(gè)是真實(shí)芯片版圖，因?yàn)槲抑皇菍憘€(gè)流程，不可能真的把芯片版圖照片放出來，會(huì)有法律問題)，在前序步驟已經(jīng)做好器件的條件下，一邊對(duì)著版圖（實(shí)際中是芯片的照片），一邊在chipsmith中提圖（在實(shí)際中，芯片照片將會(huì)代替chipsmith黑色的背景）
提完后，我們選擇后邊的控制板中的WORKUNIT
按R，然后對(duì)整個(gè)提圖畫一個(gè)大方框（必須包含所有自己的成果），即比原來多了一個(gè)很大的黃色方框
然后同時(shí)按Ctrl+D，然后同時(shí)按下Ctrl+S，進(jìn)行如下操作選中黃色框：
如上操作，即可選中框圖（這個(gè)操作代表選中了所有東西），然后同時(shí)按下Ctrl+E（這個(gè)需要在快捷鍵中提前設(shè)置好，本流程的前面有詳細(xì)說明）
然后仔細(xì)填寫如下：
然后在上圖的E:\Chongming_Dff_learn處我們得到y(tǒng).edf
三、回到Cadence
由于windows系統(tǒng)中得到的y.edf中包含有回車鍵(行末結(jié)束符)
而Linux下面的回車鍵的行末結(jié)束符的ASCII編碼與windows下面的不同，所以導(dǎo)入y.edf后，在linux中打開會(huì)發(fā)現(xiàn)一大堆^M,需要進(jìn)行清理，
所以，我們把y.edf在終端中進(jìn)行轉(zhuǎn)化：
dos2unix y.edf
然后把它放入Cadence ic5141的啟動(dòng)路徑下（此步驟必做），將我們的提圖成果導(dǎo)入Cadence，在Cadence的啟動(dòng)界面中，選擇File=>Import=> EDIF 200
出現(xiàn)如下界面
填寫如上，然后點(diǎn)擊OK，如果導(dǎo)入失敗，查看edifin.log
注意，本流程的前序步驟里也有個(gè)與EDIF文件相關(guān)的操作，請(qǐng)進(jìn)行比較：
前面是：File=>Export=>EDIF 200
現(xiàn)在是：File=>Import=>EDIF 200
還記得我們?cè)谙旅娴奶顚憜?#xff1f;
我們?cè)谏厦嬷袑懥薬，那么到Cadence下的library就叫a，我們?cè)谏厦鎸懥藋，那么到了Cadence中的原理圖就叫y了。
然后我們復(fù)制y的東西到另外一個(gè)原理圖（如下），可以看到它是零散的一堆器件。
但是其實(shí)它是有連接關(guān)系的（仔細(xì)點(diǎn)看可以發(fā)現(xiàn)下面圖中每個(gè)引腳都有一條短線）
四、獲取電路功能
請(qǐng)?jiān)O(shè)置好Cadence快捷鍵，令大鍵盤的數(shù)字9高亮同名線網(wǎng)，0取消同名線網(wǎng)。
之后需要憑借我們的電路知識(shí)、高亮網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)相同的連線（也就是前面提過的，利用大鍵盤上的數(shù)字0和數(shù)字9），將整理線路圖為合理的形式，如下：
最后，不斷對(duì)電路進(jìn)行分析、仿真和參數(shù)的調(diào)整，我們可以得到：
這是一個(gè)CP上升沿有效觸發(fā)的主從D觸發(fā)器；
R=1時(shí)，清零；
CP下降沿時(shí)，主觸發(fā)器讀取數(shù)據(jù)，而從觸發(fā)器進(jìn)行數(shù)據(jù)鎖存
至此，IC逆向工程的前端工作已經(jīng)全部完成。
總結(jié)下流程:
1.一個(gè)芯片賣的很好，我想反向它，我交給第三方機(jī)構(gòu)把照片(這里我們是純黑背景)拍出來，導(dǎo)入ChipSmith.
2.工藝庫的器件從cadence導(dǎo)入到Chipsmith
3.照著chipsmith背景中的照片放置器件，連接所有器件之間的連線（教程中是以D觸發(fā)器為例）
4.Chipsmith的文件導(dǎo)入到Cadence,此時(shí)導(dǎo)入的文件已經(jīng)包含了芯片中的所有器件和連接關(guān)系,這些連接關(guān)係都是你在上一步驟中的chipmisth連接完成的.
