1.8nm工艺世无双 美国半导体复兴:台积电、Intel等2.4万亿投资建厂
快科技4月18日消息,美國是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地,迄今依然掌握著多項(xiàng)核心技術(shù),然而在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,美國近20年來的份額確實(shí)在下滑,先進(jìn)工藝已經(jīng)落后臺(tái)積電、三星等國外公司了。
為此美國去年推出了500多億美元的芯片補(bǔ)貼法案,軟硬兼施要求臺(tái)積電、三星等公司在美國建設(shè)芯片工廠,同時(shí)美國本土的Intel、美光、格芯等公司也加大了投資,美國未來幾年將重回先進(jìn)工藝王者地位。
特別是Intel在2024年前后會(huì)量產(chǎn)20A、18A工藝,等效友商的2nm、1.8nm工藝,不僅進(jìn)度超越臺(tái)積電,而且會(huì)首發(fā)兩大黑科技,也就是RibbonFET和PowerVia,帶來全新的晶體管結(jié)構(gòu)及背面供電技術(shù),技術(shù)水平被指超越臺(tái)積電2nm工藝。
在美國政府多管齊下的刺激下,美國的半導(dǎo)體行業(yè)投資也出現(xiàn)了史無前例的復(fù)興,evertiq匯總了這兩年來各大公司公布的投資計(jì)劃,可以更直觀地了解美國芯片工廠帶來的收益。
從這個(gè)表格來看,臺(tái)積電未來在美國的投資高達(dá)400億美元,Intel在多個(gè)地區(qū)都有上百億美元的投資,10年內(nèi)投資高達(dá)1000億,類似的還有美國最大的存儲(chǔ)芯片廠商美光,未來20年計(jì)劃投資1000億美元。
最終這些公司的投資計(jì)劃高達(dá)3466億美元,人民幣約合2.4萬億,將為美國帶來超過3.4萬個(gè)工作崗位,這還是直接的雇員,間接帶來的工作會(huì)更多。
總結(jié)
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