5.猜測(cè)和整理哪些晶體管會(huì)組成哪些模塊，根據(jù)用戶手冊(cè)給你的信息，調(diào)試各個(gè)模塊。
例如，NPN/PNP出現(xiàn)的地方，極有可能是帶隙基準(zhǔn)模塊BandGap。
整理電路圖遵循的原則：
從VDD開始整理到GND,一定是從上往下原則，而不是從左往右原則。
整理電路需要最基本的數(shù)電模電知識(shí),如果連數(shù)模電都沒學(xué)習(xí)過,基本的電路模塊都不認(rèn)識(shí),是不可能整理線路圖的.
消耗時(shí)間：
5000數(shù)量晶體管左右的PowerIC一般單人提圖需要耗時(shí)一到兩周。
實(shí)際提圖中采用兩到三人提取線路圖，然后各自網(wǎng)表導(dǎo)出，利用Calibre的LVS功能進(jìn)行SVS功能的校對(duì)。
SVS的意思就是原本是LVS的功能，把版圖網(wǎng)表替換為電路網(wǎng)表，這樣就能對(duì)照兩個(gè)人提取線路圖的差異了。
違法問題:
主要是版圖不能完全按照原來的畫，如果完全按照原來的畫，是會(huì)有訴訟的。
但是powerIC因?yàn)闆]有太多市場(chǎng)價(jià)值，所以自己畫得隨意些，也不會(huì)對(duì)量產(chǎn)成品率有太大影響。
如果是RFIC,那盡量還是照著原來的畫．
工藝辨別問題:
你最終用的是自己 的pdk,
對(duì)方使用的是自己選擇的pdk.
你可以在chipsmith用軟件中自帶的尺子去量多晶硅的寬度是多少,
例如是0.5um,那么就是0.5um工藝.
但是即便如此,0.5um的半導(dǎo)體工藝多了去了,不同的工藝摻雜不同, IV曲線也就不同,需要你自己調(diào)試.
該流程適用范圍
①RFIC
②模擬IC
③數(shù)模混合信號(hào)IC
0.18um以上比較適合.
該流程不適用
純數(shù)字電路,這種一般需要HDL去電路綜合,超過一萬晶體管的電路不要自己瞎搞.提取出來的電路的時(shí)序極大概率是錯(cuò)誤的．
注意事項(xiàng)
不要迷戀所謂的芯愿景公司去給你的數(shù)字芯片提圖,花一大筆錢，提圖效果不保證的.
這里的效果特指數(shù)字電路的時(shí)序.
如果你經(jīng)驗(yàn)豐富,你會(huì)知道有些數(shù)字電路的信號(hào)就是窄脈沖,控制的非常好,
這些窄脈沖在你提取線路圖以后很可能因?yàn)檠訒r(shí)問題而消失,你查都查不出來.
(因?yàn)槟阌玫膒dk和生產(chǎn)該芯片所用的pdk不是一個(gè)pdk,每個(gè)器件的延時(shí)都會(huì)不一樣,直接導(dǎo)致整個(gè)時(shí)序電路失效.)
反向一個(gè)芯片前一定要找有經(jīng)驗(yàn)的老手做好最基本的最起碼的判斷再下手.
后記
完成前端工作后，需要配合工藝工程師討論電路是否有可能在需要采用的工藝中實(shí)現(xiàn)，如果可能，將線路交給版圖工程師，并且指導(dǎo)版圖工程師關(guān)于版圖的布局等操作，版圖工程師完成版圖后，需要對(duì)版圖和線路圖進(jìn)行后端驗(yàn)證工作，必做的有LVS、DRC和ERC。同時(shí)根據(jù)實(shí)際需要決定是否對(duì)芯片提取PEX寄生參數(shù)、進(jìn)行后版圖仿真。
? ? 上述工作完成后，版圖工程師生成芯片版圖的GDSII格式的數(shù)據(jù)文件，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給晶圓代工廠進(jìn)行流片，流片完成后，將所得裸片，根據(jù)線路工程師設(shè)計(jì)的打線圖，交由封裝廠進(jìn)行封裝，并將封裝完成后的芯片交回原IC設(shè)計(jì)公司的測(cè)試部門進(jìn)行測(cè)試，良品率較高后，賣給芯片代理商,如果良率不夠，那么需要檢查工藝角仿真(SS,TT,TS,ST,NN等工藝角，不同PDK的工藝角會(huì)略有區(qū)別)。而芯片代理商則把芯片賣給PCB級(jí)別的應(yīng)用工程師，應(yīng)用工程師利用芯片，設(shè)計(jì)合適的外圍電路，再配合機(jī)械工程師設(shè)計(jì)合適的塑料外罩模具，最終做成家電、軍工等產(chǎn)品，最終賣給老百姓、軍隊(duì)等。
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的基于ChipSmith的逆向(反向)模拟IC设计流程的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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